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井下工程参数随钻测量短接设计与研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第1章 绪论第9-12页
   ·研究背景及意义第9页
   ·随钻工程参数测量的国内外现状第9-10页
   ·本文的研究工作第10-11页
   ·测量系统的技术指标第11页
   ·本章小结第11-12页
第2章 钻压、扭矩的测量方法及应变片的受力分析第12-35页
   ·钻铤的受力分析第12-16页
     ·钻压作用分析第12-16页
     ·扭矩作用分析第16页
   ·钻压和扭矩的测量原理第16-17页
     ·弹性体的弹性形变第16-17页
     ·弹性体的剪切形变第17页
   ·应变片测量原理第17-18页
     ·金属应变片测量原理第17-18页
     ·半导体应变片的测量原理第18页
   ·应变片的粘贴方法与桥路测量原理第18-20页
     ·应变片的测量方式第18-19页
     ·桥路连接方法第19-20页
   ·应变片的受力分析与桥路解耦第20-23页
     ·钻压测量桥路应变片的受力分析第20-21页
     ·扭矩测量桥路应变片的受力分析第21-23页
     ·桥路解耦第23页
   ·测量段桥路输出分析第23-25页
   ·应变片贴装误差分析第25-33页
     ·单向应力作用下的贴片方位误差分析第25-31页
     ·二向应力作用下的贴片方位误差分析第31-33页
   ·本章小结第33-35页
第3章 井下测量系统的软硬件设计第35-56页
   ·井下测量系统的概述第35页
   ·扭矩、钻压信号调理电路设计第35-44页
     ·扭矩、钻压信号调理电路概述第36-37页
     ·扭矩、钻压信号调理电路的设计第37-44页
   ·单片机电路设计第44-50页
     ·电源供电电路设计第45-46页
     ·单片机及其相关的电路设计第46-50页
   ·系统的软件设计第50-55页
     ·总体设计规划第50-51页
     ·各个模块的软件设计第51-55页
   ·本章小结第55-56页
第4章 实验结果及分析第56-72页
   ·电阻箱模拟应变片调试信号调理电路第56-59页
     ·各个模块分块调试第56-58页
     ·信号调理电路总体调试第58-59页
   ·实验室模型简介第59-60页
   ·半导体应变片实验第60-70页
     ·钻压测量电路测试第60-64页
     ·扭矩测量电路测试第64-70页
     ·钻压和扭矩同时作用实验模型的解耦第70页
   ·CPU电路板的调试第70页
   ·本章小结第70-72页
总结与展望第72-74页
参考文献第74-77页
附录第77-78页
致谢第78页

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