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旋流下板坯结晶器内流场及渣/金界面行为的模型实验研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第11-25页
    1.1 引言第11页
    1.2 连铸过程中存在的问题第11-12页
    1.3 板坯结晶器内流场优化技术第12-14页
        1.3.1 浸入式水口结构优化第12页
        1.3.2 结晶器电磁搅拌技术(EMS)第12-13页
        1.3.3 结晶器电磁制动技术(FC Mold)第13-14页
        1.3.4 吹氩技术第14页
    1.4 旋流水口在连铸工艺中的发展应用及其工作原理第14-17页
        1.4.1 旋流水口的发展应用第14-16页
        1.4.2 旋流技术的工作原理第16-17页
    1.5 结晶器内保护渣行为的研究第17-21页
        1.5.1 结晶器中保护渣的作用第18页
        1.5.2 结晶器内卷渣的危害第18-19页
        1.5.3 结晶器内卷渣的方式第19-20页
        1.5.4 结晶器内保护渣行为的研究进展第20-21页
    1.6 结晶器内渣/金界面行为的研究第21-22页
    1.7 结晶器内吹氩工艺的研究第22-24页
        1.7.1 国外对吹氩的研究第22-23页
        1.7.2 国内对吹氩的研究第23-24页
    1.8 本文研究的目的及主要内容第24-25页
第2章 结晶器内旋流流场可视化实验第25-47页
    2.1 实验模型的建立第25-31页
        2.1.1 实验装置第26-29页
        2.1.2 实验条件的选择第29-30页
        2.1.3 氩气量的确定第30-31页
    2.2 结晶器内旋流流场可视化实验及结果分析第31-46页
        2.2.1 旋流下水口旋转角度的可视化实验第32-35页
        2.2.2 旋流下结晶器内流场的可视化实验第35-36页
        2.2.3 不同浸入深度条件下结晶器流场可视化实验结果及分析第36-40页
        2.2.4 不同拉速条件下结晶器流场可视化实验结果及分析第40-46页
    2.3 本章小结第46-47页
第3章 结晶器内旋流流速测量实验第47-103页
    3.1 结晶器内旋流流速测量实验第47-54页
        3.1.1 实验装置第47-48页
        3.1.2 实验条件的选择第48-49页
        3.1.3 测量系统简介第49-50页
        3.1.4 测量方法第50-52页
        3.1.5 实验数据处理方法第52-54页
    3.2 实验结果与分析第54-99页
        3.2.1 测速数据处理结果可靠性验证第54-57页
        3.2.2 吹氩量对结晶器内渣/金界面行为的影响第57-79页
        3.2.3 浸入深度对结晶器内渣/金界面行为的影响第79-87页
        3.2.4 有无旋流对结晶器内渣/金界面行为的影响第87-92页
        3.2.5 水口类型对结晶器内渣/金界面行为的影响第92-99页
    3.3 本章小结第99-103页
第4章 结论第103-105页
参考文献第105-109页
致谢第109页

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