| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 主要符号表 | 第19-20页 |
| 1 绪论 | 第20-44页 |
| 1.1 电子封装及钎焊的发展现状 | 第20-22页 |
| 1.1.1 电子封装技术的发展现状 | 第20-22页 |
| 1.1.2 无铅钎焊的发展现状 | 第22页 |
| 1.2 钎焊界面反应机理研究现状 | 第22-36页 |
| 1.2.1 钎焊液-固界面IMC生长理论模型 | 第23-31页 |
| 1.2.2 典型Cu_6Sn_5晶粒形貌的生长方式 | 第31-33页 |
| 1.2.3 钎焊回流界面反应研究现状及问题 | 第33-36页 |
| 1.3 同步辐射技术和高压空气吹扫方法在界面反应中的应用 | 第36-40页 |
| 1.3.1 同步辐射实时原位成像技术 | 第36-39页 |
| 1.3.2 高压空气吹扫方法 | 第39-40页 |
| 1.4 焊点中温度和浓度分布的FEM数值模拟简介 | 第40-41页 |
| 1.5 文章研究思路与内容 | 第41-44页 |
| 2 实验方法 | 第44-50页 |
| 2.1 实验材料 | 第44页 |
| 2.2 钎焊焊点制备 | 第44页 |
| 2.3 实验手段 | 第44-49页 |
| 2.3.1 实验室普通回流和高压空气吹扫试验 | 第44-45页 |
| 2.3.2 同步辐射实时成像试验 | 第45-46页 |
| 2.3.3 数值模拟 | 第46-49页 |
| 2.4 界面IMC形貌表征与分析 | 第49-50页 |
| 3 Sn基钎料/Cu钎焊保温阶段界面Cu_6Sn_5的生长行为 | 第50-63页 |
| 3.1 Cu基板的溶解行为 | 第50-52页 |
| 3.2 焊点中Cu浓度的分布 | 第52-53页 |
| 3.3 钎焊保温阶段界面Cu_6Sn_5的形貌,生长动力学及机制 | 第53-62页 |
| 3.3.1 钎焊保温阶段界面Cu_6Sn_5的形貌 | 第53-57页 |
| 3.3.2 钎焊保温阶段界面Cu_6Sn_5的生长动力学及机制 | 第57-62页 |
| 3.4 本章小结 | 第62-63页 |
| 4 Sn/Cu钎焊冷却阶段界面Cu_6Sn_5的生长行为 | 第63-98页 |
| 4.1 球形焊点的钎焊冷却阶段界面Cu_6Sn_5形貌分区演变规律 | 第63-73页 |
| 4.2 钎焊冷却阶段界面Cu_6Sn_5的形貌及生长动力学 | 第73-82页 |
| 4.2.1 钎焊冷却阶段界面Cu_6Sn_5的形貌 | 第73-78页 |
| 4.2.2 钎焊冷却阶段界面Cu_6Sn_5的生长动力学 | 第78-82页 |
| 4.3 钎焊冷却阶段界面Cu_6Sn_5层生长模型 | 第82-87页 |
| 4.4 钎焊冷却阶段界面典型Cu_6Sn_5晶粒生长方式 | 第87-97页 |
| 4.5 本章小结 | 第97-98页 |
| 5 Sn-xCu/Cu焊点钎焊冷却阶段界面Cu_6Sn_5的生长行为 | 第98-122页 |
| 5.1 Sn-0.7Cu/Cu钎焊冷却阶段界面Cu_6Sn_5的形貌、生长动力学及机制 | 第98-106页 |
| 5.1.1 Sn-0.7Cu/Cu钎焊冷却阶段界面Cu_6Sn_5的形貌 | 第98-103页 |
| 5.1.2 Sn-0.7Cu/Cu钎焊冷却阶段界面Cu_6Sn_5的生长动力学及机制 | 第103-106页 |
| 5.2 Cu浓度对冷却阶段界面Cu_6Sn_5的形貌、生长动力学及机制的影响 | 第106-121页 |
| 5.2.1 焊点中的Cu浓度分布 | 第106-107页 |
| 5.2.2 Cu浓度对冷却阶段界面Cu_6Sn_5形貌的影响 | 第107-117页 |
| 5.2.3 Cu浓度对冷却阶段界面Cu_6Sn_5的生长动力学及机制的影响 | 第117-119页 |
| 5.2.4 高Cu浓度下冷却阶段界面Cu_6Sn_5晶粒的垂直连续生长方式 | 第119-121页 |
| 5.3 本章小结 | 第121-122页 |
| 6 Sn-xAg/Cu焊点钎焊冷却阶段界面Cu_6Sn_5的生长行为 | 第122-155页 |
| 6.1 焊点中Cu浓度分布及冷却阶段的温度分布 | 第122-125页 |
| 6.1.1 焊点中Cu浓度分布 | 第122-123页 |
| 6.1.2 钎焊冷却阶段焊点中温度的变化 | 第123-125页 |
| 6.2 Ag浓度对冷却阶段界面Cu_6Sn_5的形貌、生长动力学及机制的影响 | 第125-145页 |
| 6.2.1 Ag浓度对冷却阶段界面Cu_6Sn_5的形貌的影响 | 第125-136页 |
| 6.2.2 Ag浓度对冷却阶段界面Cu_6Sn_5生长动力学的影响 | 第136-138页 |
| 6.2.3 Ag浓度对冷却阶段界面Cu_6Sn_5生长机制的影响 | 第138-145页 |
| 6.3 Ag_3Sn的生长机制 | 第145-147页 |
| 6.4 Sn-3.5Ag-0.7Cu/Cu冷却阶段界面Cu_6Sn_5的形貌、生长动力学及机制 | 第147-153页 |
| 6.4.1 钎焊冷却阶段界面Cu_6Sn_5的形貌 | 第147-150页 |
| 6.4.2 钎焊冷却阶段界面Cu_6Sn_5的生长动力学及机制 | 第150-153页 |
| 6.5 本章小结 | 第153-155页 |
| 7 结论与展望 | 第155-159页 |
| 7.1 结论 | 第155-157页 |
| 7.2 创新点 | 第157-158页 |
| 7.3 展望 | 第158-159页 |
| 参考文献 | 第159-173页 |
| 攻读博士学位期间科研项目及科研成果 | 第173-176页 |
| 致谢 | 第176-177页 |
| 作者简介 | 第177页 |
