| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-24页 |
| 1.1 课题背景及意义 | 第10-11页 |
| 1.2 制品缩痕研究现状 | 第11-14页 |
| 1.2.1 缩痕形成机理的研究 | 第11-12页 |
| 1.2.2 制品表面缩痕改善的研究 | 第12-14页 |
| 1.3 聚合物应力发白研究现状 | 第14-15页 |
| 1.4 聚合物残余应力研究现状 | 第15-20页 |
| 1.4.1 残余应力的产生机理研究 | 第15-18页 |
| 1.4.2 制品残余应力的模拟研究 | 第18-20页 |
| 1.4.3 结晶聚合物力学性能的研究现状 | 第20页 |
| 1.5 本文选题意义与主要研究内容 | 第20-24页 |
| 1.5.1 选题意义 | 第20-21页 |
| 1.5.2 主要研究内容 | 第21-24页 |
| 第2章 注塑制品应力分布及材料变形特性研究 | 第24-38页 |
| 2.1 引言 | 第24页 |
| 2.2 聚合物传热分析 | 第24-27页 |
| 2.2.1 聚合物传热理论 | 第24-25页 |
| 2.2.2 聚合物整体温度场有限元模拟 | 第25-27页 |
| 2.3 聚合物表面应力分布研究 | 第27-30页 |
| 2.3.1 聚合物制品残余应力理论 | 第27-29页 |
| 2.3.2 聚合物整体应力分布有限元模拟 | 第29-30页 |
| 2.4 等规聚丙烯的变形特性研究 | 第30-35页 |
| 2.4.1 材料的屈服模型 | 第30-32页 |
| 2.4.2 等规聚丙烯的应力应变属性研究 | 第32-35页 |
| 2.5 本章小结 | 第35-38页 |
| 第3章 制品芯层应力状态对应力发白影响研究 | 第38-60页 |
| 3.1 引言 | 第38页 |
| 3.2 制品脱模时传热和残余应力有限元模拟 | 第38-48页 |
| 3.2.1 脱模后温度场有限元模拟 | 第38-42页 |
| 3.2.2 不同熔体温度下制品应力场有限元模拟 | 第42-46页 |
| 3.2.3 不同保压压力下制品应力场有限元模拟 | 第46-48页 |
| 3.3 残余应力与应力发白关系的实验研究 | 第48-49页 |
| 3.4 不同温度下应力发白产生的判定 | 第49-52页 |
| 3.5 发白微观形貌的研究 | 第52-58页 |
| 3.5.1 偏光显微镜实验 | 第52-54页 |
| 3.5.2 扫描电子显微镜实验 | 第54-56页 |
| 3.5.3 X射线衍射实验 | 第56-58页 |
| 3.6 本章小结 | 第58-60页 |
| 第4章 制品次表层应力状态对缩痕影响研究 | 第60-80页 |
| 4.1 引言 | 第60页 |
| 4.2 残余应力作用下缩痕的有限元模拟 | 第60-68页 |
| 4.2.1 不同熔体温度下应力场与缩痕关系的有限元模拟 | 第61-64页 |
| 4.2.2 不同保压压力下应力场与缩痕关系的有限元模拟 | 第64-68页 |
| 4.3 次表层残余应力作用下判断缩痕产生的研究 | 第68-72页 |
| 4.3.1 制品温度场的有限元模拟 | 第69-70页 |
| 4.3.2 不同温度下缩痕产生的判定 | 第70-72页 |
| 4.4 制品加强筋区域缩痕的实验研究 | 第72-78页 |
| 4.4.1 工艺参数对缩痕影响的实验验证 | 第72-75页 |
| 4.4.2 应力发白与缩痕关系的实验研究 | 第75-76页 |
| 4.4.3 外部气体辅助成型工艺对缩痕改善的实验研究 | 第76-78页 |
| 4.5 本章小结 | 第78-80页 |
| 第5章 结论与展望 | 第80-82页 |
| 5.1 结论 | 第80-81页 |
| 5.2 创新点 | 第81页 |
| 5.3 展望 | 第81-82页 |
| 参考文献 | 第82-88页 |
| 致谢 | 第88-90页 |
| 攻读学位期间参加的科研项目和成果 | 第90页 |
