| 中文摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第12-25页 |
| 1.1 引言 | 第12页 |
| 1.2 W-Cu复合材料的研究现状 | 第12-15页 |
| 1.3 Cu-SiC_P复合材料的研究现状 | 第15-16页 |
| 1.4 梯度复合材料的制备方法 | 第16-19页 |
| 1.4.1 粉末冶金法 | 第16-17页 |
| 1.4.2 自蔓延燃烧高温合成法 | 第17页 |
| 1.4.3 等离子喷涂法 | 第17-18页 |
| 1.4.4 气相沉积法 | 第18页 |
| 1.4.5 电沉积法 | 第18页 |
| 1.4.6 激光熔覆技术 | 第18-19页 |
| 1.4.7 离心铸造法 | 第19页 |
| 1.4.8 共沉降法 | 第19页 |
| 1.5 流延成型工艺的研究现状 | 第19-23页 |
| 1.5.1 非水基流延成型工艺 | 第19-20页 |
| 1.5.2 水基流延成型工艺 | 第20页 |
| 1.5.3 流延成型工艺过程 | 第20-21页 |
| 1.5.3.1 料浆制备 | 第21页 |
| 1.5.3.2 流延成型 | 第21页 |
| 1.5.3.3 膜片干燥 | 第21页 |
| 1.5.4 流延法制备复合材料的研究现状 | 第21-23页 |
| 1.6 本论文的研究意义和内容 | 第23-25页 |
| 1.6.1 本论文的研究意义 | 第23页 |
| 1.6.2 本论文的研究内容 | 第23-25页 |
| 第2章 实验与测试表征 | 第25-33页 |
| 2.1 实验原料 | 第25-26页 |
| 2.2 W-SiC_P/Cu均质复合材料的制备工艺 | 第26-29页 |
| 2.3 W-SiC_P/Cu梯度复合材料的制备工艺 | 第29-30页 |
| 2.4 测试方法 | 第30-33页 |
| 2.4.1 W-SiC_P/Cu流延料浆的时间稳定性 | 第30页 |
| 2.4.2 W-SiC_P/Cu流延膜片的差热/热重分析 | 第30页 |
| 2.4.3 W-SiC_P/Cu复合材料的物相分析 | 第30页 |
| 2.4.4 W-SiC_P/Cu复合材料的显微结构及能谱分析 | 第30页 |
| 2.4.5 W-SiC_P/Cu均质复合材料的气孔率和密度 | 第30-31页 |
| 2.4.6 W-SiC_P/Cu均质复合材料的维氏硬度 | 第31页 |
| 2.4.7 W-SiC_P/Cu均质复合材料的红外光谱分析 | 第31-32页 |
| 2.4.8 W-SiC_P/Cu均质复合材料的CHONS分析 | 第32页 |
| 2.4.9 W-SiC_P/Cu均质复合材料的荧光分析 | 第32页 |
| 2.4.10 W-SiC_P/Cu均质复合材料的热膨胀系数 | 第32页 |
| 2.4.11 W-SiC_P/Cu梯度复合材料的平面度测试 | 第32页 |
| 2.4.12 W-SiC_P/Cu梯度复合材料的超声无损检测 | 第32-33页 |
| 第3章 W-SiC_P/Cu均质复合材料的流延法制备及其性能研究 | 第33-65页 |
| 3.1 引言 | 第33页 |
| 3.2 W-SiC_P/Cu膜片的制备及其结构表征 | 第33-37页 |
| 3.2.1 W-SiC_P/Cu料浆的时间稳定性 | 第33-34页 |
| 3.2.2 W-SiC_P/Cu流延膜的显微结构 | 第34-36页 |
| 3.2.3 W-SiC_P/Cu流延膜厚度 | 第36-37页 |
| 3.3 W-SiC_P/Cu流延膜片排胶处理后排胶粉体的结构分析 | 第37-44页 |
| 3.3.1 W-SiC_P/Cu流延膜片的二次排胶 | 第37-40页 |
| 3.3.2 W-SiC_P/Cu一次排胶粉体的显微结构 | 第40-41页 |
| 3.3.3 W-SiC_P/Cu一次排胶粉体的物相分析 | 第41页 |
| 3.3.4 W-SiC_P/Cu一次排胶粉体的红外光谱分析 | 第41-42页 |
| 3.3.5 W-SiC_P/Cu二次排胶粉体的显微结构及能谱分析 | 第42-43页 |
| 3.3.6 W-SiC_P/Cu二次排胶粉体的CHONS分析 | 第43-44页 |
| 3.3.7 W-SiC_P/Cu二次排胶粉体的红外光谱分析 | 第44页 |
| 3.4 W-SiC_P/Cu均质复合材料的致密化 | 第44-53页 |
| 3.4.1 烧结温度对复合材料的密度与显微结构的影响 | 第45-47页 |
| 3.4.2 保温时间对复合材料的密度与显微结构的影响 | 第47-50页 |
| 3.4.3 烧结压力对复合材料的密度与显微结构的影响 | 第50-52页 |
| 3.4.4 W-SiC_P/Cu均质复合材料的气孔率 | 第52-53页 |
| 3.5 W-SiC_P/Cu均质复合材料的荧光分析 | 第53-55页 |
| 3.6 W-SiC_P/Cu复合材料的物相分析 | 第55-56页 |
| 3.7 W-SiC_P/Cu复合材料的显微结构 | 第56-58页 |
| 3.8 W-SiC_P/Cu复合材料的断面结构 | 第58-59页 |
| 3.9 W-SiC_P/Cu复合材料性能 | 第59-62页 |
| 3.9.1 W-SiC_P/Cu复合材料的维氏硬度 | 第59-60页 |
| 3.9.2 W-SiC_P/Cu均质复合材料的热膨胀系数 | 第60-62页 |
| 3.10 本章小结 | 第62-65页 |
| 第4章 W-SiC_P/Cu梯度复合材料的流延法制备及结构表征 | 第65-75页 |
| 4.0 引言 | 第65页 |
| 4.1 W-SiC_P/Cu梯度复合材料的设计 | 第65-67页 |
| 4.2 W-SiC_P/Cu梯度复合材料的物相分析 | 第67-68页 |
| 4.3 W-SiC_P/Cu梯度复合材料的微观结构 | 第68-69页 |
| 4.4 W-SiC_P/Cu梯度复合材料的金相显微结构 | 第69-70页 |
| 4.5 W-SiC_P/Cu梯度复合材料的平面度 | 第70-72页 |
| 4.6 W-SiC_P/Cu梯度复合材料的超声无损检测 | 第72-74页 |
| 4.7 本章小结 | 第74-75页 |
| 第5章 全文总结 | 第75-77页 |
| 5.1 总结 | 第75-76页 |
| 5.2 工作展望 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-83页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及申请专利情况 | 第83页 |
