| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 前言 | 第10-22页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第10-11页 |
| 1.2 热电效应及其原理 | 第11-14页 |
| 1.2.1 Seebeck效应 | 第11-12页 |
| 1.2.2 Peltier效应 | 第12-13页 |
| 1.2.3 Thomson效应 | 第13页 |
| 1.2.4 热电效应之间的关系 | 第13-14页 |
| 1.3 热电材料的电热输运性能 | 第14-17页 |
| 1.3.1 电导率 | 第15页 |
| 1.3.2 Seebeck系数 | 第15-16页 |
| 1.3.3 热导率 | 第16-17页 |
| 1.4 厚膜热电材料的研究现状 | 第17-21页 |
| 1.4.1 丝网印刷法 | 第17-18页 |
| 1.4.2 喷墨打印法 | 第18页 |
| 1.4.3 点胶打印法 | 第18-19页 |
| 1.4.4 电化学反应沉积法 | 第19-20页 |
| 1.4.5 旋涂法 | 第20-21页 |
| 1.5 本论文选题的目的、研究方案和主要内容 | 第21-22页 |
| 第2章 n型Bi_2Te_(2.7)Se_(0.3)厚膜材料的制备和热电性能 | 第22-44页 |
| 2.1 引言 | 第22页 |
| 2.2 实验部分 | 第22-28页 |
| 2.2.1 浆料配制 | 第23-25页 |
| 2.2.2 涂刷成型 | 第25-26页 |
| 2.2.3 热处理烧结成膜 | 第26-27页 |
| 2.2.4 材料表征 | 第27-28页 |
| 2.3 热处理温度对n型Bi_2Te_(2.7)Se_(0.3)厚膜材料的影响 | 第28-37页 |
| 2.3.1 物相组成 | 第28-29页 |
| 2.3.2 显微结构 | 第29-33页 |
| 2.3.3 热电输运性能 | 第33-37页 |
| 2.4 热处理时间对n型Bi_2Te_(2.7)Se_(0.3)厚膜材料的影响 | 第37-43页 |
| 2.4.1 物相组成 | 第37页 |
| 2.4.2 显微结构 | 第37-40页 |
| 2.4.3 热电输运性能 | 第40-43页 |
| 2.5 本章小结 | 第43-44页 |
| 第3章 n型Bi_2Te_(2.7)Se_(0.3)厚膜成分优化和热电性能 | 第44-55页 |
| 3.1 引言 | 第44-46页 |
| 3.1.1 添加剂、助烧剂的选择 | 第44-45页 |
| 3.1.2 厚膜材料的制备 | 第45-46页 |
| 3.2 结果与讨论 | 第46-54页 |
| 3.2.1 厚膜材料的物相组成 | 第46-47页 |
| 3.2.2 厚膜材料的显微结构 | 第47-51页 |
| 3.2.3 厚膜材料的热电输运性能 | 第51-54页 |
| 3.3 本章小结 | 第54-55页 |
| 第4章 厚膜制冷器件的设计制备及评价 | 第55-69页 |
| 4.1 引言 | 第55页 |
| 4.2 厚膜制冷器件制备组装 | 第55-57页 |
| 4.3 厚膜器件制冷性能理论计算 | 第57-64页 |
| 4.3.1 热电器件单元工作原理 | 第57页 |
| 4.3.2 器件热力学循环物理模型建立 | 第57-60页 |
| 4.3.3 一般工况下器件制冷温差计算 | 第60-62页 |
| 4.3.4 最佳工况下器件制冷温差计算 | 第62-63页 |
| 4.3.5 制冷器件的科学使用 | 第63-64页 |
| 4.4 器件制冷性能实验测试 | 第64-68页 |
| 4.4.1 器件制冷性能测试平台搭建 | 第64-66页 |
| 4.4.2 器件制冷性能测试 | 第66-68页 |
| 4.5 本章小结 | 第68-69页 |
| 第5章 结论 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 硕士期间发表论文 | 第78页 |
