单晶铜冷压焊接头的组织变化与性能研究
| 摘要 | 第8-9页 |
| Abstract | 第9-10页 |
| 第一章 绪论 | 第14-26页 |
| 1.1 引言 | 第14-15页 |
| 1.2 冷压焊方法及其特点 | 第15-20页 |
| 1.2.1 焊接方法分类 | 第15-16页 |
| 1.2.2 冷压焊方法 | 第16-19页 |
| 1.2.3 冷压焊的优缺点 | 第19-20页 |
| 1.3 冷压焊工艺的研究现状 | 第20-21页 |
| 1.4 冷压焊界面结合机理理论模型 | 第21-24页 |
| 1.4.1 薄膜理论 | 第21-22页 |
| 1.4.2 扩散理论 | 第22页 |
| 1.4.3 再结晶理论 | 第22页 |
| 1.4.4 位错理论 | 第22-23页 |
| 1.4.5 能障理论 | 第23页 |
| 1.4.6 机械作用机理 | 第23页 |
| 1.4.7 摩擦作用机理 | 第23-24页 |
| 1.4.8 金属键机理 | 第24页 |
| 1.5 研究内容 | 第24-26页 |
| 第二章 研究方案与试验装置 | 第26-39页 |
| 2.1 研究对象 | 第26页 |
| 2.2 研究方案 | 第26-27页 |
| 2.3 实验平台的搭建 | 第27-29页 |
| 2.3.1 实验装置 | 第27-28页 |
| 2.3.2 实验模具 | 第28-29页 |
| 2.4 EBSD分析 | 第29-36页 |
| 2.4.1 EBSD简介 | 第29-30页 |
| 2.4.2 EBSD技术在材料科学中的应用 | 第30-31页 |
| 2.4.3 EBSD菊池带的产生原理 | 第31页 |
| 2.4.4 菊池带自动识别原理 | 第31页 |
| 2.4.5 EBSD分辨率 | 第31-32页 |
| 2.4.6 样品制备 | 第32-33页 |
| 2.4.7 EBSD扫描参数 | 第33-34页 |
| 2.4.8 焊缝晶粒取向与取向差 | 第34-35页 |
| 2.4.9 焊缝晶粒极图 | 第35页 |
| 2.4.10 焊缝晶粒织构的ODF表示法 | 第35-36页 |
| 2.5 金相组织 | 第36-37页 |
| 2.6 接头性能测试 | 第37-38页 |
| 2.6.1 显微硬度测试 | 第37页 |
| 2.6.2 室温拉伸性能测试 | 第37-38页 |
| 2.6.3 室温导电性能测试 | 第38页 |
| 2.7 本章小结 | 第38-39页 |
| 第三章 压缩量对冷压焊接头组织性能的影响 | 第39-56页 |
| 3.1 连接原理 | 第39-42页 |
| 3.1.1 单晶铜冷压连接中的薄膜理论 | 第39-41页 |
| 3.1.2 单晶铜连接中的再结晶理论 | 第41-42页 |
| 3.2 冷压焊接头轴向组织演变 | 第42-47页 |
| 3.2.1 组织演变 | 第42-45页 |
| 3.2.2 织构演变 | 第45-47页 |
| 3.3 压缩量对冷压焊接头组织的影响 | 第47-55页 |
| 3.3.1 连接界面处的组织变化 | 第47-51页 |
| 3.3.2 织构演变 | 第51-53页 |
| 3.3.3 应变分布 | 第53-54页 |
| 3.3.4 物理性能分析 | 第54-55页 |
| 3.4 本章小结 | 第55-56页 |
| 第四章 热处理对冷压焊接头组织性能的影响 | 第56-64页 |
| 4.1 试验方法 | 第56页 |
| 4.2 热处理接头的组织变化 | 第56-61页 |
| 4.2.1 组织演变 | 第56-59页 |
| 4.2.2 织构演变 | 第59-61页 |
| 4.3 硬度变化 | 第61-62页 |
| 4.4 力学和导电性能测试 | 第62-63页 |
| 4.5 本章小结 | 第63-64页 |
| 第五章 结论与创新 | 第64-66页 |
| 5.1 结论 | 第64页 |
| 5.2 创新 | 第64页 |
| 5.3 展望 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 附录A 攻读学位期间所发表的学术论文目录 | 第72页 |
