| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第13-29页 |
| 1.1 Mo、Cu及其合金的特性 | 第13-16页 |
| 1.1.1 Cu的特性 | 第13页 |
| 1.1.2 Mo的特性 | 第13-14页 |
| 1.1.3 Mo-Cu合金材料的特性 | 第14-16页 |
| 1.2 Mo-Cu合金的研究现状 | 第16页 |
| 1.3 Mo-Cu合金的应用 | 第16-18页 |
| 1.4 Mo-Cu合金的制备方法 | 第18-24页 |
| 1.4.1 Mo-Cu复合粉末的常规制备方法 | 第18-19页 |
| 1.4.2 Mo-Cu复合粉末的特殊制备方法 | 第19-21页 |
| 1.4.3 Mo-Cu复合粉末成形方法 | 第21-23页 |
| 1.4.4 Mo-Cu坯体的烧结方法 | 第23-24页 |
| 1.5 化学镀Cu技术 | 第24-26页 |
| 1.5.1 化学镀的概念 | 第24-25页 |
| 1.5.2 化学镀Cu的应用领域 | 第25页 |
| 1.5.3 粉末表面化学镀Cu | 第25-26页 |
| 1.6 本课题研究的背景及意义 | 第26-27页 |
| 1.6.1 Mo-Cu合金的研究背景 | 第26-27页 |
| 1.6.2 Mo-Cu合金的研究意义 | 第27页 |
| 1.7 本课题的研究内容 | 第27-29页 |
| 2 实验过程与方法 | 第29-39页 |
| 2.1 实验原料 | 第29页 |
| 2.2 实验器材 | 第29-30页 |
| 2.3 Mo-Cu复合粉体的制备 | 第30-35页 |
| 2.3.1 Mo粉表面的预处理过程 | 第30-31页 |
| 2.3.2 化学镀液的配制方法 | 第31-33页 |
| 2.3.3 Mo粉表面镀Cu机理 | 第33页 |
| 2.3.4 Mo粉表面镀Cu过程 | 第33-34页 |
| 2.3.5 Mo-Cu复合粉体清洗处理 | 第34页 |
| 2.3.6 Mo-Cu复合粉体增重测定 | 第34页 |
| 2.3.7 Mo-Cu复合粉体干燥处理 | 第34-35页 |
| 2.3.8 Mo-Cu复合粉体形貌分析 | 第35页 |
| 2.4 Mo-Cu合金材料的制备 | 第35-36页 |
| 2.4.1 Mo-Cu复合粉体的压制成形 | 第35-36页 |
| 2.4.2 Mo-Cu成型胚块的烧结 | 第36页 |
| 2.5 Mo-Cu合金的组织分析 | 第36-37页 |
| 2.5.1 Mo-Cu合金金相组织观察 | 第36页 |
| 2.5.2 Mo-Cu合金SEM&EDS分析 | 第36-37页 |
| 2.6 Mo-Cu合金的性能测试 | 第37-39页 |
| 2.6.1 Mo-Cu合金密度（致密度）测试 | 第37页 |
| 2.6.2 Mo-Cu合金显微硬度的测量 | 第37-38页 |
| 2.6.3 Mo-Cu合金电导率测试 | 第38-39页 |
| 3 化学镀工艺制备Mo-Cu复合粉末 | 第39-61页 |
| 3.1 化学镀工艺对Mo粉表面化学镀Cu的影响 | 第39-54页 |
| 3.1.1 镀覆前预处理对镀Cu过程的影响 | 第39-40页 |
| 3.1.2 稳定剂对化学镀Cu的影响 | 第40-42页 |
| 3.1.3 还原剂对化学镀Cu的影响 | 第42-44页 |
| 3.1.4 主盐浓度对化学镀Cu的影响 | 第44-45页 |
| 3.1.5 pH值对镀Cu的影响 | 第45-48页 |
| 3.1.6 温度对镀Cu的影响 | 第48-50页 |
| 3.1.7 装载量对镀Cu的影响 | 第50-51页 |
| 3.1.8 络合剂对镀Cu的影响 | 第51-53页 |
| 3.1.9 转速对镀Cu的影响 | 第53-54页 |
| 3.2 化学镀工艺制备Mo-Cu复合粉末参数的优化 | 第54-56页 |
| 3.3 Mo-Cu复合粉末的表征 | 第56-58页 |
| 3.3.1 Mo-Cu复合粉末XRD分析 | 第56-57页 |
| 3.3.2 Mo-Cu复合粉末SEM&EDS分析 | 第57-58页 |
| 3.4 Mo粉表面化学镀Cu机理分析 | 第58-59页 |
| 3.5 本章小结 | 第59-61页 |
| 4 Mo-Cu合金成形烧结工艺与性能研究 | 第61-73页 |
| 4.1 Mo-Cu复合粉末压制性能的研究 | 第61-62页 |
| 4.1.1 压力对生坯的影响 | 第61-62页 |
| 4.1.2 加压速度和保压时间对生坯的影响 | 第62页 |
| 4.2 烧结工艺参数对合金组织的影响 | 第62-67页 |
| 4.2.1 烧结温度对Mo-Cu合金显微组织的影响 | 第63-64页 |
| 4.2.2 烧结温度对Mo-Cu合金断口形貌的影响 | 第64-66页 |
| 4.2.3 保温时间对Mo-Cu合金显微组织的影响 | 第66-67页 |
| 4.3 烧结工艺参数对合金性能的影响 | 第67-72页 |
| 4.3.1 烧结温度对Mo-Cu合金致密度的影响 | 第67-69页 |
| 4.3.2 烧结温度对Mo-Cu合金显微硬度的影响 | 第69页 |
| 4.3.3 烧结温度对Mo-Cu合金收缩率的影响 | 第69-70页 |
| 4.3.4 烧结温度对Mo-Cu合金导电率的影响 | 第70-71页 |
| 4.3.5 保温时间对Mo-Cu合金致密度的影响 | 第71-72页 |
| 4.4 本章小结 | 第72-73页 |
| 5 主要结论 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 个人简历 | 第79页 |
