基于PLC的LSPSF半固态制浆装置控制系统研究
摘要 | 第3-4页 |
Abstract | 第4-5页 |
第一章 绪论 | 第8-15页 |
1.1 研究的背景和意义 | 第8页 |
1.2 国内外研究状况 | 第8-10页 |
1.3 半固态成形技术 | 第10-13页 |
1.3.1 触变成形 | 第10-11页 |
1.3.2 流变成形 | 第11-13页 |
1.4 研究目的及意义 | 第13页 |
1.5 本课题主要研究的内容 | 第13-14页 |
1.6 小结 | 第14-15页 |
第二章 LSPSF半固态制浆装置 | 第15-23页 |
2.1 半固态浆料制备装置的要求 | 第15-16页 |
2.2 LSPSF装置的结构 | 第16-17页 |
2.3 LSPSF装置的组件 | 第17-22页 |
2.4 小结 | 第22-23页 |
第三章 PID控制算法 | 第23-29页 |
3.1 模拟量闭环控制系统 | 第23-24页 |
3.1.1 模拟量闭环控制系统的组成 | 第23-24页 |
3.1.2 闭环控制系统主要的性能指标 | 第24页 |
3.2 PID控制原理 | 第24-26页 |
3.3 PLC中的PID指令 | 第26-27页 |
3.4 PID控制参数整定 | 第27-28页 |
3.5 PID控制器的主要优点 | 第28页 |
3.6 小结 | 第28-29页 |
第四章 基于PLC的LSPSF装置温度控制系统 | 第29-61页 |
4.1 系统总体设计方案 | 第29-32页 |
4.1.1 LSPSF控制系统的设计要求 | 第29-30页 |
4.1.2 控制对象 | 第30-31页 |
4.1.3 控制系统结构 | 第31页 |
4.1.4 主回路电气图 | 第31-32页 |
4.2 系统硬件组成 | 第32-40页 |
4.2.1 PLC的选型 | 第32-34页 |
4.2.2 硬件系统的配置 | 第34-37页 |
4.2.3 I/O分配及PLC的I/O接线 | 第37-39页 |
4.2.4 温度传感器 | 第39-40页 |
4.3 系统软件设计 | 第40-55页 |
4.3.1 软件系统的组成 | 第40-41页 |
4.3.2 编程环境 | 第41-42页 |
4.3.3 程序设计 | 第42-55页 |
4.4 控制系统的实验验证 | 第55-60页 |
4.4.1 LSPSF装置工艺参数分析 | 第55-56页 |
4.4.2 实验选材、方案及过程 | 第56-57页 |
4.4.3 实验结果分析 | 第57-59页 |
4.4.4 实验结论 | 第59-60页 |
4.5 小结 | 第60-61页 |
第五章 总结与展望 | 第61-63页 |
5.1 总结 | 第61-62页 |
5.2 展望 | 第62-63页 |
致谢 | 第63-64页 |
参考文献 | 第64-67页 |
攻读学位期间的研究成果 | 第67页 |