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干式空心电抗器星形架热效应对包封温度的影响研究

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第一章 绪论第11-17页
    1.1 课题研究背景及意义第11-12页
    1.2 干式空心电抗器温度分布不均的因素分析第12-13页
    1.3 干式空心电抗器温度分布的研究现状第13-15页
        1.3.1 电抗器包封温度研究现状第13-14页
        1.3.2 电抗器星形架研究现状第14-15页
    1.4 本文研究内容和组织框架第15-17页
第二章 星形架热效应分析与干式空心电抗器有限元建模第17-31页
    2.1 引言第17页
    2.2 干式空心电抗器结构特点与制作流程第17-20页
        2.2.1 电抗器结构特点第17-19页
        2.2.2 星形架结构特点第19页
        2.2.3 电抗器制作流程第19-20页
    2.3 干式空心电抗器星形架涡流热效应分析第20-23页
        2.3.1 涡流效应第20-21页
        2.3.2 星形架涡流热效应分析第21-22页
        2.3.3 星形架涡流热效应计算第22-23页
    2.4 电抗器有限元建模第23-29页
        2.4.1 模型参数第23-25页
        2.4.2 网格剖分第25-26页
        2.4.3 包封热源的计算第26-27页
        2.4.4 热传导微分方程的确立第27-28页
        2.4.5 边界条件第28-29页
    2.5 小结第29-31页
第三章 电抗器星形架热效应对包封温度的影响有限元分析第31-49页
    3.1 引言第31页
    3.2 有限元分析方法概述第31-32页
    3.3 电抗器包封温度分布分析第32-33页
    3.4 星形架温度分布分析第33-35页
    3.5 星形架涡流热效应对电抗器包封温度的影响分析第35-48页
        3.5.1 星形架热效应对包封温度的影响第36-46页
        3.5.2 星形架热效应对包封温度的影响数据分析第46-48页
    3.6 小结第48-49页
第四章 电抗器光纤Bragg光栅检测数据与仿真结果对比分析第49-61页
    4.1 引言第49页
    4.2 电抗器温升试验的温度传感器结构设计第49-53页
        4.2.1 光纤Bragg光栅用于检测电抗器的优势第49-51页
        4.2.2 光纤Bragg光栅温度传感器的设计第51-53页
    4.3 电抗器温升试验的温度传感器的安装位置分析第53-55页
    4.4 试验数据与仿真结果对比分析第55-59页
        4.4.1 包封温升试验数据分析第55-57页
        4.4.2 实测温度与仿真温度对比分析第57-58页
        4.4.3 实测温升与仿真温升对比分析第58-59页
    4.5 小结第59-61页
第五章 总结与展望第61-65页
    5.1 总结第61-62页
    5.2 展望第62-65页
致谢第65-67页
参考文献第67-71页
附录A:攻读硕士学位期间研究成果第71页

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