| 摘要 | 第5-8页 |
| Abstract | 第8-10页 |
| 第一章 绪论 | 第18-38页 |
| 1.1 引言 | 第18-19页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第19-32页 |
| 1.2.1 竹材长效防霉研究现状 | 第19-25页 |
| 1.2.3 缓释技术在竹/木质材料防护方面的应用 | 第25-27页 |
| 1.2.4 埃洛石在缓释药物载体方面的应用现状 | 第27-32页 |
| 1.3 埃洛石缓释载体存在问题及解决途径 | 第32-33页 |
| 1.4 研究的目的和意义 | 第33-34页 |
| 1.5 研究的主要内容 | 第34-36页 |
| 1.6 技术路线 | 第36-37页 |
| 1.7 项目支持和经费来源 | 第37-38页 |
| 第二章 埃洛石的酸刻蚀扩容改性 | 第38-52页 |
| 2.1 引言 | 第38-39页 |
| 2.2 材料与方法 | 第39-41页 |
| 2.2.1 试验材料与制备方法 | 第39-40页 |
| 2.2.3 性能测试 | 第40-41页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第41-51页 |
| 2.3.1 酸刻蚀埃洛石的结晶结构表征 | 第41-42页 |
| 2.3.2 酸刻蚀埃洛石的官能团表征 | 第42-44页 |
| 2.3.3 酸刻蚀埃洛石的形貌表征 | 第44-48页 |
| 2.3.4 酸刻蚀埃洛石的元素变化 | 第48-49页 |
| 2.3.5 酸刻蚀埃洛石的孔隙结构表征 | 第49-51页 |
| 2.4 本章小结 | 第51-52页 |
| 第三章 埃洛石高量负载防霉剂及其缓释性能 | 第52-72页 |
| 3.1 引言 | 第52-53页 |
| 3.2 材料与方法 | 第53-56页 |
| 3.2.1 试验材料及制备方法 | 第53-54页 |
| 3.2.2 性能测试 | 第54-56页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第56-70页 |
| 3.3.1 IPBC在埃洛石上负载量的测定 | 第56-60页 |
| 3.3.2 载药埃洛石的结晶结构表征 | 第60-61页 |
| 3.3.3 载药埃洛石的形貌表征 | 第61-63页 |
| 3.3.4 载药埃洛石的孔隙结构表征 | 第63-64页 |
| 3.3.5 IPBC在埃洛石上的释放性质分析 | 第64-70页 |
| 3.4 本章小结 | 第70-72页 |
| 第四章 埃洛石负载防霉剂的封装和释放 | 第72-82页 |
| 4.1 引言 | 第72-73页 |
| 4.2 材料与方法 | 第73-74页 |
| 4.2.1 试验材料及制备方法 | 第73页 |
| 4.2.2 性能测试 | 第73-74页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第74-80页 |
| 4.3.1 封装HDI复合物的Zeta电位分析 | 第74-75页 |
| 4.3.2 封装HDI复合物的形貌表征 | 第75-76页 |
| 4.3.3 封装HDI复合物的热稳定性表征 | 第76-77页 |
| 4.3.4 封装HDI复合物的释放性能分析 | 第77-80页 |
| 4.4 本章小结 | 第80-82页 |
| 第五章 埃洛石负载防霉剂的耐候性能 | 第82-113页 |
| 5.1 引言 | 第82-83页 |
| 5.2 材料和方法 | 第83-88页 |
| 5.2.1 HDI防霉剂离体抑菌性能和抗紫外性能评价 | 第83-85页 |
| 5.2.2 水洗处理对防霉竹材的抑菌性能影响 | 第85-87页 |
| 5.2.3 紫外照射处理对防霉竹材的抑菌性能影响 | 第87-88页 |
| 5.3 结果与讨论 | 第88-111页 |
| 5.3.1 HDI防霉剂离体抑菌性能和抗紫外性能评价 | 第88-97页 |
| 5.3.2 水洗处理对防霉竹材的抑菌性能影响 | 第97-103页 |
| 5.3.3 紫外照射处理对防霉竹材的抑菌性能影响 | 第103-111页 |
| 5.4 本章小结 | 第111-113页 |
| 第六章 结论与展望 | 第113-117页 |
| 6.1 主要结论 | 第113-116页 |
| 6.1.1 酸刻蚀对埃洛石纳米管腔的影响 | 第113页 |
| 6.1.2 埃洛石对IPBC的高量负载和释放 | 第113-114页 |
| 6.1.3 聚电解质对HDI防霉剂的层层封装和释放 | 第114-115页 |
| 6.1.4 HDI防霉剂的耐候性能 | 第115-116页 |
| 6.2 论文创新点 | 第116页 |
| 6.3 后续展望 | 第116-117页 |
| 参考文献 | 第117-133页 |
| 在读期间的学术研究 | 第133-135页 |
| 导师简介 | 第135-136页 |
| 致谢 | 第136页 |
