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热处理温度/时间对TC4钛合金铜镀层结构的影响

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第9-20页
    1.1 钛及钛合金第9-12页
        1.1.1 概述第9页
        1.1.2 钛合金的分类第9-10页
        1.1.3 钛合金的性能第10-11页
        1.1.4 钛合金的应用第11-12页
    1.2 钛合金在应用中的性能缺陷第12-13页
        1.2.1 钛合金的耐磨性缺陷在应用中存在的问题第12-13页
    1.3 钛合金的表面处理技术第13-16页
        1.3.1 微弧氧化技术第13-14页
        1.3.2 热喷涂技术第14页
        1.3.3 气相沉积第14-15页
        1.3.4 离子注入第15页
        1.3.5 电镀第15-16页
    1.4 课题的提出第16-17页
    1.5 国内外研究现状第17-18页
    1.6 本文研究的内容和意义第18-20页
第二章 实验材料、设备及方法第20-25页
    2.1 实验材料第20页
    2.2 实验设备第20页
    2.3 实验方法第20-24页
        2.3.1 TC4钛合金铜镀层的制备第20-21页
        2.3.2 铜镀层热处理工艺参数选择第21-22页
        2.3.3 镀层组织形貌观察、成分及结构分析第22-23页
        2.3.4 镀层性能检测第23-24页
    2.4 实验流程图第24-25页
第三章 不同热处理温度对TC4钛合金铜镀层结构的影响第25-37页
    3.1 不同热处理温度下TC4钛合金铜镀层热处理后的相组成分析第25-26页
    3.2 不同热处理温度下TC4钛合金铜镀层的表面组织分析第26-27页
    3.3 不同热处理温度下TC4钛合金铜镀层截面微观形貌分析第27-29页
    3.4 不同热处理温度对Ti、Ni和Cu原子扩散行为的影响第29-35页
    3.5 本章小结第35-37页
第四章 不同热处理时间对TC4钛合金铜镀层结构的影响第37-46页
    4.1 不同热处理时间下TC4钛合金铜镀层表面组织分析第37-38页
    4.2 不同热处理时间下TC4钛合金铜镀层截面微观形貌分析第38-39页
    4.3 不同热处理时间对Ti、Ni和Cu原子扩散行为的影响第39-44页
    4.4 本章小结第44-46页
第五章 TC4钛合金铜镀层热处理后扩散行为的研究第46-56页
    5.1 TC4钛合金Cu/Ni界面热处理后扩散行为研究第46-47页
    5.2 Ni/Ti界面原子扩散行为研究第47-50页
        5.2.1 Ni/Ti界面原子扩散的微观形貌第48-49页
        5.2.2 Ni/Ti界面原子扩散线扫描分析第49-50页
    5.3 Cu/Ni/Ti界面原子扩散行为的研究第50-52页
    5.4 不同热处理工艺对TC4钛合金铜镀层显微硬度的影响第52页
    5.5 不同热处理工艺对TC4钛合金铜镀层结合强度的影响第52-54页
    5.6 本章小结第54-56页
结论第56-57页
参考文献第57-61页
攻读学位期间取得的研究成果第61-62页
致谢第62页

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