摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第9-20页 |
1.1 钛及钛合金 | 第9-12页 |
1.1.1 概述 | 第9页 |
1.1.2 钛合金的分类 | 第9-10页 |
1.1.3 钛合金的性能 | 第10-11页 |
1.1.4 钛合金的应用 | 第11-12页 |
1.2 钛合金在应用中的性能缺陷 | 第12-13页 |
1.2.1 钛合金的耐磨性缺陷在应用中存在的问题 | 第12-13页 |
1.3 钛合金的表面处理技术 | 第13-16页 |
1.3.1 微弧氧化技术 | 第13-14页 |
1.3.2 热喷涂技术 | 第14页 |
1.3.3 气相沉积 | 第14-15页 |
1.3.4 离子注入 | 第15页 |
1.3.5 电镀 | 第15-16页 |
1.4 课题的提出 | 第16-17页 |
1.5 国内外研究现状 | 第17-18页 |
1.6 本文研究的内容和意义 | 第18-20页 |
第二章 实验材料、设备及方法 | 第20-25页 |
2.1 实验材料 | 第20页 |
2.2 实验设备 | 第20页 |
2.3 实验方法 | 第20-24页 |
2.3.1 TC4钛合金铜镀层的制备 | 第20-21页 |
2.3.2 铜镀层热处理工艺参数选择 | 第21-22页 |
2.3.3 镀层组织形貌观察、成分及结构分析 | 第22-23页 |
2.3.4 镀层性能检测 | 第23-24页 |
2.4 实验流程图 | 第24-25页 |
第三章 不同热处理温度对TC4钛合金铜镀层结构的影响 | 第25-37页 |
3.1 不同热处理温度下TC4钛合金铜镀层热处理后的相组成分析 | 第25-26页 |
3.2 不同热处理温度下TC4钛合金铜镀层的表面组织分析 | 第26-27页 |
3.3 不同热处理温度下TC4钛合金铜镀层截面微观形貌分析 | 第27-29页 |
3.4 不同热处理温度对Ti、Ni和Cu原子扩散行为的影响 | 第29-35页 |
3.5 本章小结 | 第35-37页 |
第四章 不同热处理时间对TC4钛合金铜镀层结构的影响 | 第37-46页 |
4.1 不同热处理时间下TC4钛合金铜镀层表面组织分析 | 第37-38页 |
4.2 不同热处理时间下TC4钛合金铜镀层截面微观形貌分析 | 第38-39页 |
4.3 不同热处理时间对Ti、Ni和Cu原子扩散行为的影响 | 第39-44页 |
4.4 本章小结 | 第44-46页 |
第五章 TC4钛合金铜镀层热处理后扩散行为的研究 | 第46-56页 |
5.1 TC4钛合金Cu/Ni界面热处理后扩散行为研究 | 第46-47页 |
5.2 Ni/Ti界面原子扩散行为研究 | 第47-50页 |
5.2.1 Ni/Ti界面原子扩散的微观形貌 | 第48-49页 |
5.2.2 Ni/Ti界面原子扩散线扫描分析 | 第49-50页 |
5.3 Cu/Ni/Ti界面原子扩散行为的研究 | 第50-52页 |
5.4 不同热处理工艺对TC4钛合金铜镀层显微硬度的影响 | 第52页 |
5.5 不同热处理工艺对TC4钛合金铜镀层结合强度的影响 | 第52-54页 |
5.6 本章小结 | 第54-56页 |
结论 | 第56-57页 |
参考文献 | 第57-61页 |
攻读学位期间取得的研究成果 | 第61-62页 |
致谢 | 第62页 |