| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-23页 |
| 1.1 课题的来源和研究背景 | 第9-10页 |
| 1.2 天线罩涂层材料的研究现状 | 第10-17页 |
| 1.3 釉料的制备 | 第17-20页 |
| 1.3.1 釉料的制备 | 第17-18页 |
| 1.3.2 固相烧结的机理 | 第18-19页 |
| 1.3.3 机械合金化制备釉料粉体 | 第19-20页 |
| 1.4 浆料的制备 | 第20页 |
| 1.5 封孔涂层制备工艺分类 | 第20-21页 |
| 1.5.1 浸渍法 | 第21页 |
| 1.5.2 喷雾涂层技术 | 第21页 |
| 1.5.3 涂抹法 | 第21页 |
| 1.6 主要研究内容 | 第21-23页 |
| 第二章 实验材料与方法 | 第23-32页 |
| 2.1 试验用原材料 | 第23-24页 |
| 2.2 釉料制备及其涂覆 | 第24-29页 |
| 2.2.1 微晶玻璃釉料的制备 | 第25-27页 |
| 2.2.2 浆料的制备 | 第27-29页 |
| 2.3 熔石英陶瓷的预处理 | 第29页 |
| 2.4 材料的组织结构分析和性能测试 | 第29-32页 |
| 第三章 釉料块体制备及其性能研究 | 第32-47页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 釉料成分的设计 | 第32-35页 |
| 3.3 熔融法制备釉料块体的性能分析 | 第35-40页 |
| 3.3.1 烧结温度对P1微晶玻璃粉体组织及表观形貌的影响 | 第35-36页 |
| 3.3.2 烧结温度对P3微晶玻璃粉体组织及表观形貌的影响 | 第36-37页 |
| 3.3.3 组分对釉料物相的影响 | 第37-38页 |
| 3.3.4 组分对硼硅酸盐微晶玻璃介电性能的影响 | 第38-39页 |
| 3.3.5 微晶玻璃块体P1的膨胀系数 | 第39-40页 |
| 3.4 固相法制备釉料的性能分析 | 第40-45页 |
| 3.4.1 助溶剂ZnO对微晶玻璃组织及表观形貌的影响 | 第40-42页 |
| 3.4.2 机械合金化法制备釉料粉体 | 第42-45页 |
| 3.5 本章小结 | 第45-47页 |
| 第四章 浆料的制备及其涂敷 | 第47-55页 |
| 4.1 引言 | 第47页 |
| 4.2 溶剂组分对浆料性能的影响 | 第47-48页 |
| 4.3 分散剂对浆料流变性影响 | 第48-50页 |
| 4.3.1 分散剂对浆料稳定性影响 | 第48-49页 |
| 4.3.2 分散剂用量对浆料流变性的影响 | 第49-50页 |
| 4.4 粘结剂对浆料性能的影响 | 第50-52页 |
| 4.4.1 粘结剂对浆料稳定性能的影响 | 第50-51页 |
| 4.4.2 粘结剂对浆料流变性能的影响 | 第51-52页 |
| 4.5 排胶工艺的制定 | 第52-53页 |
| 4.6 本章小结 | 第53-55页 |
| 第五章 微晶玻璃釉层性能分析 | 第55-67页 |
| 5.1 熔石英陶瓷预处理 | 第55-56页 |
| 5.2 施釉温度对釉层表观形貌的影响 | 第56-59页 |
| 5.3 组分对釉层表观形貌的影响 | 第59页 |
| 5.4 机械合金化对釉层表观形貌的影响 | 第59-62页 |
| 5.5 釉层其他基本性能 | 第62-65页 |
| 5.5.1 施釉后基体吸水率的变化 | 第62-63页 |
| 5.5.2 釉层对介电性能的影响 | 第63-65页 |
| 5.6 本章小结 | 第65-67页 |
| 结论 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-75页 |
| 致谢 | 第75页 |
