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高性能微型红外热成像系统关键技术的研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
第一章 绪论第10-16页
    1.1 引言第10-11页
    1.2 红外热成像概述第11-14页
        1.2.1 制冷型红外热成像系统的国内外发展第11-12页
        1.2.2 非制冷型红外热成像技术的国内外发展第12-13页
        1.2.3 非制冷型红外热成像技术的市场应用前景第13-14页
    1.3 本课题的研究背景与意义第14-15页
    1.4 论文安排第15-16页
第二章 非制冷红外热成像系统的设计基础第16-27页
    2.1 非制冷红外热成像系统工作原理第16-17页
    2.2 非制冷红外热成像系统的基本理论第17-24页
        2.2.1 红外辐射理论第17-19页
        2.2.2 非制冷红外焦平面读出电路第19-22页
        2.2.3 三维噪声理论第22-24页
    2.3 系统性能评判指标第24-26页
    2.4 本章小结第26-27页
第三章 高性能微型红外热成像系统的总体设计第27-40页
    3.1 高性能微型红外热成像系统的设计要求第27-28页
    3.2 高性能微型红外成像系统的模块划分第28-30页
    3.3 系统供电模块设计第30-33页
        3.3.1 系统电源的特性分析与设计第31页
        3.3.2 系统电源的需求分析与方案第31-33页
    3.4 驱动模块设计第33-35页
        3.4.1 数字驱动信号第33-34页
        3.4.2 单元电路驱动偏压第34-35页
        3.4.3 方案确定第35页
    3.5 输出转换模块设计第35-36页
    3.6 视频信号处理模块设计第36-39页
        3.6.1 图像处理算法分析第36-38页
        3.6.2 视频信号处理模块流程第38-39页
    3.7 本章小结第39-40页
第四章 高性能微型红外热成像系统的关键技术第40-59页
    4.1 电源网络的低噪声低功耗设计第40-48页
        4.1.1 电源的分类与比较第40-45页
        4.1.2 系统电源网络的具体设计第45-48页
    4.2 低噪声模拟区域的设计第48-52页
        4.2.1 偏压模块的设计第48-49页
        4.2.2 模数转换模块的设计第49-51页
        4.2.3 模拟区域设计总结第51-52页
    4.3 高速数字信号区域的设计第52-58页
        4.3.1 DDRII的无阻抗匹配设计第52-55页
        4.3.2 DDRII的信号完整性仿真第55-58页
    4.4 本章小结第58-59页
第五章 高性能微型红外热成像系统的调试与验证第59-70页
    5.1 噪声特性的测试与分析第59-63页
        5.1.1 电源噪声第59-61页
        5.1.2 模拟区域偏压噪声第61页
        5.1.3 系统噪声第61-63页
    5.2 高速数字信号区域(DDRII)的调试与功能实现第63-66页
        5.2.1 VDDQ及VREF的稳定性验证第63-65页
        5.2.2 功能验证与实现第65-66页
    5.3 系统成像的相关调试与验证第66-68页
    5.4 本章小结第68-70页
第六章 总结与展望第70-72页
    6.1 总结第70-71页
    6.2 展望第71-72页
致谢第72-73页
参考文献第73-76页
附录第76-80页
攻硕期间取得的研究成果第80-81页

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