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p型碲化铋基热电材料的制备及力学性能研究

摘要第5-7页
Abstract第7-9页
第1章 前言第14-38页
    1.1 Bi_2Te_3基热电材料第16-26页
        1.1.1 Bi_2Te_3化合物的晶体结构和基本物性第16-18页
        1.1.2 Bi_2Te_3基化合物的制备技术及热电性能研究进展第18-26页
            1.1.2.1 区熔法第18-19页
            1.1.2.2 机械合金化第19-21页
            1.1.2.3 湿化学法第21-22页
            1.1.2.4 热变形法第22-24页
            1.1.2.5 熔体旋甩法第24-26页
    1.2 Bi_2Te_3基热电材料力学性能研究进展第26-36页
        1.2.1 静态力学性能第26-28页
        1.2.2 动态疲劳性能第28-31页
            1.2.2.1 热疲劳第28-30页
            1.2.2.2 机械疲劳第30页
            1.2.2.3 蠕变疲劳第30-31页
        1.2.3 提高力学性能的途径第31-36页
            1.2.3.1 复合纳米第二相第32-33页
            1.2.3.2 细化晶粒第33-34页
            1.2.3.3 多尺度结构构筑第34-36页
    1.3 本论文的选题目的和主要研究内容第36-38页
第2章 研究方法及实验设备第38-50页
    2.1 引言第38-39页
    2.2 材料制备设备第39-40页
        2.2.1 熔体旋甩设备及其工作原理第39-40页
        2.2.2 等离子活化烧结设备及其工作原理第40页
    2.3 材料切割和抛光设备第40-41页
    2.4 材料成分及结构表征技术第41-42页
        2.4.1 X射线衍射分析第41页
        2.4.2 电子显微分析第41-42页
        2.4.3 化学成分分析第42页
    2.5 材料热电性能测试原理及设备第42-44页
        2.5.1 电导率和Seebeck系数测试第42-43页
        2.5.2 热导率测试第43页
        2.5.3 Hall系数测试第43-44页
    2.6 材料弹性模量和力学性能测试原理及设备第44-48页
        2.6.1 弹性模量测试第44-45页
        2.6.2 维氏硬度测试第45页
        2.6.3 断裂韧性测试第45-46页
        2.6.4 弯曲强度测试第46-47页
        2.6.5 压缩强度测试第47页
        2.6.6 动态疲劳实验第47-48页
        2.6.7 高速摄像第48页
    2.7 材料强度的统计分布第48-50页
第3章 MS-PAS技术制备p型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3材料及热电性能研究第50-77页
    3.1 引言第50页
    3.2 实验第50-51页
    3.3 MS单次制备量对p型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3化合物热电性能的影响第51-57页
        3.3.1 相组成和微结构第51-55页
        3.3.2 热电性能第55-57页
    3.4 MS腔体气压对p型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3化合物热电性能的影响第57-62页
        3.4.1 相组成和微结构第57-60页
        3.4.2 热电性能第60-62页
    3.5 MS铜辊转速对p型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3化合物热电性能的影响第62-76页
        3.5.1 薄带和块体的相组成第63-64页
        3.5.2 薄带的微结构第64-66页
        3.5.3 块体材料的微结构和成分第66-70页
        3.5.4 热电性能第70-76页
    3.6 小结第76-77页
第4章 静态载荷作用下p型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3材料的力学性能研究第77-96页
    4.1 引言第77页
    4.2 实验第77-79页
    4.3 MS-PAS制备p型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3化合物的力学性能第79-85页
        4.3.1 弹性模量第79-80页
        4.3.2 维氏硬度第80-82页
        4.3.3 断裂韧性第82-83页
        4.3.4 弯曲强度第83-84页
        4.3.5 压缩强度第84-85页
    4.4 p型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3化合物的断裂机理第85-95页
        4.4.1 断裂韧性测试第85-88页
        4.4.2 三点弯曲测试第88-92页
        4.4.3 压缩强度测试第92-95页
    4.5 小结第95-96页
第5章 MS-PAS制备p型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3材料的动态疲劳性能研究第96-114页
    5.1 引言第96页
    5.2 实验第96-98页
    5.3 p型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3化合物的S-N曲线测定第98-100页
    5.4 疲劳裂纹扩展及微结构演变规律第100-108页
        5.4.1 相组成第100-101页
        5.4.2 疲劳裂纹扩展第101-103页
        5.4.3 微结构演变规律第103-108页
    5.5 疲劳实验对p型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3化合物热电性能的影响第108-113页
    5.6 小结第113-114页
第6章p型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3材料的高温力学性能和热稳定性研究第114-132页
    6.1 引言第114页
    6.2 实验第114-115页
    6.3 p型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3化合物的高温力学性能第115-119页
    6.4 p型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3化合物的热稳定性研究第119-131页
        6.4.1 p型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3化合物热电性能的热稳定性第119-128页
            6.4.1.1 相组成和微结构第119-124页
            6.4.1.2 电传输性能第124-126页
            6.4.1.3 热传输性能和ZT值第126-128页
        6.4.2 p型Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3化合物力学性能的热稳定性第128-131页
    6.5 小结第131-132页
第7章 结论第132-134页
参考文献第134-148页
攻读博士学位期间发表论文、参加会议和专利申请情况第148-151页
    (一)论文发表情况第148-149页
    (二)参加会议情况第149-150页
    (三)专利申请情况第150-151页
致谢第151-152页

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