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高精度微装配对位检测系统与关键技术研究

摘要第5-7页
abstract第7-8页
第1章 绪论第14-32页
    1.1 研究背景第14-15页
    1.2 国内外研究现状及发展趋势第15-28页
        1.2.1 微装配系统技术国内外研究现状第15-23页
        1.2.2 微装配关键技术研究现状及发展趋势第23-28页
    1.3 研究的目的和意义第28-29页
        1.3.1 研究目的第28页
        1.3.2 研究意义第28-29页
        1.3.3 项目来源第29页
    1.4 关键技术难点第29-30页
    1.5 论文组织结构第30-32页
第2章 高精度微装配对位检测系统总体技术研究第32-57页
    2.1 微装配系统概述第32-34页
        2.1.1 微装配系统现状第32-33页
        2.1.2 存在的问题第33-34页
    2.2 高精度微装配系统的总体方案研究第34-47页
        2.2.1 微装配系统特点及装配需求第34页
        2.2.2 微装配系统功能和技术要求第34-35页
        2.2.3 系统总体设计方案第35-47页
    2.3 运动控制系统研究第47-52页
        2.3.1 运动控制系统概述第47-49页
        2.3.2 高精度微装配系统控制功能需求第49-50页
        2.3.3 控制系统的方案第50-52页
    2.4 系统软件设计第52-56页
        2.4.1 软件总体结构第52页
        2.4.2 硬件开发模块第52-53页
        2.4.3 系统功能模块分析第53-54页
        2.4.4 控制系统人机界面第54-56页
    2.5 本章小结第56-57页
第3章 微装配系统的静动态特性分析及优化第57-75页
    3.1 微装配系统关键零部件静态特性分析第57-59页
        3.1.1 结构静力学分析理论第57-58页
        3.1.2 微装配系统静力学分析第58-59页
    3.2 微装配系统动力学特性分析第59-71页
        3.2.1 模态分析基础第60-62页
        3.2.2 装配系统的模态实验第62-68页
        3.2.3 计算模态分析第68-69页
        3.2.4 模态对比分析第69-70页
        3.2.5 环境振动源分析第70-71页
    3.3 微装配系统热力学分析第71-73页
    3.4 本章小结第73-75页
第4章 高精度微装配对位检测系统的精度分析第75-115页
    4.1 共聚焦对位检测系统的误差源分析第75-91页
        4.1.1 光路几何误差分析第77-83页
        4.1.2 机械系统几何误差分析第83-90页
        4.1.3 系统综合误差分析第90-91页
    4.2 共聚焦对位检测系统误差模型的建立第91-106页
        4.2.1 刚体的空间位姿描述第91-95页
        4.2.2 基于多体理论的系统综合误差建模分析第95-99页
        4.2.3 共聚焦对位检测系统的建模过程第99-102页
        4.2.4 基于多体理论的位置和方向误差的建模第102-104页
        4.2.5 激光共聚焦对位系统的误差计算第104-106页
    4.3 系统误差灵敏度分析第106-114页
        4.3.1 误差灵敏度分析第107-108页
        4.3.2 几何误差参数分析第108-111页
        4.3.3 系统运动误差灵敏度分析结果第111-114页
    4.4 基于系统灵敏度分析的结构优化第114页
    4.5 本章小结第114-115页
第5章 基于微力/位姿映射关系的亚微米级对位技术研究第115-140页
    5.1 微力位姿关系的有限元仿真分析第115-117页
        5.1.1 有限元模型建立第115-116页
        5.1.2 仿真分析设置第116页
        5.1.3 仿真结果第116-117页
    5.2 微力位姿关系的实验研究第117-121页
        5.2.1 实验平台搭建第117-119页
        5.2.2 实验参数设置第119页
        5.2.3 实验具体步骤第119页
        5.2.4 实验数据处理第119-121页
    5.3 微力/位姿映射定量关系的建立第121-133页
        5.3.1 装配力的坐标系转换第121-123页
        5.3.2 基于微力/位姿映射关系的力学模型第123-126页
        5.3.3 基于混合神经网络的映射模型第126-132页
        5.3.4 基于微力/位姿映射关系的装配策略第132-133页
    5.4 高精度微装配方法验证第133-139页
        5.4.1 基于微力-微变形的对位检测分辨率验证第133-134页
        5.4.2 微力/位姿映射关系的高精度装配方法的验证实验第134-139页
    5.5 本章小结第139-140页
第6章 微装配系统误差标定与补偿技术第140-152页
    6.1 装配基准台的调平标定第140-144页
    6.2 共聚焦系统棱镜位姿标定第144-147页
    6.3 共聚焦对准检测模块误差标定第147-151页
    6.4 本章小结第151-152页
第7章 总结和展望第152-155页
    7.1 主要研究成果第152-153页
    7.2 主要创新点第153-154页
    7.3 建议和展望第154-155页
参考文献第155-164页
攻读学位期间发表论文与研究成果清单第164-165页
致谢第165-166页
附录A 神经网络(GA-BP)程序第166-170页
附录B 训练样本(部分)第170-172页

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