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大尺寸光学元件在位干涉拼接检测关键技术研究

摘要第6-8页
ABSTRACT第8-10页
第一章 绪论第13-30页
    1.1 课题的来源及意义第13-15页
        1.1.1 本课题来源第13页
        1.1.2 课题研究背景及意义第13-15页
    1.2 相关技术的发展与研究概况第15-27页
        1.2.1 大尺寸光学元件检测方法综述第15-23页
        1.2.2 子孔径干涉拼接测量方法综述第23-25页
        1.2.3 动态干涉测量技术综述第25-27页
    1.3 存在的主要问题第27-28页
    1.4 课题主要研究内容第28-30页
第二章 大尺寸平面光学元件在位检测系统第30-43页
    2.1. 引言第30页
    2.2. 在位检测装置方案设计第30-34页
        2.2.1. 结构方案设计第30-32页
        2.2.2. 关键部件设计第32-34页
    2.3. 在位测量装置主要技术指标第34-36页
        2.3.1. 运动导轨几何精度第34-35页
        2.3.2. 测量装置静力学分析第35页
        2.3.3. 测量装置动力学分析第35-36页
    2.4. 子孔径拼接测量软件功能设计第36-37页
    2.5. 在位拼接测量流程第37-41页
    2.6. 本章小结第41-43页
第三章 子孔径拼接算法第43-69页
    3.1. 引言第43页
    3.2. 子孔径误差均化拼接算法第43-48页
        3.2.1. 数学模型第43-46页
        3.2.2. 算法精度分析第46-48页
    3.3. 二阶项误差的累积第48-59页
        3.3.1. 二阶项误差累积原因第49-50页
        3.3.2. 二阶项累积扩大规律分析第50-53页
        3.3.3. 累积规律模拟验证第53-56页
        3.3.4. 补偿方法模拟实验分析第56-59页
    3.4. 无重叠子孔径拟合拼接算法第59-68页
        3.4.1. 数学模型第59-60页
        3.4.2. 方形Zernike多项式第60-62页
        3.4.3. 子孔径误差对拼接精度的影响第62-64页
        3.4.4. 无重叠子孔径数量和分布第64-65页
        3.4.5. 算法验证第65-68页
    3.5. 本章小结第68-69页
第四章 子孔径干涉拼接测量的误差分析第69-86页
    4.1. 引言第69页
    4.2. 测量系统误差第69-77页
        4.2.1. 动态干涉仪的基本原理第69-70页
        4.2.2. 回程误差第70-73页
        4.2.3. 参考镜面形误差第73-75页
        4.2.4. 干涉仪参数设置第75-77页
    4.3. 测量随机误差第77-85页
        4.3.1. 温度对测量精度的影响第77-80页
        4.3.2. 湿度对测量精度的影响第80-81页
        4.3.3. 杂质点对测量精度的影响第81-82页
        4.3.4. 振动对测量精度的影响第82-83页
        4.3.5. 调整误差对测量精度的影响第83-85页
    4.4. 本章小结第85-86页
第五章 在位干涉拼接测量实验分析第86-105页
    5.1. 引言第86页
    5.2. 实验环境第86-88页
    5.3. 评价指标第88-89页
    5.4. 不同样本的测量实验第89-102页
        5.4.1. ?100 mm标准反射镜第89-91页
        5.4.2. ?210 mm×25 mm圆形工件第91-92页
        5.4.3. 200 mm×300 mm×30 mm K9玻璃矩形工件第92-95页
        5.4.4. 200 mm×300 mm×40 mm石英玻璃矩形工件第95-96页
        5.4.5. 300 mm×500 mm×30 mm矩形工件第96-98页
        5.4.6. 440 mm×440 mm×60 mm熔石英方形工件第98-100页
        5.4.7. 780 mm×420 mm×40 mm钕玻璃矩形工件第100-102页
    5.5. 样件支撑变形分析第102-104页
    5.6. 本章小结第104-105页
第六章 结论与展望第105-109页
    6.1. 结论第105-107页
    6.2. 展望第107-109页
参考文献第109-115页
作者在攻读博士学位期间发表的论文及申请的专利第115-116页
致谢第116-118页

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