| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-23页 |
| 1.1 引言 | 第8页 |
| 1.2 器件连接技术现状 | 第8-15页 |
| 1.2.1 回流焊技术 | 第9-11页 |
| 1.2.2 导电胶固化连接技术 | 第11-12页 |
| 1.2.3 低温烧结技术 | 第12-15页 |
| 1.3 烧结理论概述 | 第15-20页 |
| 1.3.1 烧结机理 | 第15-18页 |
| 1.3.2 纳米级颗粒烧结存在的挑战 | 第18-20页 |
| 1.4 电流烧结技术研究进展 | 第20-21页 |
| 1.5 非接触测量技术 | 第21-22页 |
| 1.6 本文的研究意义和主要工作 | 第22-23页 |
| 1.6.1 研究意义 | 第22页 |
| 1.6.2 主要工作 | 第22-23页 |
| 第二章 试样制备及实验设备 | 第23-32页 |
| 2.1 试样制备 | 第23-25页 |
| 2.1.1 纳米银焊膏的制备 | 第23-24页 |
| 2.1.2 芯片和基板的准备 | 第24-25页 |
| 2.2 实验设备 | 第25-32页 |
| 2.2.1 可编程数字加热台 | 第25页 |
| 2.2.2 全自动热压机 | 第25-26页 |
| 2.2.3 剪切试验机 | 第26-28页 |
| 2.2.4 非接触测量系统 | 第28-29页 |
| 2.2.5 点焊机 | 第29-32页 |
| 第三章 电流烧结纳米银接头工艺研究 | 第32-51页 |
| 3.1 试验设计 | 第32-36页 |
| 3.1.1 热重分析（TGA）和差式扫描量热（DSC）曲线 | 第32-33页 |
| 3.1.2 试样准备及试样特征 | 第33-35页 |
| 3.1.3 实验方案 | 第35-36页 |
| 3.2 影响因素讨论 | 第36-46页 |
| 3.2.1 不同连接基材的影响 | 第36-37页 |
| 3.2.2 不同电流大小的影响 | 第37-40页 |
| 3.2.3 不同通电时间的影响 | 第40-42页 |
| 3.2.4 不同预热时间的影响 | 第42-44页 |
| 3.2.5 不同印刷焊膏初始厚度的影响 | 第44-45页 |
| 3.2.6 不同预热温度的影响 | 第45-46页 |
| 3.3 中间有无焊膏层的讨论 | 第46-48页 |
| 3.4 采用直流电流实现纳米银焊膏烧结银接头过程 | 第48-50页 |
| 3.5 本章小结 | 第50-51页 |
| 第四章 电流烧结纳米银接头的可靠性评价 | 第51-61页 |
| 4.1 试样准备及实验方案 | 第51-53页 |
| 4.1.1 试样准备 | 第51-52页 |
| 4.1.2 实验方案 | 第52-53页 |
| 4.2 试验结果分析与对比 | 第53-59页 |
| 4.2.1 脉动循环下烧结银接头的疲劳寿命曲线 | 第56-57页 |
| 4.2.2 平均应力对电流烧结银接头棘轮行为的影响 | 第57-58页 |
| 4.2.3 应力幅值对电流烧结银接头棘轮行为的影响 | 第58-59页 |
| 4.3 本章小结 | 第59-61页 |
| 第五章 结论与展望 | 第61-63页 |
| 5.1 结论 | 第61页 |
| 5.2 展望 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-69页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70页 |
