超薄太阳能级硅片切割技术研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第10-12页 |
| 1.2 太阳能级硅片切割研究现状 | 第12-16页 |
| 1.2.1 太阳能级硅片切割设备发展现状 | 第12-15页 |
| 1.2.2 太阳能级硅片切割技术发展现状 | 第15-16页 |
| 1.3 本课题研究的意义与创新点 | 第16页 |
| 1.4 本课题研究的主要内容 | 第16-17页 |
| 第二章 影响硅片切割质量机理研究 | 第17-25页 |
| 2.1 硅材料的切割机理研究 | 第17-18页 |
| 2.2 多线切割硅片机理研究 | 第18-20页 |
| 2.2.1 多线切割模态原理研究 | 第19-20页 |
| 2.2.2 多线切割理论计算研究 | 第20页 |
| 2.3 粘棒的机理研究 | 第20-21页 |
| 2.4 脱胶清洗机理研究 | 第21-23页 |
| 2.5 质量分选原理研究 | 第23-25页 |
| 第三章 实验设备与流程介绍 | 第25-32页 |
| 3.1 MB271多线切割机型简介 | 第25-28页 |
| 3.1.1 主要组成部分介绍 | 第25-27页 |
| 3.1.2 主要部分图示介绍 | 第27-28页 |
| 3.1.3 主操作面板介绍 | 第28页 |
| 3.2 实验流程与注意事项 | 第28-32页 |
| 3.2.1 粘胶流程介绍 | 第28-29页 |
| 3.2.2 砂浆配置流程介绍 | 第29-30页 |
| 3.2.3 硅片切割流程介绍 | 第30-31页 |
| 3.2.4 砂浆系统操作介绍 | 第31页 |
| 3.2.5 清洗流程介绍 | 第31页 |
| 3.2.6 质量分选流程介绍 | 第31-32页 |
| 第四章 影响切割技术的关键因素与实验研究 | 第32-55页 |
| 4.1 导轮的指标分析与实验 | 第33-35页 |
| 4.2 砂浆的作用分析与实验 | 第35-44页 |
| 4.2.1 碳化硅因素分析 | 第36-38页 |
| 4.2.2 砂浆特性分析 | 第38-42页 |
| 4.2.3 砂浆温度与粘度的关系测试实验 | 第42页 |
| 4.2.4 砂浆温度对硅片质量的影响实验 | 第42-43页 |
| 4.2.5 碳化硅有效切割粒径研究 | 第43-44页 |
| 4.3 切割钢线的影响分析与实验 | 第44-48页 |
| 4.3.1 钢线直径影响实验 | 第45-46页 |
| 4.3.2 钢线的线速度与台速分析与实验 | 第46-48页 |
| 4.4 砂浆在线回收介绍 | 第48-55页 |
| 4.4.1 砂浆在线回收的实例说明 | 第49-51页 |
| 4.4.2 砂浆在线回收粒度分析 | 第51-55页 |
| 第五章 超薄太阳能级硅片微观分析研究 | 第55-58页 |
| 5.1 硅片的显微组织分析 | 第55-56页 |
| 5.2 硅片的晶向测量分析 | 第56-58页 |
| 第六章 影响硅片的主要异常因素与处理办法 | 第58-61页 |
| 6.1 断线 | 第58-59页 |
| 6.2 线痕 | 第59-60页 |
| 6.3 TTV（硅片厚度变化量） | 第60-61页 |
| 第七章 结论与展望 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 攻读学位期间本人出版或公开发表的论著、论文 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
