| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-22页 |
| 前言 | 第9-10页 |
| 1.1 高频覆铜板的发展与结构 | 第10-15页 |
| 1.1.1 覆铜板的发展与趋势 | 第10-11页 |
| 1.1.2 覆铜板的结构与组成 | 第11-13页 |
| 1.1.3 聚四氟乙烯覆铜板 | 第13-15页 |
| 1.2 玻纤表面改性 | 第15-20页 |
| 1.2.1 玻纤增强复合材料 | 第15-16页 |
| 1.2.2 复合材料界面理论 | 第16-18页 |
| 1.2.3 玻纤常用表面改性方式 | 第18-20页 |
| 1.3 本论文的研究背景、主要内容及创新性 | 第20-22页 |
| 1.3.1 研究背景 | 第20-21页 |
| 1.3.2 研究内容及创新性 | 第21-22页 |
| 第二章 实验方法及原理 | 第22-28页 |
| 2.1 实验所用原料 | 第22-23页 |
| 2.2 实验方案设计 | 第23-25页 |
| 2.2.1 技术路线 | 第23页 |
| 2.2.2 实验方法 | 第23-25页 |
| 2.3 材料的表征 | 第25-28页 |
| 2.3.1 玻纤形貌及表面基团 | 第25-26页 |
| 2.3.2 复合材料性能 | 第26-28页 |
| 第三章 含N-H键偶联剂改性玻纤及其对复合材料性能影响 | 第28-48页 |
| 前言 | 第28-29页 |
| 3.1 实验内容及样品制备 | 第29页 |
| 3.1.1 含N-H键 偶联剂改性玻纤的制备 | 第29页 |
| 3.1.2 玻纤与PTFE复 合材料的制备 | 第29页 |
| 3.2 PTFE/玻 纤复合材料的烧结研究 | 第29-33页 |
| 3.2.1 正交试验设计 | 第30-31页 |
| 3.2.2 正交试验结果分析 | 第31-32页 |
| 3.2.3 烧结制度对复合材料介电性能的影响 | 第32-33页 |
| 3.3 含N-H键 硅烷偶联剂改性玻纤的实验设计 | 第33-35页 |
| 3.3.1 KH550硅 烷偶联剂改性玻纤的实验设计 | 第34页 |
| 3.3.2 Z6032硅 烷偶联剂改性玻纤的实验设计 | 第34-35页 |
| 3.4 含N-H键 改性工艺对复合材料拉伸强度的影响 | 第35-38页 |
| 3.4.1 KH550改 性工艺对复合材料拉伸强度的影响 | 第35-36页 |
| 3.4.2 Z6032改 性工艺对复合材料拉伸强度的影响 | 第36-38页 |
| 3.5 KH550及Z6032改 性玻纤的表征 | 第38-41页 |
| 3.5.1 表面形貌 | 第38-39页 |
| 3.5.2 红外吸收光谱 | 第39-41页 |
| 3.6 KH550及Z6032改 性玻纤对复合材料性能的影响 | 第41-47页 |
| 3.6.1 拉伸强度、断面形貌、密度及吸水率 | 第41-44页 |
| 3.6.2 介电常数、介电损耗及热膨胀系数 | 第44-47页 |
| 3.7 本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 含C-F键偶联剂改性玻纤及其对复合材料性能影响 | 第48-62页 |
| 前言 | 第48-49页 |
| 4.1 实验内容及样品制备 | 第49页 |
| 4.2 含C-F键 硅烷偶联剂改性玻纤的实验设计 | 第49-51页 |
| 4.3 含C-F键 硅烷复配接枝工艺对复合材料拉伸强度的影响 | 第51-52页 |
| 4.4 含C-F键 偶联剂改性玻纤的表征 | 第52-55页 |
| 4.4.1 表面形貌 | 第52-54页 |
| 4.4.2 红外吸收光谱 | 第54-55页 |
| 4.5 含C-F键 偶联剂改性玻纤对复合材料性能的影响 | 第55-61页 |
| 4.5.1 拉伸强度、断面形貌、密度及吸水率 | 第55-59页 |
| 4.5.2 介电常数、介电损耗及热膨胀系数 | 第59-61页 |
| 4.6 本章小结 | 第61-62页 |
| 结论与展望 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-71页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及科研成果 | 第71页 |
