摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第10-21页 |
1.1 研究背景 | 第10-11页 |
1.2 聚合物基导热复合材料的应用领域 | 第11-13页 |
1.2.1 电机领域的应用 | 第11-12页 |
1.2.2 电子封装领域的应用 | 第12页 |
1.2.3 LED封装领域的应用 | 第12-13页 |
1.3 聚合物基导热复合材料的发展现状 | 第13-18页 |
1.3.1 本征型导热高分子材料的研究进展 | 第13-14页 |
1.3.2 填充型导热高分子材料的研究进展 | 第14-18页 |
(1) 金属类填充型导热高分子材料 | 第14-15页 |
(2) 陶瓷类填充型导热高分子材料 | 第15-16页 |
(3) 碳类填充型导热高分子材料 | 第16-17页 |
(4) 混杂填料填充型导热高分子材料 | 第17-18页 |
1.4 电子元器件单板的发展现状 | 第18-19页 |
1.5 论文的研究意义、研究内容和创新点 | 第19-20页 |
1.5.1 研究意义 | 第19页 |
1.5.2 研究内容 | 第19-20页 |
1.5.3 创新点 | 第20页 |
1.6 本章小结 | 第20-21页 |
第二章 导热聚合物基复合材料的作用机理 | 第21-29页 |
2.1 聚合物基导热复合材料的导热机理 | 第21-23页 |
2.2 导热填料的处理方法 | 第23-25页 |
2.2.1 偶联剂的作用机理 | 第23-25页 |
(1) 化学键理论 | 第24页 |
(2) 表面浸润理论 | 第24页 |
(3) 变形层理论 | 第24-25页 |
2.2.2 表面活性剂的作用机理 | 第25页 |
2.3 导热率计算及其修正 | 第25-28页 |
2.4 本章小结 | 第28-29页 |
第三章 单板用聚合物基导热复合材料制备及分析测试 | 第29-61页 |
3.1 高导热聚合物基复合材料的体系设计 | 第29-30页 |
3.2 实验部分 | 第30-32页 |
3.2.1 实验原料及其来源 | 第30-32页 |
3.2.2 实验所用生产设备及其来源 | 第32页 |
3.3 聚合物基导热复合材料的制备 | 第32-60页 |
3.3.1 填料的表面改性处理 | 第32-34页 |
3.3.1.1 表面化学改性处理方法 | 第32-34页 |
3.3.1.2 酸化处理表面改性方法 | 第34页 |
3.3.2 性能表征 | 第34-36页 |
3.3.2.1 导热填料的表面性能表征 | 第34页 |
3.3.2.2 聚合物基复合材料的热性能表征 | 第34-35页 |
3.3.2.3 聚合物基复合材料的物理性能表征 | 第35页 |
3.3.2.4 聚合物基复合材料的力学性能表征 | 第35-36页 |
3.3.3 聚合物基复合材料的形貌表征 | 第36页 |
3.3.4 聚合物基导热复合材料的制备 | 第36-39页 |
3.3.5 结果与讨论 | 第39-60页 |
3.3.5.1 表面改性处理后导热填料的表征及分析 | 第39-43页 |
1. 经表面改性处理后氧化镁表面基团的分析 | 第39-40页 |
2. 经表面改性处理后氧化镁的形貌表征及分析 | 第40-41页 |
3. 经表面改性处理后碳纤维的形貌表征及分析 | 第41-43页 |
3.3.5.2 填充量对聚合物基导热复合材料微观结构及性能的影响 | 第43-51页 |
1. 无机填料MgO填充量对MgO/PA6复合材料微观结构及性能的影响 | 第43-47页 |
2. 碳类填料CF填充量对CF/PA6复合材料微观结构及性能的影响 | 第47-51页 |
3.3.5.3 填料种类对聚合物基导热复合材料性能的影响 | 第51-54页 |
3.3.5.4 填料复配比例对聚合物基复合材料性能的影响 | 第54-58页 |
3.3.5.5 填料粒径大小对聚合物基复合材料性能的影响 | 第58-60页 |
3.4 本章小结 | 第60-61页 |
第四章 单板散热的计算及数值模拟 | 第61-74页 |
4.1 热传导的理论基础及计算 | 第61-62页 |
4.2 导热微分方程及初始条件和边界条件 | 第62-64页 |
4.3 单板数学模型的建立及计算 | 第64-67页 |
4.4 几种单板散热设计热效率的数值模拟分析 | 第67-73页 |
4.4.1 散热过程的模拟分析 | 第67-73页 |
4.4.2 数值模拟分析结果的比较 | 第73页 |
4.5 本章小结 | 第73-74页 |
第五章 总结与展望 | 第74-76页 |
参考文献 | 第76-79页 |
致谢 | 第79-80页 |
个人简历 | 第80页 |