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单板散热系统用高导热聚合物基复合材料制备工艺研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第10-21页
    1.1 研究背景第10-11页
    1.2 聚合物基导热复合材料的应用领域第11-13页
        1.2.1 电机领域的应用第11-12页
        1.2.2 电子封装领域的应用第12页
        1.2.3 LED封装领域的应用第12-13页
    1.3 聚合物基导热复合材料的发展现状第13-18页
        1.3.1 本征型导热高分子材料的研究进展第13-14页
        1.3.2 填充型导热高分子材料的研究进展第14-18页
            (1) 金属类填充型导热高分子材料第14-15页
            (2) 陶瓷类填充型导热高分子材料第15-16页
            (3) 碳类填充型导热高分子材料第16-17页
            (4) 混杂填料填充型导热高分子材料第17-18页
    1.4 电子元器件单板的发展现状第18-19页
    1.5 论文的研究意义、研究内容和创新点第19-20页
        1.5.1 研究意义第19页
        1.5.2 研究内容第19-20页
        1.5.3 创新点第20页
    1.6 本章小结第20-21页
第二章 导热聚合物基复合材料的作用机理第21-29页
    2.1 聚合物基导热复合材料的导热机理第21-23页
    2.2 导热填料的处理方法第23-25页
        2.2.1 偶联剂的作用机理第23-25页
            (1) 化学键理论第24页
            (2) 表面浸润理论第24页
            (3) 变形层理论第24-25页
        2.2.2 表面活性剂的作用机理第25页
    2.3 导热率计算及其修正第25-28页
    2.4 本章小结第28-29页
第三章 单板用聚合物基导热复合材料制备及分析测试第29-61页
    3.1 高导热聚合物基复合材料的体系设计第29-30页
    3.2 实验部分第30-32页
        3.2.1 实验原料及其来源第30-32页
        3.2.2 实验所用生产设备及其来源第32页
    3.3 聚合物基导热复合材料的制备第32-60页
        3.3.1 填料的表面改性处理第32-34页
            3.3.1.1 表面化学改性处理方法第32-34页
            3.3.1.2 酸化处理表面改性方法第34页
        3.3.2 性能表征第34-36页
            3.3.2.1 导热填料的表面性能表征第34页
            3.3.2.2 聚合物基复合材料的热性能表征第34-35页
            3.3.2.3 聚合物基复合材料的物理性能表征第35页
            3.3.2.4 聚合物基复合材料的力学性能表征第35-36页
        3.3.3 聚合物基复合材料的形貌表征第36页
        3.3.4 聚合物基导热复合材料的制备第36-39页
        3.3.5 结果与讨论第39-60页
            3.3.5.1 表面改性处理后导热填料的表征及分析第39-43页
                1. 经表面改性处理后氧化镁表面基团的分析第39-40页
                2. 经表面改性处理后氧化镁的形貌表征及分析第40-41页
                3. 经表面改性处理后碳纤维的形貌表征及分析第41-43页
            3.3.5.2 填充量对聚合物基导热复合材料微观结构及性能的影响第43-51页
                1. 无机填料MgO填充量对MgO/PA6复合材料微观结构及性能的影响第43-47页
                2. 碳类填料CF填充量对CF/PA6复合材料微观结构及性能的影响第47-51页
            3.3.5.3 填料种类对聚合物基导热复合材料性能的影响第51-54页
            3.3.5.4 填料复配比例对聚合物基复合材料性能的影响第54-58页
            3.3.5.5 填料粒径大小对聚合物基复合材料性能的影响第58-60页
    3.4 本章小结第60-61页
第四章 单板散热的计算及数值模拟第61-74页
    4.1 热传导的理论基础及计算第61-62页
    4.2 导热微分方程及初始条件和边界条件第62-64页
    4.3 单板数学模型的建立及计算第64-67页
    4.4 几种单板散热设计热效率的数值模拟分析第67-73页
        4.4.1 散热过程的模拟分析第67-73页
        4.4.2 数值模拟分析结果的比较第73页
    4.5 本章小结第73-74页
第五章 总结与展望第74-76页
参考文献第76-79页
致谢第79-80页
个人简历第80页

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