| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 研究背景和目的 | 第8-9页 |
| 1.2 高分辨率光学显微镜研究现状 | 第9-15页 |
| 1.3 主要研究内容 | 第15-16页 |
| 第2章 宽场显微成像基础理论 | 第16-22页 |
| 2.1 引言 | 第16页 |
| 2.2 透镜的菲涅尔衍射模型与点扩散函数的推导 | 第16-19页 |
| 2.3 宽场显微镜的成像函数与分辨率分析 | 第19页 |
| 2.4 根据成像信息混叠程度表征横向分辨率 | 第19-21页 |
| 2.5 本章小结 | 第21-22页 |
| 第3章 边缘切趾成像模型分析 | 第22-36页 |
| 3.1 引言 | 第22页 |
| 3.2 边缘切趾显微方法概述 | 第22-23页 |
| 3.3 边缘切趾方法的成像模型 | 第23-29页 |
| 3.3.1 半视场照明的强度分布与函数表示 | 第23-25页 |
| 3.3.2 中间像面光强分布 | 第25-26页 |
| 3.3.3 探测刀口函数与二次成像函数 | 第26-27页 |
| 3.3.4 边缘切趾系统的简化 | 第27-29页 |
| 3.4 边缘切趾提高成像质量的原理分析 | 第29-35页 |
| 3.4.1 边缘切趾系统的点扩散函数分析 | 第29-31页 |
| 3.4.2 半视场照明下的成像信息混叠分析 | 第31-35页 |
| 3.5 本章小结 | 第35-36页 |
| 第4章 边缘切趾扫描成像分析 | 第36-49页 |
| 4.1 引言 | 第36页 |
| 4.2 边缘切趾扫描方式简述 | 第36-37页 |
| 4.3 阶跃强度分布样品一维扫描分析 | 第37-43页 |
| 4.3.1 阶跃强度分布样品线扫描成像 | 第37-40页 |
| 4.3.2 探测器横向位置对扫描成像结果的影响分析 | 第40-42页 |
| 4.3.3 边缘切趾与宽场成像结果对比 | 第42-43页 |
| 4.4 三线对样品边缘切趾扫描成像 | 第43-48页 |
| 4.4.1 探测位置对边缘切趾成像结果的影响分析 | 第43-46页 |
| 4.4.2 宽场成像与边缘切趾成像的仿真结果比较 | 第46-47页 |
| 4.4.3 噪声对仿真结果的影响研究 | 第47-48页 |
| 4.5 本章小结 | 第48-49页 |
| 第5章 边缘切趾成像系统的实现与实验验证 | 第49-55页 |
| 5.1 引言 | 第49页 |
| 5.2 边缘切趾成像系统的设计与搭建 | 第49-50页 |
| 5.3 分辨率版成像结果分析 | 第50-54页 |
| 5.3.1 探测器横向位置对实验结果的影响分析 | 第50-53页 |
| 5.3.2 宽场与边缘切趾法的成像结果对比 | 第53-54页 |
| 5.4 本章小结 | 第54-55页 |
| 结论 | 第55-57页 |
| 参考文献 | 第57-60页 |
| 攻读硕士期间的学术成果 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62页 |