| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-31页 |
| 1.1 导电高分子复合材料的概述 | 第12-13页 |
| 1.2 导电高分子复合材料渝渗行为的研究进展 | 第13-15页 |
| 1.3 S-CPCs渝渗行为的影响因素 | 第15-17页 |
| 1.3.1 导电填料的影响 | 第15-16页 |
| 1.3.2 聚合物基体的影响 | 第16页 |
| 1.3.3 加工方式的影响 | 第16-17页 |
| 1.4 S-CPCs的性能 | 第17-22页 |
| 1.4.1 S-CPCs的外场响应能力 | 第17-19页 |
| 1.4.2 S-CPCs的电磁屏蔽性能 | 第19-20页 |
| 1.4.3 S-CPCs的热电性能 | 第20-21页 |
| 1.4.4 S-CPCs的机械性能 | 第21-22页 |
| 1.5 S-CPCs的制备方法 | 第22-25页 |
| 1.6 聚酰胺基S-CPCs | 第25-29页 |
| 1.6.1 原位阴离子聚合法制备聚酰胺粉末 | 第25-27页 |
| 1.6.2 己内酰胺阴离子开环聚合机理 | 第27-28页 |
| 1.6.3 阴离子法制备聚酰胺粉末的机理 | 第28-29页 |
| 1.7 本课题的研究意义和目的 | 第29页 |
| 1.8 本课题的主要研究内容 | 第29-30页 |
| 1.9 创新点 | 第30-31页 |
| 第二章 PA6微球的制备及表征 | 第31-41页 |
| 2.1 前言 | 第31页 |
| 2.2 实验部分 | 第31-33页 |
| 2.2.1 实验原料 | 第31-32页 |
| 2.2.2 实验设备 | 第32页 |
| 2.2.3 材料制备 | 第32页 |
| 2.2.4 测试与表征 | 第32-33页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第33-40页 |
| 2.3.1 阴离子开环聚合单体转化率 | 第33-34页 |
| 2.3.2 不同PS含量下PA6/PS合金形貌图 | 第34-36页 |
| 2.3.3 PA6微球的FT-IR表征 | 第36-37页 |
| 2.3.4 PA6微球形貌和粒径 | 第37-39页 |
| 2.3.5 PS含量对PA6微球熔点的影响 | 第39-40页 |
| 2.4 小结 | 第40-41页 |
| 第三章 具有隔离结构的石墨/PA6复合材料的制备及表征 | 第41-49页 |
| 3.1 前言 | 第41页 |
| 3.2 实验部分 | 第41-43页 |
| 3.2.1 主要原料 | 第41-42页 |
| 3.2.2 实验设备 | 第42页 |
| 3.2.3 材料制备 | 第42页 |
| 3.2.4 表征方法 | 第42-43页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第43-48页 |
| 3.3.1 模压温度对石墨/PA6复合材料微观形貌和电性能的影响 | 第43-44页 |
| 3.3.2 模压压力对石墨/PA6复合材料微观形貌及电性能的影响 | 第44-45页 |
| 3.3.3 混料方式对石墨/PA6复合材料微观形貌及电性能的影响 | 第45-47页 |
| 3.3.4 石墨/PA6复合材料的导热性能 | 第47-48页 |
| 3.4 结论 | 第48-49页 |
| 第四章 具有隔离结构的还原氧化石墨烯/PA6复合材料的制备及表征 | 第49-63页 |
| 4.1 前言 | 第49-50页 |
| 4.2 实验部分 | 第50-53页 |
| 4.2.1 实验原料 | 第50页 |
| 4.2.2 实验设备 | 第50页 |
| 4.2.3 材料制备 | 第50-52页 |
| 4.2.4 表征方法 | 第52-53页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第53-61页 |
| 4.3.1 氧化石墨烯的表征与分析 | 第53-55页 |
| 4.3.2 不同还原方式对RGO/PA6复合材料电性能及微观形貌的影响 | 第55-60页 |
| 4.3.3 聚合物粒径对RGO/PA6复合材料电性能及微观形貌的影响 | 第60-61页 |
| 4.4 总结 | 第61-63页 |
| 第五章 总结与展望 | 第63-65页 |
| 5.1 总结 | 第63-64页 |
| 5.2 展望 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文与取得的其它研究成果 | 第74页 |
