摘要 | 第7-8页 |
ABSTRACT | 第8-9页 |
第一章 绪论 | 第10-21页 |
1.1 选题背景及意义 | 第10-11页 |
1.2 高分子材料与金属连接技术的研究现状 | 第11-19页 |
1.2.1 机械连接 | 第11-13页 |
1.2.2 胶接 | 第13页 |
1.2.3 焊接 | 第13-19页 |
1.3 高分子材料与金属电阻焊连接技术的工艺特点 | 第19页 |
1.4 本课题的研究目的与内容 | 第19-21页 |
第二章 试验材料、设备及研究方法 | 第21-31页 |
2.1 试验材料 | 第21-22页 |
2.2 试验平台搭建 | 第22-25页 |
2.2.1 焊接试验设备 | 第22-23页 |
2.2.2 超声辅助系统 | 第23-24页 |
2.2.3 数据采集系统 | 第24-25页 |
2.3 研究方法 | 第25-30页 |
2.3.1 可行性分析 | 第25-26页 |
2.3.2 试验设计 | 第26-27页 |
2.3.3 接头力学性能测试 | 第27-29页 |
2.3.4 接头及断口形貌分析 | 第29-30页 |
2.3.5 连接机理的分析 | 第30页 |
2.4 本章小结 | 第30-31页 |
第三章 焊接过程信号的采集与分析 | 第31-36页 |
3.1 典型焊接过程电信号分析 | 第31-32页 |
3.2 工艺参数对界面温度、电极位移及接头成型的影响 | 第32-35页 |
3.3 本章小结 | 第35-36页 |
第四章 接头的力学性能 | 第36-46页 |
4.1 工艺参数力学性能的影响 | 第36-41页 |
4.1.1 ABS/Q235接头拉伸试验的结果分析 | 第36-40页 |
4.1.2 ABS/Al接头伸试验的结果分析 | 第40-41页 |
4.2 十字剥离试验的结果分析 | 第41-44页 |
4.3 超声辅助对接头力学性能的影响 | 第44-45页 |
4.4 本章小结 | 第45-46页 |
第五章 焊接接头断口形貌分析 | 第46-50页 |
5.1 断口宏观形貌分析 | 第46-47页 |
5.2 断口微观形貌分析 | 第47-49页 |
5.3 本章小结 | 第49-50页 |
第六章 连接机理的分析 | 第50-54页 |
6.1 机械互锁机制 | 第50-51页 |
6.2 扩散机制 | 第51-52页 |
6.3 配位键机制 | 第52-53页 |
6.4 本章小结 | 第53-54页 |
第七章 结论与展望 | 第54-56页 |
7.1 结论 | 第54-55页 |
7.2 展望 | 第55-56页 |
参考文献 | 第56-60页 |
谢辞 | 第60-61页 |
附录A 攻读学位期间所发表的学术论文 | 第61页 |