| 摘要 | 第7-8页 |
| Abstract | 第8-9页 |
| 第1章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 选题背景及意义 | 第10-11页 |
| 1.2 Cu/Al异种材料焊接特点 | 第11-14页 |
| 1.3 搅拌摩擦焊 | 第14-15页 |
| 1.3.1 搅拌摩擦焊原理简介 | 第14页 |
| 1.3.2 搅拌摩擦焊的发展 | 第14-15页 |
| 1.4 电阻焊 | 第15-17页 |
| 1.4.1 电阻焊主要工艺特点 | 第16页 |
| 1.4.2 电阻焊的主要参数 | 第16-17页 |
| 1.5 Cu/Al异种金属连接的国内外研究现状 | 第17-20页 |
| 1.6 本文主要研究内容 | 第20-22页 |
| 第2章 实验材料、设备及方法 | 第22-29页 |
| 2.1 实验材料 | 第22页 |
| 2.2 实验设备 | 第22-26页 |
| 2.2.1 焊接设备 | 第22-26页 |
| 2.2.2 其他设备 | 第26页 |
| 2.3 实验方法及步骤 | 第26-29页 |
| 2.3.1 焊前准备 | 第26-27页 |
| 2.3.2 微观组织表征 | 第27页 |
| 2.3.3 接头导电性能实验 | 第27-28页 |
| 2.3.4 接头力学性能实验 | 第28-29页 |
| 第3章 不同焊接方法及工艺下Cu-Al接头成型与宏观形貌 | 第29-38页 |
| 3.1 搅拌摩擦搭接焊焊接参数的选择 | 第29-31页 |
| 3.2 搅拌摩擦搭接焊不同焊接道次下焊缝成型及宏观形貌 | 第31-33页 |
| 3.2.1 单道次焊接 | 第32页 |
| 3.2.2 双道次焊接 | 第32-33页 |
| 3.3 不同搭接位置及搅拌头尺寸下接头成型及宏观形貌 | 第33-35页 |
| 3.3.1 铝板在铜板上面 | 第34-35页 |
| 3.3.2 铜板在铝板上面 | 第35页 |
| 3.4 电阻焊焊接参数的选择 | 第35-36页 |
| 3.5 电阻焊接头成型及宏观形貌 | 第36-37页 |
| 3.6 本章小结 | 第37-38页 |
| 第4章 不同焊接方法与工艺下Cu-Al接头微观形貌及组织 | 第38-54页 |
| 4.1 不同焊接道次接头微观组织 | 第38-42页 |
| 4.1.1 单道次焊接 | 第38-40页 |
| 4.1.2 双道次焊接 | 第40-42页 |
| 4.2 不同搭接位置及搅拌头尺寸下接头微观组织 | 第42-47页 |
| 4.2.1 铝板在铜板上面 | 第43-44页 |
| 4.2.2 铜板在铝板上面 | 第44-47页 |
| 4.3 电阻焊接头微观组织 | 第47-50页 |
| 4.4 不同焊接方法的焊接机制 | 第50-53页 |
| 4.4.1 搅拌摩擦搭接焊的焊接机制 | 第51-52页 |
| 4.4.2 电阻焊的焊接机制 | 第52-53页 |
| 4.5 本章小结 | 第53-54页 |
| 第5章 Cu-Al接头的导电性能及力学性能 | 第54-59页 |
| 5.1 导电性能 | 第54-56页 |
| 5.2 拉伸性能 | 第56-58页 |
| 5.2.1 电阻率最低试样的拉伸性能 | 第56-57页 |
| 5.2.2 搅拌摩擦焊单、双道次焊接试样的拉伸性能 | 第57-58页 |
| 5.3 本章小结 | 第58-59页 |
| 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 附录A (攻读学位期间所发表的学术论文目录) | 第68页 |
