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气幕式旋转电弧传感器结构设计及其焊接电弧特性研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
第1章 绪论第8-17页
   ·研究的目的和意义第8-9页
   ·水下焊接的现状第9-12页
     ·水下焊接方式简介及特点第9-11页
     ·水下局部干法焊接研究概况及趋势第11-12页
   ·焊缝跟踪传感器简介第12-14页
   ·计算流体力学(CFD)简介及其应用第14-16页
     ·计算流体力学(CFD)简介第14-15页
     ·CFD技术在气液两相流和电弧仿真中的应用第15-16页
   ·本课题的主要研究内容第16页
   ·本章小结第16-17页
第2章 气幕式旋转电弧传感器结构设计第17-33页
   ·结构总体方案第17-24页
     ·动力驱动与偏心调节模块结构设计第18-20页
     ·外壳模块结构设计第20-21页
     ·排水罩结构设计第21-24页
   ·排水罩排水效果仿真验证第24-31页
     ·流体控制方程第24-25页
     ·排水罩气液两相流场的数学模型第25-26页
     ·物理模型及定解条件第26-27页
     ·用fluent软件求解及求解步骤第27-28页
     ·仿真结果及讨论第28-31页
   ·气幕式旋转电弧传感器装配设计及实物第31-32页
   ·本章小结第32-33页
第3章 气幕式旋转电弧传感器焊接电弧特性仿真第33-44页
   ·电弧等离子体第33-35页
     ·电弧等离子体属性第33-34页
     ·电弧等离子体的热辐射传递第34-35页
   ·电弧仿真数值理论第35-36页
   ·电弧仿真的数值方法第36-37页
   ·物理模型及边界条件第37-38页
   ·仿真结果及讨论第38-42页
     ·环境压力对电弧温度场的影响第39-41页
     ·环境压力对电流密度场的影响第41-42页
   ·本章小结第42-44页
第4章 焊接实验系统建立及焊接试验第44-58页
   ·实验硬件平台的构成第44-49页
     ·焊接模块第45-46页
     ·自动控制模块第46-48页
     ·排水模块第48-49页
   ·焊接系统控制软件第49页
   ·焊接试验对比第49-56页
     ·陆地焊接第50页
     ·水下湿法焊接第50-51页
     ·水下局部干法焊接第51-55页
     ·焊缝截面质量分析第55-56页
   ·本章小结第56-58页
第5章 结论与展望第58-60页
   ·结论第58-59页
   ·展望第59-60页
致谢第60-61页
参考文献第61-64页
攻读学位期间的研究成果第64页

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