气幕式旋转电弧传感器结构设计及其焊接电弧特性研究
摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-8页 |
第1章 绪论 | 第8-17页 |
·研究的目的和意义 | 第8-9页 |
·水下焊接的现状 | 第9-12页 |
·水下焊接方式简介及特点 | 第9-11页 |
·水下局部干法焊接研究概况及趋势 | 第11-12页 |
·焊缝跟踪传感器简介 | 第12-14页 |
·计算流体力学(CFD)简介及其应用 | 第14-16页 |
·计算流体力学(CFD)简介 | 第14-15页 |
·CFD技术在气液两相流和电弧仿真中的应用 | 第15-16页 |
·本课题的主要研究内容 | 第16页 |
·本章小结 | 第16-17页 |
第2章 气幕式旋转电弧传感器结构设计 | 第17-33页 |
·结构总体方案 | 第17-24页 |
·动力驱动与偏心调节模块结构设计 | 第18-20页 |
·外壳模块结构设计 | 第20-21页 |
·排水罩结构设计 | 第21-24页 |
·排水罩排水效果仿真验证 | 第24-31页 |
·流体控制方程 | 第24-25页 |
·排水罩气液两相流场的数学模型 | 第25-26页 |
·物理模型及定解条件 | 第26-27页 |
·用fluent软件求解及求解步骤 | 第27-28页 |
·仿真结果及讨论 | 第28-31页 |
·气幕式旋转电弧传感器装配设计及实物 | 第31-32页 |
·本章小结 | 第32-33页 |
第3章 气幕式旋转电弧传感器焊接电弧特性仿真 | 第33-44页 |
·电弧等离子体 | 第33-35页 |
·电弧等离子体属性 | 第33-34页 |
·电弧等离子体的热辐射传递 | 第34-35页 |
·电弧仿真数值理论 | 第35-36页 |
·电弧仿真的数值方法 | 第36-37页 |
·物理模型及边界条件 | 第37-38页 |
·仿真结果及讨论 | 第38-42页 |
·环境压力对电弧温度场的影响 | 第39-41页 |
·环境压力对电流密度场的影响 | 第41-42页 |
·本章小结 | 第42-44页 |
第4章 焊接实验系统建立及焊接试验 | 第44-58页 |
·实验硬件平台的构成 | 第44-49页 |
·焊接模块 | 第45-46页 |
·自动控制模块 | 第46-48页 |
·排水模块 | 第48-49页 |
·焊接系统控制软件 | 第49页 |
·焊接试验对比 | 第49-56页 |
·陆地焊接 | 第50页 |
·水下湿法焊接 | 第50-51页 |
·水下局部干法焊接 | 第51-55页 |
·焊缝截面质量分析 | 第55-56页 |
·本章小结 | 第56-58页 |
第5章 结论与展望 | 第58-60页 |
·结论 | 第58-59页 |
·展望 | 第59-60页 |
致谢 | 第60-61页 |
参考文献 | 第61-64页 |
攻读学位期间的研究成果 | 第64页 |