| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-15页 |
| 1.1 引言 | 第8-9页 |
| 1.2 SiCp/Al复合材料的发展与应用 | 第9-10页 |
| 1.2.1 在航空航天及军事领域的应用 | 第9页 |
| 1.2.2 在汽车领域的发展与应用 | 第9页 |
| 1.2.3 在电子封装领域的发展与应用 | 第9-10页 |
| 1.3 SiCp/Al复合材料的制备 | 第10-11页 |
| 1.3.1 粉末冶金 | 第10页 |
| 1.3.2 挤压铸造 | 第10页 |
| 1.3.3 真空压力浸渗 | 第10-11页 |
| 1.3.4 无压浸透 | 第11页 |
| 1.4 SiCp/Al复合材料热导率的影响 | 第11-12页 |
| 1.4.1 增强体本征条件对热导率影响 | 第11-12页 |
| 1.4.2 合金元素对复合材料热导率影响 | 第12页 |
| 1.4.3 复合材料孔隙对热导率的影响 | 第12页 |
| 1.5 颗粒增强金属基复合材料导热性能模拟方法 | 第12-13页 |
| 1.6 本文研究的意义及主要内容 | 第13-15页 |
| 1.6.1 课题提出的意义 | 第13-14页 |
| 1.6.2 研究的主要内容 | 第14-15页 |
| 第二章 实验内容研究方法 | 第15-23页 |
| 2.1 实验材料和仪器 | 第15-16页 |
| 2.1.1 实验材料 | 第15页 |
| 2.1.2 实验仪器及用途 | 第15-16页 |
| 2.2 微观结构表征手段 | 第16-18页 |
| 2.2.1 增强体含量的表征 | 第16-17页 |
| 2.2.2 颗粒中心间距的表征 | 第17页 |
| 2.2.3 颗粒双粒径配比等效粒径的表征 | 第17页 |
| 2.2.4 材料致密度的表征 | 第17-18页 |
| 2.3 复合材料的制备与方案 | 第18-20页 |
| 2.3.1 SiC不同结构、配比及Cu元素含量 | 第18-19页 |
| 2.3.2 无压渗透制备工艺 | 第19页 |
| 2.3.3 粉末冶金制备工艺 | 第19-20页 |
| 2.4 性能检测 | 第20-21页 |
| 2.5 有限元方法对导热性的数值模拟 | 第21-23页 |
| 第三章 SiC不同结构分布对复合材料热物理性能的影响 | 第23-34页 |
| 3.1 双粒径混合对复合材料热导率影响 | 第23-26页 |
| 3.1.1 双粒径混合的复合材料微观组织观察 | 第23-25页 |
| 3.1.2 颗粒配比对复合材料热导率的影响 | 第25-26页 |
| 3.2 双连续分布中泡沫陶瓷孔径对复合材料热物理性能的影响 | 第26-30页 |
| 3.2.1 泡沫陶瓷的形貌及物相表征 | 第26-28页 |
| 3.2.2 不同孔径泡沫陶瓷制备的复合材料组织微观形貌 | 第28-29页 |
| 3.2.3 不同孔径对泡沫陶瓷制备的复合材料热导率的影响 | 第29-30页 |
| 3.2.4 不同孔径对泡沫陶瓷复合材料热膨胀的影响 | 第30页 |
| 3.3 增强体结构分布不同对复合材料热导率及热膨胀的影响 | 第30-33页 |
| 3.3.1 增强体结构分布对复合材料微观组织 | 第30-31页 |
| 3.3.2 增强体结构分布对复合材料热导率的影响 | 第31-32页 |
| 3.3.3 增强体结构分布对复合材料热膨胀的影响 | 第32-33页 |
| 3.4 本章小结 | 第33-34页 |
| 第四章 (SiCp+Dia/AlN)混合结构分布对复合材料热导率影响的数值模拟及实验 | 第34-48页 |
| 4.1 颗粒混合增强对铝基复合材料热导率数值模拟分析 | 第34-40页 |
| 4.1.1 增强体总体积分数不同对铝基复合材料热导率影响的数值模拟 | 第34-36页 |
| 4.1.2 第二相混合颗粒热导率对SiCp/Al复合材料热导率影响的数值模拟 | 第36-38页 |
| 4.1.3 第二相混合颗粒粒径对SiCp/Al复合材料热导影响的数值模拟 | 第38-40页 |
| 4.2 不同混合颗粒的显微组织分析 | 第40-43页 |
| 4.3 颗粒混合增强对铝基复合材料热导率影响的实验分析 | 第43-47页 |
| 4.3.1 增强体不同体积分数对SiCp/Al复合材料热导率影响的实验 | 第43-45页 |
| 4.3.2 第二相混合颗粒热导率对SiCp/Al复合材料热导率影响的实验 | 第45-46页 |
| 4.3.3 第二相混合颗粒粒径对SiCp/Al复合材料热导影响的实验 | 第46-47页 |
| 4.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 第五章 Cu对SiCp/Al复合材料热物理性能及电导的影响 | 第48-59页 |
| 5.1 Cu元素对基体合金组织和物相的影响 | 第48-50页 |
| 5.1.1 Cu元素对基体合金组织影响 | 第48-49页 |
| 5.1.2 Cu元素对基体合金物相的影响 | 第49-50页 |
| 5.2 Cu元素对复合材料组织及物相的影响 | 第50-53页 |
| 5.2.1 Cu元素对复合材料组织及致密度的影响 | 第50-52页 |
| 5.2.2 Cu元素对SiCp/Al复合材料物相的影响 | 第52-53页 |
| 5.3 Cu元素对复合材料热导率的影响 | 第53-54页 |
| 5.4 基体合金元素Cu对复合材料热膨胀性能的影响分析 | 第54-56页 |
| 5.5 基体合金元素Cu对复合材料电导率的影响分析 | 第56-58页 |
| 5.6 本章小结 | 第58-59页 |
| 结论 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
