| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 1 前言 | 第11-24页 |
| 1.1 造纸概述 | 第11页 |
| 1.2 造纸纤维原料 | 第11-12页 |
| 1.2.1 植物纤维原料 | 第11-12页 |
| 1.2.2 非植物纤维原料 | 第12页 |
| 1.2.3 造纸纤维原料现状 | 第12页 |
| 1.3 造纸填料 | 第12-15页 |
| 1.3.1 碳酸钙 | 第13-14页 |
| 1.3.2 高岭土 | 第14页 |
| 1.3.3 滑石粉 | 第14-15页 |
| 1.3.4 二氧化钛 | 第15页 |
| 1.3.5 海泡石 | 第15页 |
| 1.3.6 其它造纸填料 | 第15页 |
| 1.4 磷石膏晶须 | 第15-18页 |
| 1.4.1 磷石膏晶须简介 | 第15-16页 |
| 1.4.2 磷石膏晶须的制备 | 第16-17页 |
| 1.4.3 磷石膏晶须的研究现状 | 第17-18页 |
| 1.5 填料性质与改性方法 | 第18-19页 |
| 1.5.1 填料的折射率 | 第18页 |
| 1.5.2 填料的白度 | 第18-19页 |
| 1.5.3 填料表面改性 | 第19页 |
| 1.6 造纸助留剂 | 第19-22页 |
| 1.6.1 助留剂种类 | 第19-20页 |
| 1.6.2 常见助留剂 | 第20-21页 |
| 1.6.3 助留体系 | 第21-22页 |
| 1.7 本论文的研究目的、意义和主要内容 | 第22-24页 |
| 1.7.1 本论文的研究目的与意义 | 第22-23页 |
| 1.7.2 本论文研究的主要内容 | 第23-24页 |
| 2 材料与方法 | 第24-28页 |
| 2.1 材料 | 第24页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第24页 |
| 2.1.2 实验药品 | 第24页 |
| 2.2 实验设备 | 第24-25页 |
| 2.3 实验方法 | 第25-28页 |
| 2.3.1 晶须粒径测定 | 第25页 |
| 2.3.2 晶须白度测定 | 第25页 |
| 2.3.3 晶须溶解度测定 | 第25页 |
| 2.3.4 扫描电镜观察 | 第25页 |
| 2.3.5 疏解和打浆 | 第25页 |
| 2.3.6 抄片和纸张性能检测 | 第25-26页 |
| 2.3.7 晶须留着率测定 | 第26页 |
| 2.3.8 淀粉糊化 | 第26页 |
| 2.3.9 晶须表面包覆改性 | 第26页 |
| 2.3.10 白水处理 | 第26-28页 |
| 3 结果与讨论 | 第28-67页 |
| 3.1 晶须主要性质的测定与分析 | 第28页 |
| 3.1.1 晶须白度和粒径 | 第28页 |
| 3.1.2 晶须溶解度和电导率 | 第28页 |
| 3.2 磷酸盐法改性实验 | 第28-36页 |
| 3.2.1 改性温度对晶须电导率及溶解度的影响 | 第28-30页 |
| 3.2.2 改性时间对晶须电导率及溶解度的影响 | 第30-31页 |
| 3.2.3 氢氧化镁浓度对晶须电导率及溶解度的影响 | 第31-33页 |
| 3.2.4 LS2HA浓度对晶须电导率及溶解度的影响 | 第33-34页 |
| 3.2.5 磷酸镁铵用量对晶须电导率及溶解度的影响 | 第34-36页 |
| 3.2.6 小结 | 第36页 |
| 3.3 阳离子淀粉复合改性 | 第36-44页 |
| 3.3.1 阳离子淀粉复合改性添加方法探究 | 第36-37页 |
| 3.3.2 阳离子淀粉反应时间对晶须电导率及溶解度的影响 | 第37-39页 |
| 3.3.3 阳离子淀粉用量对晶须电导率及溶解度的影响 | 第39-40页 |
| 3.3.4 抽滤洗涤水量对晶须电导率及溶解度的影响 | 第40-42页 |
| 3.3.5 烘干温度对晶须电导率及溶解度的影响 | 第42-43页 |
| 3.3.6 小结 | 第43-44页 |
| 3.4 改性前后晶须性质比较 | 第44-48页 |
| 3.4.1 搅拌时间对改性前后晶须性质的影响 | 第44-46页 |
| 3.4.2 改性前后晶须基本性质比较 | 第46页 |
| 3.4.3 改性前后晶须扫描电镜图比较 | 第46-48页 |
| 3.4.4 小结 | 第48页 |
| 3.5 未改性晶须助留体系 | 第48-54页 |
| 3.5.1 不同助留体系对未改性晶须留着率的影响 | 第49页 |
| 3.5.2 不同助留体系对未改性晶须加填纸页白度的影响 | 第49-50页 |
| 3.5.3 不同助留体系对未改性晶须加填纸张不透明度的影响 | 第50-51页 |
| 3.5.4 不同助留体系对未改性晶须加填纸页抗张强度的影响 | 第51-52页 |
| 3.5.5 不同助留体系对未改性晶须加填纸张耐破度的影响 | 第52页 |
| 3.5.6 不同助留体系对未改性晶须加填纸页撕裂度的影响 | 第52-53页 |
| 3.5.7 不同助留体系对未改性晶须加填纸张耐折度的影响 | 第53-54页 |
| 3.5.8 小结 | 第54页 |
| 3.6 改性晶须助留体系研究 | 第54-58页 |
| 3.6.1 不同助留体系对改性晶须留着率的影响 | 第54-55页 |
| 3.6.2 不同助留体系对改性晶须加填纸页白度和不透明度的影响 | 第55-56页 |
| 3.6.3 不同助留体系对改性晶须加填纸页抗张强度的影响 | 第56页 |
| 3.6.4 不同助留体系对改性晶须加填纸页耐破度的影响 | 第56-57页 |
| 3.6.5 不同助留体系对改性晶须加填纸页撕裂度的影响 | 第57-58页 |
| 3.6.6 不同助留体系对改性晶须加填纸页耐折度的影响 | 第58页 |
| 3.6.7 小结 | 第58页 |
| 3.7 白水处理 | 第58-64页 |
| 3.7.1 混合沉淀物对整个体系填料留着率的影响 | 第59-60页 |
| 3.7.2 混合沉淀物对纸页白度的影响 | 第60页 |
| 3.7.3 混合沉淀物对纸页不透明度的影响 | 第60-62页 |
| 3.7.4 混合沉淀物对纸页抗张强度的影响 | 第62页 |
| 3.7.5 混合沉淀物对纸页耐破度的影响 | 第62-63页 |
| 3.7.6 混合沉淀物对纸页撕裂度的影响 | 第63-64页 |
| 3.7.7 混合沉淀物对纸页耐破度的影响 | 第64页 |
| 3.7.8 小结 | 第64页 |
| 3.8 磷石膏晶须与碳酸钙加填比较 | 第64-67页 |
| 3.8.1 磷石膏晶须与碳酸钙加填纸页性能比较 | 第64-65页 |
| 3.8.2 磷石膏晶须与碳酸钙加填纸张成本比较 | 第65-67页 |
| 4 结论 | 第67-69页 |
| 5 展望 | 第69-70页 |
| 5.1 本论文创新之处 | 第69页 |
| 5.2 后续需完善的工作 | 第69-70页 |
| 6 参考文献 | 第70-76页 |
| 7 攻读硕士期间发表论文情况 | 第76-77页 |
| 8 致谢 | 第77页 |
