| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第13-27页 |
| 1.1 研究背景 | 第13-15页 |
| 1.2 研究现状与趋势 | 第15-26页 |
| 1.2.1 电子设备热控技术的发展 | 第15-17页 |
| 1.2.2 相变材料的选择准则 | 第17-18页 |
| 1.2.3 相变材料的热导强化 | 第18-24页 |
| 1.2.4 相变材料封装性能和力学性能的改善 | 第24-25页 |
| 1.2.5 其他问题 | 第25-26页 |
| 1.3 本文的主要工作 | 第26-27页 |
| 第二章 复合相变材料导热增强剂的强化机理及选择准则 | 第27-45页 |
| 2.1 增强剂对复合相变材料热导率的强化模型 | 第27-39页 |
| 2.1.1 复合材料结构模型建立 | 第27-29页 |
| 2.1.2 复合相变材料传热模型 | 第29-30页 |
| 2.1.3 模型修正及参数求解 | 第30-36页 |
| 2.1.4 模型验证 | 第36-39页 |
| 2.2 优化准则的理论和实验研究 | 第39-42页 |
| 2.2.1 关键影响参数分析 | 第39-40页 |
| 2.2.2 增强剂的选择及验证 | 第40-42页 |
| 2.3 本章小结 | 第42-45页 |
| 第三章 高导热柔性薄膜相变材料的制备及性能表征 | 第45-61页 |
| 3.1 柔性相变材料的制备 | 第45-48页 |
| 3.1.1 支撑材料对定形相变材料的影响 | 第45-47页 |
| 3.1.2 柔性相变材料的制备 | 第47-48页 |
| 3.2 柔性相变材料的性能表征 | 第48-57页 |
| 3.2.1 柔性相变材料的微观结构、相变特性和热稳定性 | 第48-51页 |
| 3.2.2 柔性相变材料的柔性特性 | 第51-55页 |
| 3.2.3 柔性相变材料的接触特性 | 第55-57页 |
| 3.3 柔性相变材料的导热强化 | 第57-60页 |
| 3.4 本章小结 | 第60-61页 |
| 第四章 柔性相变薄膜材料用于电子设备热控的实验研究 | 第61-95页 |
| 4.1 实验方法 | 第61-65页 |
| 4.1.1 实验装置 | 第61-64页 |
| 4.1.2 实验条件 | 第64-65页 |
| 4.1.3 误差分析 | 第65页 |
| 4.2 热控性能的实验结果 | 第65-89页 |
| 4.2.1 室温条件下各参数对热控性能的影响 | 第65-83页 |
| 4.2.2 室外环境下的热控性能 | 第83-89页 |
| 4.3 扩热对热控性能影响的理论分析 | 第89-93页 |
| 4.4 本章小结 | 第93-95页 |
| 第五章 各向异性热导率对局部热源相变热控特性的影响 | 第95-107页 |
| 5.1 模型介绍 | 第95-97页 |
| 5.1.1 物理模型 | 第95-96页 |
| 5.1.2 数学模型 | 第96-97页 |
| 5.2 计算结果与讨论 | 第97-104页 |
| 5.2.1 计算条件 | 第97-98页 |
| 5.2.2 不同热源面积下向异性热导率对热控性能的影响 | 第98-101页 |
| 5.2.3 分析及讨论 | 第101-103页 |
| 5.2.4 对热控工程的指导原则 | 第103-104页 |
| 5.3 本章小结 | 第104-107页 |
| 第六章 总结与展望 | 第107-111页 |
| 6.1 本文工作总结 | 第107-109页 |
| 6.2 后续工作展望 | 第109-111页 |
| 参考文献 | 第111-119页 |
| 在读期间发表的学术论文与取得的研究成果 | 第119-121页 |
| 致谢 | 第121页 |
