| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第12-22页 |
| 1.1 引言 | 第12页 |
| 1.2 铜粉的概述 | 第12-15页 |
| 1.2.1 铜粉的性质与应用 | 第12页 |
| 1.2.2 铜粉的生产现状及制备方法 | 第12-15页 |
| 1.3 离子液体及其在金属电沉积中的应用 | 第15-19页 |
| 1.3.1 离子液体的定义 | 第15页 |
| 1.3.2 离子液体的分类 | 第15-16页 |
| 1.3.3 离子液体的性质 | 第16页 |
| 1.3.4 离子液体在金属电沉积中的应用 | 第16-17页 |
| 1.3.5 离子液体电沉积铜的应用 | 第17-19页 |
| 1.4 铜含量/浓度的测定方法 | 第19-21页 |
| 1.4.1 常规分光光度法 | 第19-20页 |
| 1.4.2 催化动力学分光光度法 | 第20页 |
| 1.4.3 三元缔合物体系 | 第20页 |
| 1.4.4 萃取光度分析 | 第20页 |
| 1.4.5 固相光度法 | 第20-21页 |
| 1.5 论文的研究内容及创新点 | 第21-22页 |
| 1.5.1 研究内容 | 第21页 |
| 1.5.2 创新点 | 第21-22页 |
| 第二章 实验方法 | 第22-28页 |
| 2.1 实验试剂 | 第22页 |
| 2.2 实验设备 | 第22-23页 |
| 2.3 铜粉的电解制备 | 第23-25页 |
| 2.3.1 1ChCl:2Urea DES/H_2C_2O_4·2H_2O电解液的合成制备 | 第23页 |
| 2.3.2 1ChCl:2Urea DES中电解制备铜粉 | 第23-25页 |
| 2.4 1ChCl:2Urea DES中Cu~+、Cu~(2+)浓度的测定原理 | 第25-26页 |
| 2.5 电流效率 | 第26页 |
| 2.6 直流电耗 | 第26页 |
| 2.7 红外光谱分析 | 第26-27页 |
| 2.8 粒度分析 | 第27页 |
| 2.9 电喷雾质谱分析 | 第27页 |
| 2.10 紫外-可见吸收光谱分析 | 第27页 |
| 2.11 形貌分析 | 第27-28页 |
| 第三章 紫外-可见分光光度法测定1ChCl:2Urea DES溶液中铜离子的浓度 | 第28-38页 |
| 3.1 引言 | 第28页 |
| 3.2 所用试剂的配制 | 第28页 |
| 3.3 实验方法 | 第28-29页 |
| 3.4 紫外-可见吸收光谱 | 第29页 |
| 3.5 条件实验 | 第29-31页 |
| 3.5.1 显色时间及稳定性 | 第29-30页 |
| 3.5.2 pH的影响 | 第30页 |
| 3.5.3 新亚铜试剂用量的影响 | 第30页 |
| 3.5.4 抗坏血酸用量的影响 | 第30-31页 |
| 3.6 校准曲线和检出限 | 第31-33页 |
| 3.7 电解液中共存组分的影响 | 第33-34页 |
| 3.7.1 1ChCl:2Urea DES的影响 | 第33页 |
| 3.7.2 草酸的影响 | 第33-34页 |
| 3.8 样品分析 | 第34-35页 |
| 3.9 1ChCl:2Urea DES中Cu~+、Cu~(2+)浓度的测定 | 第35-36页 |
| 3.9.1 测定过程 | 第35-36页 |
| 3.10 本章小节 | 第36-38页 |
| 第四章 电解工艺条件对1ChCl:2Urea DES中的铜浓度及电解铜粉的影响 | 第38-68页 |
| 4.1 引言 | 第38页 |
| 4.2 阴极电流密度的影响 | 第38-44页 |
| 4.2.1 阴极电流密度对Cu~+、Cu~(2+)和Cu_T离子浓度的影响 | 第38-40页 |
| 4.2.2 阴极电流密度对电解铜粉电流效率和直流电耗的影响 | 第40-41页 |
| 4.2.3 阴极电流密度对电解铜粉粒度的影响 | 第41-42页 |
| 4.2.4 阴极电流密度对铜粉形貌的影响 | 第42-44页 |
| 4.3 电解温度的影响 | 第44-48页 |
| 4.3.1 温度对Cu~+、Cu~(2+)和Cu_T离子浓度的影响 | 第44-46页 |
| 4.3.2 温度对电解铜粉电流效率和直流电耗的影响 | 第46-47页 |
| 4.3.3 温度对铜粉粒度的影响 | 第47-48页 |
| 4.3.4 温度对铜粉形貌的影响 | 第48页 |
| 4.4 草酸浓度的影响 | 第48-53页 |
| 4.4.1 草酸浓度对Cu~+、Cu~(2+)和Cu_T离子浓度的影响 | 第48-50页 |
| 4.4.2 草酸浓度对电解铜粉电流效率和直流电耗的影响 | 第50-51页 |
| 4.4.3 草酸浓度对电解铜粉粒度的影响 | 第51-52页 |
| 4.4.4 草酸浓度对铜粉形貌的影响 | 第52-53页 |
| 4.5 1ChCl:2Urea DES中添加CuCl的影响 | 第53-59页 |
| 4.5.1 添加CuCl对Cu~+、Cu~(2+)和Cu_T离子浓度的影响 | 第54-55页 |
| 4.5.2 添加CuCl对电解铜粉电流效率和直流电耗的影响 | 第55-56页 |
| 4.5.3 添加CuCl对电解铜粉粒度的影响 | 第56-57页 |
| 4.5.4 添加CuCl对铜粉形貌的影响 | 第57-59页 |
| 4.6 1ChCl:2Urea DES中添加CuCl_2的影响 | 第59-65页 |
| 4.6.1 添加CuCl_2对Cu~+、Cu~(2+)和Cu_T离子浓度的影响 | 第59-62页 |
| 4.6.2 添加CuCl_2对电解铜粉电流效率和直流电耗的影响 | 第62-63页 |
| 4.6.3 添加CuCl_2对电解铜粉粒度的影响 | 第63-64页 |
| 4.6.4 添加CuCl_2对铜粉形貌的影响 | 第64-65页 |
| 4.7 电解时间对电解液中铜离子浓度的影响 | 第65-67页 |
| 4.8 本章小结 | 第67-68页 |
| 第五章 铜离子在氯化胆碱-尿素低共熔溶剂中的配位结构 | 第68-78页 |
| 5.1 引言 | 第68页 |
| 5.2 1ChCl:2Urea DES中铜离子的配位结构 | 第68-71页 |
| 5.2.1 Cu~(2+)的轨道杂化与配离子的质荷比 | 第68-69页 |
| 5.2.2 Cu~+的轨道杂化与配离子的质荷比 | 第69-71页 |
| 5.3 电解液的ESI-MS分析 | 第71-75页 |
| 5.4 电解液的红外光谱分析 | 第75-76页 |
| 5.5 本章小结 | 第76-78页 |
| 第六章 结论与展望 | 第78-80页 |
| 6.1 结论 | 第78-79页 |
| 6.2 展望 | 第79-80页 |
| 致谢 | 第80-82页 |
| 参考文献 | 第82-90页 |
| 附录: 攻读硕士学位期间主要科研成果 | 第90页 |
