Sn-Cu亚共晶钎料用钎剂的优化及钎焊接头界面IMC的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 1 绪论 | 第10-20页 |
| ·电子封装用钎料与钎剂 | 第10-15页 |
| ·电子封装用钎料 | 第10-11页 |
| ·无铅化电子封装的背景 | 第10页 |
| ·钎料无铅化的要求 | 第10-11页 |
| ·电子封装用钎剂 | 第11-15页 |
| ·钎剂发展概况 | 第11-12页 |
| ·钎剂的作用机理 | 第12-13页 |
| ·钎剂的分类 | 第13-15页 |
| ·电子封装互连焊点中界面IMC 的形成与演化 | 第15-19页 |
| ·钎焊过程中界面IMC 的形成与生长行为 | 第15-16页 |
| ·热时效过程中界面IMC 的生长与演化 | 第16-18页 |
| ·等温热时效条件下界面IMC 的生长 | 第16-17页 |
| ·热-剪切循环条件下界面IMC 的演化 | 第17页 |
| ·Kirkendall 空洞的形成与长大 | 第17-18页 |
| ·电迁移对界面IMC 的影响 | 第18页 |
| ·界面IMC 对焊点可靠性的影响 | 第18-19页 |
| ·课题的研究内容和意义 | 第19-20页 |
| ·本课题的研究意义 | 第19页 |
| ·本课题的主要研究内容 | 第19-20页 |
| 2 实验部分 | 第20-26页 |
| ·钎料的制备 | 第20页 |
| ·钎剂的制备 | 第20页 |
| ·漫流性实验 | 第20-22页 |
| ·Cu 基板的准备 | 第20-21页 |
| ·钎料的准备 | 第21页 |
| ·实验方法 | 第21页 |
| ·扩展率的计算 | 第21-22页 |
| ·水萃取液电阻率测试 | 第22-23页 |
| ·实验设备 | 第22页 |
| ·实验步骤 | 第22-23页 |
| ·结果计算 | 第23页 |
| ·盐雾腐蚀实验 | 第23-24页 |
| ·实验条件 | 第23页 |
| ·实验设备 | 第23页 |
| ·实验步骤 | 第23-24页 |
| ·界面组织形貌观察 | 第24-25页 |
| ·实验设备 | 第24页 |
| ·实验步骤 | 第24-25页 |
| ·IMC 厚度的测定 | 第25-26页 |
| 3 亚共晶 Sn-0.65Cu 钎料用钎剂的优化 | 第26-48页 |
| ·氢化松香含量对钎剂的影响 | 第26-31页 |
| ·钎剂成分设计及制备 | 第26-27页 |
| ·焊点宏观形貌的观察 | 第27-28页 |
| ·扩展率实验结果 | 第28页 |
| ·润湿角的测算 | 第28-31页 |
| ·氢化松香含量对水萃取液电阻率的影响 | 第31页 |
| ·活性剂含量对钎剂的影响 | 第31-35页 |
| ·钎剂成分的设计及制备 | 第32页 |
| ·焊点宏观形貌的观察 | 第32-33页 |
| ·扩展率实验结果 | 第33-34页 |
| ·润湿角的测算 | 第34页 |
| ·活性剂含量对水萃取液电阻率的影响 | 第34-35页 |
| ·表面活性剂的选取 | 第35-36页 |
| ·壬基酚聚氧乙烯醚对钎剂的影响 | 第36-40页 |
| ·钎剂成分设计 | 第36页 |
| ·焊点宏观形貌的观察 | 第36-37页 |
| ·扩展率实验结果 | 第37-38页 |
| ·润湿角的测算 | 第38页 |
| ·壬基酚聚氧乙烯醚含量对水萃取液电阻率的影响 | 第38-39页 |
| ·壬基酚聚氧乙烯醚含量对腐蚀性能的影响 | 第39-40页 |
| ·二溴丁烯二醇对钎剂的影响 | 第40-45页 |
| ·钎剂成分的设计 | 第40-41页 |
| ·焊点宏观形貌的观察 | 第41-42页 |
| ·扩展率实验结果 | 第42-43页 |
| ·润湿角的测算 | 第43-44页 |
| ·二溴丁烯二醇含量对水萃取液电阻率的影响 | 第44-45页 |
| ·二溴丁烯二醇含量对铜板腐蚀的影响 | 第45页 |
| ·表面活性剂FC4430 对钎剂的影响 | 第45-47页 |
| ·钎剂成分的设计 | 第45-46页 |
| ·焊点宏观形貌的观察 | 第46页 |
| ·扩展率实验结果 | 第46-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 4 钎焊接头界面 IMC 的研究 | 第48-60页 |
| ·钎焊温度对界面IMC 的影响 | 第48-51页 |
| ·界面IMC 组织形貌的观察 | 第48-49页 |
| ·钎焊温度对界面IMC 厚度的影响 | 第49-51页 |
| ·钎焊时间对界面IMC 的影响 | 第51-55页 |
| ·界面IMC 组织形貌的观察 | 第51-52页 |
| ·钎焊时间对界面IMC 厚度的影响 | 第52-54页 |
| ·不同钎焊条件下IMC 生长动力学分析 | 第54-55页 |
| ·热时效时间对界面IMC 的影响 | 第55-59页 |
| ·界面IMC 组织形貌的观察 | 第55-57页 |
| ·热时效时间对界面IMC 厚度的影响 | 第57-58页 |
| ·热时效过程中界面IMC 的生长模型 | 第58-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 5 不同活性钎剂对界面 IMC 厚度的影响 | 第60-66页 |
| ·钎剂成分设计及制备 | 第60页 |
| ·扩展率实验结果 | 第60-61页 |
| ·界面IMC 组织形貌的观察 | 第61-63页 |
| ·界面IMC 的厚度的变化 | 第63-64页 |
| ·结果与讨论 | 第64-65页 |
| ·展望 | 第65-66页 |
| 6 结论 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文及取得的研究成果 | 第72-73页 |
