LED倒装灯丝散热性能研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 第1章 绪论 | 第7-16页 |
| 1.1 引言 | 第7页 |
| 1.2 LED及其封装技术 | 第7-12页 |
| 1.2.1 LED发光原理及其特性 | 第7-9页 |
| 1.2.2 LED封装技术 | 第9-12页 |
| 1.3 LED灯丝 | 第12-14页 |
| 1.3.1 LED灯丝的简介 | 第12-13页 |
| 1.3.2 LED灯丝的封装技术 | 第13-14页 |
| 1.4 本文选题和研究内容 | 第14-16页 |
| 1.4.1 论文选题 | 第14页 |
| 1.4.2 论文的研究内容 | 第14-15页 |
| 1.4.3 本文的创新点 | 第15-16页 |
| 第2章 倒装LED灯丝热问题及其结温对性能的影响 | 第16-27页 |
| 2.1 传热学理论基础 | 第16-21页 |
| 2.1.1 热传递的三种基本方式 | 第16-18页 |
| 2.1.2 稳态传热与瞬态传热 | 第18-19页 |
| 2.1.3 热阻 | 第19-21页 |
| 2.2 LED多芯片热阻模型 | 第21-24页 |
| 2.2.1 多芯片热耦合现象 | 第21页 |
| 2.2.2 多芯片热阻的计算 | 第21-22页 |
| 2.2.3 实验样品热阻的理论值 | 第22-24页 |
| 2.3 LED芯片结温对其性能的影响 | 第24-27页 |
| 2.3.1 LED芯片结温产生的原因 | 第24-25页 |
| 2.3.2 芯片结温对LED性能的影响 | 第25-27页 |
| 第3章 LED倒装灯丝热模拟结果及实验验证 | 第27-37页 |
| 3.1 热学仿真 | 第27-30页 |
| 3.1.1 ANSYS有限元分析软件 | 第27页 |
| 3.1.2 ANSYS有限元热分析建模过程 | 第27-28页 |
| 3.1.3 LED倒装灯丝的仿真建模与结果 | 第28-30页 |
| 3.2 实验验证 | 第30-37页 |
| 3.2.1 实验材料 | 第30-31页 |
| 3.2.2 实验设备及其相关说明 | 第31-32页 |
| 3.2.3 实验步骤 | 第32-33页 |
| 3.2.4 红外热成像仪测试样品结温 | 第33-35页 |
| 3.2.5 结果分析 | 第35-37页 |
| 第4章 LED倒装灯丝封装材料及结构的优化 | 第37-58页 |
| 4.1 固晶层材料对LED散热性能的影响 | 第37-47页 |
| 4.1.1 固晶层材料导热系数的影响 | 第37-40页 |
| 4.1.2 固晶层厚度的影响 | 第40-46页 |
| 4.1.3 固晶层宽度的影响 | 第46-47页 |
| 4.2 封装材料对LED散热性能的影响 | 第47-51页 |
| 4.2.1 封装材料导热系数的影响 | 第47-49页 |
| 4.2.2 荧光胶厚度的影响 | 第49-51页 |
| 4.3 支架对LED散热性能的影响 | 第51-54页 |
| 4.3.1 支架材料导热系数的影响 | 第51-52页 |
| 4.3.2 支架厚度的影响 | 第52-53页 |
| 4.3.3 支架宽度的影响 | 第53-54页 |
| 4.4 芯片排布对散热性能的影响 | 第54-55页 |
| 4.5 其他因素对芯片热性能的影响 | 第55-58页 |
| 4.5.1 不同芯片数量对于LED热性能的影响 | 第55-56页 |
| 4.5.2 不同电流对于LED热性能的影响 | 第56-58页 |
| 第5章 总结与展望 | 第58-60页 |
| 5.1 总结 | 第58页 |
| 5.2 展望 | 第58-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-64页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第64页 |
| 已发表的学术论文 | 第64页 |
| 申请的实用新型专利 | 第64页 |
