| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 1 引言 | 第8-9页 |
| 2 文献综述 | 第9-28页 |
| 2.1 硅酸锆概述 | 第9页 |
| 2.2 硅酸锆的结构和性能 | 第9-10页 |
| 2.3 硅酸锆的用途和合成机理 | 第10-12页 |
| 2.4 硅酸锆的合成方法研究 | 第12-17页 |
| 2.4.1 固相法 | 第12-13页 |
| 2.4.2 沉淀法 | 第13页 |
| 2.4.3 溶胶-凝胶法 | 第13-15页 |
| 2.4.4 非水解溶胶-凝胶法 | 第15页 |
| 2.4.5 微波水热法 | 第15-16页 |
| 2.4.6 微乳液法 | 第16-17页 |
| 2.4.7 水热法 | 第17页 |
| 2.5 水热法概述 | 第17-18页 |
| 2.6 水热法分类 | 第18-20页 |
| 2.6.1 水热氧化法 | 第18-19页 |
| 2.6.2 水热沉淀法 | 第19页 |
| 2.6.3 水热晶化法 | 第19页 |
| 2.6.4 水热合成法 | 第19页 |
| 2.6.5 水热分解法 | 第19页 |
| 2.6.6 水热还原法 | 第19-20页 |
| 2.7 水热法原理 | 第20页 |
| 2.8 水热法合成特点 | 第20-21页 |
| 2.9 影响水热反应的因素 | 第21-22页 |
| 2.9.1 水热温度和压力的影响 | 第21页 |
| 2.9.2 水热处理时间的影响 | 第21-22页 |
| 2.9.3 溶液pH值的影响 | 第22页 |
| 2.10 水热法应用研究新进展 | 第22-23页 |
| 2.10.1 水热晶化法 | 第22页 |
| 2.10.2 水热沉淀法 | 第22页 |
| 2.10.3 溶胶/凝胶-水热法 | 第22-23页 |
| 2.10.4 水热球磨法 | 第23页 |
| 2.11 矿化剂 | 第23-24页 |
| 2.11.1 矿化剂概述 | 第23页 |
| 2.11.2 矿化剂作用机理 | 第23-24页 |
| 2.12 硅酸锆在陶瓷中的应用现状及发展前景 | 第24-25页 |
| 2.12.1 陶瓷的简介 | 第24页 |
| 2.12.2 硅酸锆在传统陶瓷中的应用现状分析 | 第24-25页 |
| 2.13 烧结工艺 | 第25-26页 |
| 2.13.1 传统烧结方法新工艺 | 第25页 |
| 2.13.2 新型烧结方法 | 第25-26页 |
| 2.14 本课题的意义与研究内容 | 第26-28页 |
| 3 实验内容 | 第28-31页 |
| 3.1 实验原料 | 第28页 |
| 3.2 实验仪器及设备 | 第28页 |
| 3.3 实验测试与表征 | 第28-29页 |
| 3.3.1 XRD衍射分析 | 第28-29页 |
| 3.3.2 扫描电子显微镜 | 第29页 |
| 3.4 实验步骤 | 第29-30页 |
| 3.5 反应机理分析 | 第30-31页 |
| 4 水热法合成硅酸锆粉体的探讨 | 第31-43页 |
| 4.1 Zr/Si摩尔比对硅酸锆粉体合成的影响 | 第31-33页 |
| 4.2 水热反应温度对硅酸锆粉体合成的影响 | 第33-34页 |
| 4.3 水热反应时间对硅酸锆粉体合成的影响 | 第34-37页 |
| 4.4 不同pH值对硅酸锆粉体合成的影响 | 第37-38页 |
| 4.5 场发射扫描电镜分析 | 第38-43页 |
| 4.5.1 不同水热反应温度下硅酸锆粉体的场发射扫描电镜分析 | 第38-40页 |
| 4.5.2 不同水热反应时间下硅酸锆粉体的场发射扫描电镜分析 | 第40-41页 |
| 4.5.3 不同pH值硅酸锆粉体的场发射扫描电镜分析 | 第41-43页 |
| 5 煅烧对ZrSiO_4合成的影响 | 第43-52页 |
| 5.1 实验工艺流程 | 第43-44页 |
| 5.2 XRD分析 | 第44-45页 |
| 5.2.1 不同煅烧温度对硅酸锆粉体的影响 | 第44-45页 |
| 5.3 场发射扫描电镜分析 | 第45-46页 |
| 5.4 烧结温度对体积密度影响分析 | 第46-47页 |
| 5.5 煅烧温度对硅酸锆性能影响的比较 | 第47-52页 |
| 5.5.1 比较XRD分析图谱 | 第47-49页 |
| 5.5.2 合成粉体形貌对比 | 第49-52页 |
| 6 结论 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-59页 |
| 附录 | 第59页 |
