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基于电磁激励红外热成像技术的金属构件无损检测

中文摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
第一章 绪论第7-12页
   ·课题研究的背景及意义第7-8页
   ·国内外研究现状第8-10页
   ·本论文的主要工作和研究内容第10-11页
   ·本章小结第11-12页
第二章 电磁激励中磁场分析第12-29页
   ·电磁感应现象分析第12-13页
   ·磁场数学建模第13-19页
     ·基于磁势矢量的分析第13-17页
     ·边界条件分析第17-19页
   ·基于COMSOL的磁场分析第19-28页
     ·磁场分析问题描述第19-21页
     ·磁隙仿真结果分析第21-22页
     ·电流频率仿真结果分析第22-25页
     ·激励时间仿真结果分析第25-28页
   ·本章小结第28-29页
第三章 基于COMSOL的电磁—热耦合场的仿真分析第29-40页
   ·耦合场分析第29页
     ·耦合场分析方法第29页
   ·铁磁性材料的电磁—热耦合场分析第29-32页
     ·电磁-热耦合中的两种加热方式第29-31页
       ·渗透式加热第30页
       ·传导式加热第30-31页
     ·温度场瞬态方程数学模型第31-32页
   ·温度场的初始条件和边界条件第32-33页
     ·初始条件第32页
     ·边界条件第32-33页
   ·电磁—热耦合仿真结果分析第33-39页
     ·激励时间对温度场的影响第33-36页
     ·激励频率对温度场的影响第36-39页
   ·本章小结第39-40页
第四章 感应激励红外无损检测实验平台搭建第40-46页
   ·红外无损检测的基本知识第40页
   ·红外相机的原理第40-41页
   ·感应加热无损检测系统第41-45页
     ·电磁感应激励源的选用第41-42页
     ·热像仪的选用第42-43页
     ·线圈的选用第43-44页
     ·金属导体测试实验第44-45页
   ·本章小结第45-46页
第五章 红外无损检测结果分析第46-55页
   ·实验数据分析第46-50页
   ·亚表面缺陷特征量提取第50-54页
   ·激励参数与亚表面缺陷提取的关系分析第54-55页
第六章 总结与展望第55-57页
   ·论文工作总结第55页
   ·未来工作展望第55-57页
参考 文献第57-61页
致谢第61-62页
攻读硕士学位期间的研究成果及发表的学术文章第62页

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