| 致谢 | 第1-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| ABSTRACT | 第9-12页 |
| 插图清单 | 第12-14页 |
| 表格清单 | 第14-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-30页 |
| ·课题研究的背景及意义 | 第15-20页 |
| ·课题在国内外研究概况 | 第20-28页 |
| ·论文的主要工作及研究内容 | 第28-30页 |
| ·论文的选题及研究目标 | 第28页 |
| ·论文的研究内容 | 第28-29页 |
| ·论文的结构安排 | 第29-30页 |
| 第二章 废弃 PCB 板电子元件和焊料的化学分离方法 | 第30-45页 |
| ·PCB 上的元件封装及焊料成分 | 第30-36页 |
| ·元件的封装形式 | 第30-35页 |
| ·焊料的成分分析 | 第35-36页 |
| ·化学分离的机理 | 第36页 |
| ·面向元件重用的化学分离实验 | 第36-39页 |
| ·实验材料、试剂及仪器 | 第37页 |
| ·实验方法 | 第37-38页 |
| ·实验结果分析 | 第38-39页 |
| ·化学分离试剂配方的优化 | 第39-42页 |
| ·实验材料、试剂及仪器 | 第40页 |
| ·锡腐蚀速度、铜腐蚀速度测定方法 | 第40页 |
| ·正交实验设计 | 第40-42页 |
| ·超声波作用下的化学分离实验探究 | 第42-44页 |
| ·超声波作用下的化学分离机理 | 第42页 |
| ·实验材料、试剂及仪器 | 第42页 |
| ·实验方法 | 第42-43页 |
| ·实验结果分析 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第三章 废弃 PCB 板电子元件和焊料的熔锡分离方法 | 第45-63页 |
| ·焊料的组成与加热特性 | 第45-46页 |
| ·国内外现有的加热熔锡技术 | 第46-50页 |
| ·锡炉加热熔锡 | 第50-54页 |
| ·锡炉加热熔锡分离装置简介 | 第50-51页 |
| ·锡炉加热相关实验 | 第51-53页 |
| ·锡炉加热法的优缺点分析 | 第53-54页 |
| ·棕刚玉加热熔锡 | 第54-62页 |
| ·棕刚玉简介 | 第54-55页 |
| ·棕刚玉加热分离元件和焊料实验 | 第55-58页 |
| ·棕刚玉加热分离元件和焊料优化实验 | 第58-61页 |
| ·棕刚玉加热熔锡与其他加热熔锡技术对比 | 第61-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第四章 熔锡分离方法冲击装置的改进设计 | 第63-71页 |
| ·现有的锡炉加热气动冲击分离装置存在的问题 | 第63-64页 |
| ·冲击装置的改进设计 | 第64-69页 |
| ·冲击方案的确定 | 第64-65页 |
| ·曲柄-滑块机构的优化设计 | 第65-68页 |
| ·曲柄-滑块冲击装置的机械结构设计 | 第68-69页 |
| ·分离实验对比 | 第69页 |
| ·曲柄-滑块冲击装置的控制系统设计 | 第69-70页 |
| ·控制系统应满足的功能 | 第69-70页 |
| ·控制系统的结构框图 | 第70页 |
| ·本章小结 | 第70-71页 |
| 第五章 总结与展望 | 第71-74页 |
| ·总结 | 第71-72页 |
| ·展望 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-77页 |
| 攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 | 第77-78页 |