| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-58页 |
| ·引言 | 第12-14页 |
| ·无铅钎料的研究进展简介 | 第14-26页 |
| ·Sn-Pb 系钎料 | 第14-16页 |
| ·Sn-Cu 系无铅钎料 | 第16-19页 |
| ·Sn-Ag-Cu 系无铅钎料 | 第19-22页 |
| ·Sn-Zn 系无铅钎料 | 第22-26页 |
| ·无铅钎料界面反应机制 | 第26-56页 |
| ·钎焊过程 Sn 基钎料和 Cu 基体的界面反应 | 第26-31页 |
| ·时效过程 Sn 基钎料和 Cu 基体的界面反应 | 第31-33页 |
| ·Sn 基钎料和 Ni 基体的界面反应 | 第33-35页 |
| ·钎料中添加合金元素对界面反应的影响 | 第35-41页 |
| ·Sn-Zn 系钎料和 Cu 基体的界面反应 | 第41-50页 |
| ·电迁移条件下的 Sn/Cu 界面反应 | 第50-56页 |
| ·本研究的意义及研究内容 | 第56-58页 |
| ·研究意义 | 第56页 |
| ·研究内容 | 第56-58页 |
| 第二章 实验过程及研究方法 | 第58-64页 |
| ·焊点试样的制备 | 第58-62页 |
| ·Sn-9Zn 复合钎料/Cu 焊点的制备 | 第58-59页 |
| ·Sn_(0.7)Cu_(0.008)Ti /Cu 焊点试样的制备 | 第59页 |
| ·Sn_(0.8)Ag_(0.5)Cu_2Bi_(0.05)Ni/Cu 焊点制备 | 第59-60页 |
| ·Sn_(0.3)Ag_(0.7)Cu/不同焊盘焊点的制备 | 第60-61页 |
| ·Sn_(3.0)Ag_(0.5)Cu/Cu 焊点电迁移试样的制备 | 第61-62页 |
| ·焊点界面反应的表征 | 第62-64页 |
| ·金相试样的制备 | 第62-63页 |
| ·界面 IMC 的表征 | 第63-64页 |
| 第三章 Sn-9Zn 钎料和 Cu 基体的界面反应 | 第64-83页 |
| ·Sn-9Zn/Cu 回流焊界面反应 | 第64-73页 |
| ·回流焊 Sn-9Zn/Cu 焊点界面显微组织 | 第64-66页 |
| ·回流焊 Sn-9Zn/Cu 焊点界面成分分析 | 第66-68页 |
| ·回流焊 Sn-9Zn/Cu 焊点界面 IMC 缺陷分析及生长动力学 | 第68-69页 |
| ·Cu 质点界面 IMC 形貌和成分分析 | 第69-73页 |
| ·Cu 质点和 Cu 基体界面 IMC 厚度比较 | 第73页 |
| ·等温时效时 Sn-9Zn/Cu 焊点界面 IMC 生长动力学 | 第73-77页 |
| ·Sn-9Zn/Cu 焊点界面 IMC 的生长控制 | 第77-82页 |
| ·Cu 质点和 Cu 基体溶解行为分析 | 第77-79页 |
| ·Gibbs-Thomson 效应对 Cu 质点界面 Cu 浓度分布的影响 | 第79-80页 |
| ·Cu 质点、Cu 基体界面扩散行为分析 | 第80-82页 |
| ·本章小结 | 第82-83页 |
| 第四章 Sn_(0.7)Cu_(0.008)Ti /Cu 焊点的界面反应 | 第83-100页 |
| ·Sn_(0.7)Cu_(0.008)Ti 钎料合金的显微组织分析 | 第83-86页 |
| ·钎焊时 Sn_(0.7)Cu_(0.008)Ti /Cu 焊点的界面反应 | 第86-93页 |
| ·钎焊时界面 IMC 的生长动力学 | 第86-90页 |
| ·钎焊时界面 IMC 晶粒度的演变 | 第90-93页 |
| ·时效时 Sn_(0.7)Cu_(0.008)Ti /Cu 焊点界面反应 | 第93-99页 |
| ·时效时界面 IMC 的生长动力学 | 第93-97页 |
| ·时效时焊点的力学性能 | 第97-99页 |
| ·本章小结 | 第99-100页 |
| 第五章 Sn_(0.8)Ag_(0.5)Cu_2Bi_(0.05)Ni/Cu 焊点的界面反应 | 第100-114页 |
| ·钎焊时 Sn_(0.8)Ag_(0.5)Cu_2Bi_(0.05)Ni/Cu 焊点的界面反应 | 第100-102页 |
| ·时效时 Sn_(0.8)Ag_(0.5)Cu_2Bi_(0.05)Ni/Cu 焊点界面 IMC 生长动力学 | 第102-109页 |
| ·Cu 在 Sn_(0.8)Ag_(0.5)Cu_2Bi_(0.05)Ni/Cu 中的溶解特性 | 第109-113页 |
| ·本章小结 | 第113-114页 |
| 第六章 焊盘不同表面处理时的界面反应 | 第114-130页 |
| ·回流次数对 Sn_(0.3)Ag_(0.7)Cu 焊点界面形貌的影响 | 第114-119页 |
| ·时效时 Sn_(0.3)Ag_(0.7)Cu/(OSP、ENIG)焊点界面 IMC 生长动力学 | 第119-127页 |
| ·时效时 Sn_(0.3)Ag_(0.7)Cu/OSP 焊点界面 IMC 生长动力学 | 第120-124页 |
| ·时效时 Sn_(0.3)Ag_(0.7)Cu/ENIG 焊点界面 IMC 生长动力学 | 第124-127页 |
| ·时效对 Sn_(0.3)Ag_(0.7)Cu/(OSP、ENIG)焊点力学性能影响 | 第127-129页 |
| ·本章小结 | 第129-130页 |
| 第七章 加载电流载荷时焊点的界面反应 | 第130-145页 |
| ·电流载荷作用下 Sn_(3.0)Ag_(0.5)Cu/Cu 焊点的界面反应 | 第130-139页 |
| ·加载电流时焊点界面 IMC 的形貌和相组织 | 第130-132页 |
| ·加载电流时焊点界面 IMC 的生长动力学 | 第132-139页 |
| ·电迁移效应对 Sn_(3.0)Ag_(0.5)Cu/Cu 焊点力学性能的影响 | 第139-144页 |
| ·电迁移和时效条件下的 Sn_(3.0)Ag_(0.5)Cu/Cu 焊点拉伸强度 | 第139-141页 |
| ·电迁移和时效条件下的 Sn_(3.0)Ag_(0.5)Cu/Cu 焊点断口形貌 | 第141-144页 |
| ·本章小结 | 第144-145页 |
| 结论 | 第145-148页 |
| 1 论文的主要研究工作及结论 | 第145-146页 |
| 2 论文创新点 | 第146页 |
| 3 进一步的工作设想 | 第146-148页 |
| 参考文献 | 第148-159页 |
| 攻读博士学位期间取得的研究成果 | 第159-162页 |
| 致谢 | 第162-163页 |
| 附件 | 第163页 |
