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大功率LED灯用敷铜陶瓷基板的制备及性能研究

摘要第1-5页
Abstract第5-13页
第一章 绪论第13-23页
   ·课题研究背景第13-15页
     ·引言第13页
     ·LED 发光机理及散热问题第13-15页
   ·国内外研究现状第15-21页
     ·LED 散热封装结构第15-17页
     ·散热基板第17-20页
     ·氧化铝陶瓷基板金属化方法第20-21页
   ·本课题的提出和研究内容第21-23页
     ·本文研究的目的第21-22页
     ·本文研究内容第22-23页
第二章 铜系电子浆料的制备技术及性能研究第23-35页
   ·引言第23页
   ·实验部分第23-28页
     ·实验原料第23-24页
     ·性能测试和设备第24-25页
     ·电子浆料的制备工艺第25-28页
   ·溶剂挥发性对电子浆料稳定性的影响第28-30页
   ·铜系电子浆料的流变特性第30-32页
     ·溶剂对浆料流变性的影响第30-31页
     ·触变剂对浆料流变性的影响第31-32页
   ·烧结界面敷接机理第32-33页
     ·烧结样品界面物相分析第32-33页
     ·烧结样品界面微观形貌第33页
   ·本章小结第33-35页
第三章 大功率LED 敷铜陶瓷基板的制备第35-45页
   ·硫酸盐电镀铜技术原理第35-36页
   ·大功率LED 敷铜陶瓷基板的制备第36-39页
     ·实验原料及设备第36-37页
     ·敷铜陶瓷基板的制备工艺第37-38页
     ·正交试验设计第38-39页
   ·敷铜陶瓷基板微观形貌观察第39页
   ·敷铜陶瓷基板结合强度测试第39-41页
     ·结合强度的测试原理及测试装置第39-40页
     ·结合强度测试步骤第40-41页
   ·敷铜陶瓷基板导热性能测试第41-43页
     ·热导率的测试原理与测试装置第41-43页
     ·热导率测试步骤第43页
   ·敷铜陶瓷基板表面电阻率测试第43-45页
     ·表面电阻率的测试原理第43-44页
     ·表面电阻率测试步骤第44-45页
第四章 大功率LED 敷铜陶瓷基板的性能研究第45-60页
   ·敷铜陶瓷基板的微观形貌第45-48页
     ·烧结气氛对图形精度的影响第45-46页
     ·还原过程及铜离子沉积机理第46-48页
   ·敷铜陶瓷基板的电学性能第48-49页
   ·敷铜陶瓷基板的力学性能第49-55页
     ·烧结温度对敷接强度的影响第49-51页
     ·还原时间对敷接强度的影响第51-52页
     ·电镀工艺对敷接强度的影响第52-55页
   ·敷铜陶瓷基板的热学性能第55-59页
     ·热传导理论第55-56页
     ·测试结果与分析第56-59页
   ·本章小结第59-60页
第五章 大功率LED 敷铜陶瓷基板的导热模拟第60-69页
   ·LED 封装热阻模型第60-62页
   ·敷铜陶瓷基板界面层热导率估算第62-63页
   ·构建敷铜陶瓷基板结构模型第63-64页
   ·敷铜陶瓷基板导热性能模拟第64-67页
     ·铜层厚度对基板导热性能模拟的影响第64-65页
     ·界面层厚度对基板导热性能模拟的影响第65-67页
   ·本章小结第67-69页
第六章 敷铜陶瓷基板在大功率LED 系统上的应用第69-74页
   ·大功率LED 系统的结温第69页
   ·大功率LED 阵列组件封装及测试第69-70页
     ·大功率LED 封装工艺第69-70页
     ·测试过程第70页
   ·大功率LED 多芯片系统的热学性能第70-71页
     ·敷铜陶瓷基板与铝基板的散热性能比较第70-71页
     ·铜层厚度对LED 结温的影响第71页
   ·大功率LED 的光衰机理及失效分析第71-72页
   ·本章小结第72-74页
第七章 全文结论和课题展望第74-76页
   ·全文结论第74-75页
   ·课题展望第75-76页
参考文献第76-82页
致谢第82-83页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第83页

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