大功率LED灯用敷铜陶瓷基板的制备及性能研究
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-13页 |
第一章 绪论 | 第13-23页 |
·课题研究背景 | 第13-15页 |
·引言 | 第13页 |
·LED 发光机理及散热问题 | 第13-15页 |
·国内外研究现状 | 第15-21页 |
·LED 散热封装结构 | 第15-17页 |
·散热基板 | 第17-20页 |
·氧化铝陶瓷基板金属化方法 | 第20-21页 |
·本课题的提出和研究内容 | 第21-23页 |
·本文研究的目的 | 第21-22页 |
·本文研究内容 | 第22-23页 |
第二章 铜系电子浆料的制备技术及性能研究 | 第23-35页 |
·引言 | 第23页 |
·实验部分 | 第23-28页 |
·实验原料 | 第23-24页 |
·性能测试和设备 | 第24-25页 |
·电子浆料的制备工艺 | 第25-28页 |
·溶剂挥发性对电子浆料稳定性的影响 | 第28-30页 |
·铜系电子浆料的流变特性 | 第30-32页 |
·溶剂对浆料流变性的影响 | 第30-31页 |
·触变剂对浆料流变性的影响 | 第31-32页 |
·烧结界面敷接机理 | 第32-33页 |
·烧结样品界面物相分析 | 第32-33页 |
·烧结样品界面微观形貌 | 第33页 |
·本章小结 | 第33-35页 |
第三章 大功率LED 敷铜陶瓷基板的制备 | 第35-45页 |
·硫酸盐电镀铜技术原理 | 第35-36页 |
·大功率LED 敷铜陶瓷基板的制备 | 第36-39页 |
·实验原料及设备 | 第36-37页 |
·敷铜陶瓷基板的制备工艺 | 第37-38页 |
·正交试验设计 | 第38-39页 |
·敷铜陶瓷基板微观形貌观察 | 第39页 |
·敷铜陶瓷基板结合强度测试 | 第39-41页 |
·结合强度的测试原理及测试装置 | 第39-40页 |
·结合强度测试步骤 | 第40-41页 |
·敷铜陶瓷基板导热性能测试 | 第41-43页 |
·热导率的测试原理与测试装置 | 第41-43页 |
·热导率测试步骤 | 第43页 |
·敷铜陶瓷基板表面电阻率测试 | 第43-45页 |
·表面电阻率的测试原理 | 第43-44页 |
·表面电阻率测试步骤 | 第44-45页 |
第四章 大功率LED 敷铜陶瓷基板的性能研究 | 第45-60页 |
·敷铜陶瓷基板的微观形貌 | 第45-48页 |
·烧结气氛对图形精度的影响 | 第45-46页 |
·还原过程及铜离子沉积机理 | 第46-48页 |
·敷铜陶瓷基板的电学性能 | 第48-49页 |
·敷铜陶瓷基板的力学性能 | 第49-55页 |
·烧结温度对敷接强度的影响 | 第49-51页 |
·还原时间对敷接强度的影响 | 第51-52页 |
·电镀工艺对敷接强度的影响 | 第52-55页 |
·敷铜陶瓷基板的热学性能 | 第55-59页 |
·热传导理论 | 第55-56页 |
·测试结果与分析 | 第56-59页 |
·本章小结 | 第59-60页 |
第五章 大功率LED 敷铜陶瓷基板的导热模拟 | 第60-69页 |
·LED 封装热阻模型 | 第60-62页 |
·敷铜陶瓷基板界面层热导率估算 | 第62-63页 |
·构建敷铜陶瓷基板结构模型 | 第63-64页 |
·敷铜陶瓷基板导热性能模拟 | 第64-67页 |
·铜层厚度对基板导热性能模拟的影响 | 第64-65页 |
·界面层厚度对基板导热性能模拟的影响 | 第65-67页 |
·本章小结 | 第67-69页 |
第六章 敷铜陶瓷基板在大功率LED 系统上的应用 | 第69-74页 |
·大功率LED 系统的结温 | 第69页 |
·大功率LED 阵列组件封装及测试 | 第69-70页 |
·大功率LED 封装工艺 | 第69-70页 |
·测试过程 | 第70页 |
·大功率LED 多芯片系统的热学性能 | 第70-71页 |
·敷铜陶瓷基板与铝基板的散热性能比较 | 第70-71页 |
·铜层厚度对LED 结温的影响 | 第71页 |
·大功率LED 的光衰机理及失效分析 | 第71-72页 |
·本章小结 | 第72-74页 |
第七章 全文结论和课题展望 | 第74-76页 |
·全文结论 | 第74-75页 |
·课题展望 | 第75-76页 |
参考文献 | 第76-82页 |
致谢 | 第82-83页 |
在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第83页 |