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等离子喷涂Cr2O3-8TiO2涂层参数优化及残余应力研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-11页
第一章 绪论第11-26页
   ·引言第11页
   ·等离子喷涂技术概述第11-19页
     ·表面工程概述第11-12页
     ·热喷涂发展简史第12-13页
     ·等离子喷涂基本原理第13页
     ·等离子弧的特点第13-14页
     ·等离子喷涂陶瓷涂层特点第14-15页
     ·等离子喷涂涂层形成过程第15-17页
     ·等离子喷涂涂层的应用第17-19页
   ·国内外研究现状及发展趋势第19-24页
     ·提高涂层性能的研究第19-20页
     ·提高涂层与基体结合力的研究第20-21页
     ·涂层形成过程与形成机理的研究第21-22页
     ·涂层残余应力与残余应力模拟的研究第22-24页
     ·等离子陶瓷涂层的发展趋势第24页
   ·本文选题意义和主要研究内容第24-26页
第二章 试验材料、方案及设备第26-40页
   ·试验材料第26-29页
     ·基体材料的选择第26页
     ·涂层材料的选择第26-29页
   ·试验方案第29-36页
     ·等离子喷涂工艺流程第29页
     ·等离子喷涂涂层系统设计第29-30页
     ·喷涂工艺参数的选择第30页
     ·喷涂试样的制作过程第30-33页
     ·正交试验方案第33-36页
   ·涂层质量检验第36-38页
     ·涂层外观检查第36页
     ·涂层金相试样的制备和组织分析第36页
     ·孔隙率测定第36页
     ·涂层厚度和显微硬度测定第36-37页
     ·涂层成分分布分析第37页
     ·结合强度试验第37-38页
   ·涂层残余应力模拟第38页
   ·试验设备及仪器第38-40页
     ·3710型等离子喷涂系统第38-39页
     ·其它仪器和设备第39-40页
第三章 涂层结合强度试验结果与分析第40-52页
   ·打底层第40-45页
     ·打底层结合强度试验第40页
     ·试验结果分析第40-42页
     ·优化工艺验证试验第42-44页
     ·打底层线扫描分析第44-45页
   ·工作涂层Cr_2O_3—8TiO2结合强度第45-50页
     ·工作层结合强度试验第45-46页
     ·试验结果分析第46-48页
     ·优化工艺参数第48页
     ·验证试验第48-49页
     ·无打底层对比试验第49页
     ·工作层线扫描分析第49-50页
   ·本章小结第50-52页
第四章 涂层性能与厚度关系第52-59页
   ·打底层强度与厚度关系第52-55页
     ·试样制备与强度试验第52页
     ·底层强度与厚度关系分析第52-54页
     ·涂层显微硬度、孔隙率随厚度的变化趋势分析第54-55页
   ·工作层强度与厚度关系第55-58页
     ·试样制备与强度试验第55页
     ·工作层厚度与强度关系分析第55-57页
     ·工作层显微硬度、孔隙率随厚度的变化趋势分析第57-58页
   ·本章小结第58-59页
第五章 涂层残余应力模拟第59-70页
   ·残余应力有限元分析的基本原理与建模第59-62页
     ·残余应力产生的起因第59-60页
     ·计算机模拟分析的基本原理第60页
     ·模拟建模与基本假设第60-62页
     ·涂层残余应力模拟内容第62页
     ·材料的物性参数第62页
   ·涂层残余应力分析第62-68页
     ·打底层残余应力分析第62-65页
     ·工作层残余应力分析第65-68页
   ·本章小结第68-70页
第六章 结论第70-71页
参考文献第71-79页
作者简介第79页
在校期间公开发表的论文第79-80页
致谢第80页

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