低（无）氰电镀22K金工艺研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 1 绪论 | 第10-27页 |
| ·合金电镀的概述 | 第10页 |
| ·合金的电沉积 | 第10-13页 |
| ·合金电沉积的条件 | 第10-11页 |
| ·合金电沉积的类型 | 第11页 |
| ·影响金属共沉积的因素 | 第11-13页 |
| ·镀金及其合金的应用 | 第13-15页 |
| ·金的物理、化学性能 | 第13页 |
| ·金及其合金镀层的应用 | 第13-15页 |
| ·镀金合金的研究进展 | 第15-21页 |
| ·镀金及其合金发展概况 | 第15页 |
| ·金合金镀层性能 | 第15-17页 |
| ·K金的工艺配方和操作条件 | 第17-21页 |
| ·镀金及其合金添加剂研究进展 | 第21-24页 |
| ·含氰化物镀液添加剂的研究进展 | 第22-23页 |
| ·无氰化物镀液添加剂的研究进展 | 第23-24页 |
| ·镀金及其合金发展趋势 | 第24-26页 |
| ·高速镀、脉冲镀、选择镀和激光镀等方法更加成熟 | 第24-25页 |
| ·向无氰、环保的镀液方向发展 | 第25页 |
| ·向高性能二元以及多元合金发展 | 第25-26页 |
| ·本课题的提出及研究内容 | 第26-27页 |
| 2 低氰电镀光亮22K金工艺研究 | 第27-37页 |
| ·前言 | 第27页 |
| ·试验方法 | 第27-29页 |
| ·镀层性能测试方法 | 第27-29页 |
| ·镀液性能测试方法 | 第29页 |
| ·施镀工艺 | 第29-33页 |
| ·试验材料及工艺流程 | 第29-30页 |
| ·工艺配方及操作条件 | 第30-31页 |
| ·原料的制备和镀液的配制 | 第31-32页 |
| ·镀液中各成分的作用 | 第32-33页 |
| ·镀液的维护 | 第33页 |
| ·镀层性能测试 | 第33-36页 |
| ·镀层外观 | 第33页 |
| ·镀层宏观和微观形貌 | 第33-35页 |
| ·镀层金含量 | 第35页 |
| ·镀层显微硬度 | 第35页 |
| ·镀层结合力 | 第35页 |
| ·镀层耐蚀性 | 第35页 |
| ·镀层厚度 | 第35-36页 |
| ·镀液性能测试 | 第36页 |
| ·稳定性 | 第36页 |
| ·分散能力 | 第36页 |
| ·深镀能力 | 第36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 3 无氰电镀金—钴合金工艺研究 | 第37-46页 |
| ·前言 | 第37-38页 |
| ·试验材料及工艺流程 | 第38页 |
| ·试验材料 | 第38页 |
| ·工艺流程 | 第38页 |
| ·原料的制备和镀液的配制 | 第38-40页 |
| ·亚硫酸金钠的制备 | 第38-39页 |
| ·镀液的组成 | 第39页 |
| ·镀液的配制 | 第39-40页 |
| ·试验方法 | 第40页 |
| ·施镀工艺 | 第40-43页 |
| ·工艺配方及操作条件 | 第40-41页 |
| ·硫酸钴含量对镀层性能的影响 | 第41-42页 |
| ·电流密度对镀层性能的影响 | 第42页 |
| ·温度对镀层性能的影响 | 第42-43页 |
| ·镀层性能测试 | 第43-45页 |
| ·镀层外观 | 第43-44页 |
| ·镀层宏观和微观形貌 | 第44页 |
| ·镀层厚度 | 第44-45页 |
| ·镀层显微硬度 | 第45页 |
| ·镀层结合力和耐蚀性测试 | 第45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 4 无氰电镀22K金工艺研究 | 第46-57页 |
| ·前言 | 第46页 |
| ·正交试验设计 | 第46-47页 |
| ·正交试验结果与讨论 | 第47-52页 |
| ·优选正交试验 | 第47-50页 |
| ·优选试验镀层的基本性能 | 第50页 |
| ·镀层的宏观和微观形貌 | 第50-52页 |
| ·镀层的表面光泽 | 第52页 |
| ·优选试验镀液的性能 | 第52页 |
| ·稳定剂的影响 | 第52-54页 |
| ·光亮剂的影响 | 第54-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-61页 |
| 附录 | 第61-63页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
