| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-19页 |
| ·低介电常数介质薄膜的研究背景 | 第7-8页 |
| ·低介电常数介质薄膜的研究进展 | 第8-13页 |
| ·SiO_2基多孔薄膜 | 第9-10页 |
| ·SSQ基介质薄膜 | 第10-11页 |
| ·有机聚合物 | 第11-12页 |
| ·氟化非晶碳膜 | 第12页 |
| ·空气间隙 | 第12-13页 |
| ·纳米多孔SiO_2薄膜 | 第13-17页 |
| ·纳米多孔SiO_2薄膜的制备工艺 | 第13-16页 |
| ·气凝胶/干凝胶法 | 第14-15页 |
| ·模板法 | 第15-16页 |
| ·纳米多孔SiO_2薄膜在集成电路上应用的研究进展 | 第16-17页 |
| ·论文的主要研究内容 | 第17-19页 |
| ·选题依据 | 第17-18页 |
| ·研究内容 | 第18-19页 |
| 第二章 纳米多孔SiO_2薄膜制备及应用工艺技术研究 | 第19-31页 |
| ·纳米多孔SiO_2薄膜制备 | 第19-21页 |
| ·制备机理 | 第19页 |
| ·溶胶的配制 | 第19-20页 |
| ·旋转涂敷 | 第20页 |
| ·SiO_2醇凝胶薄膜老化 | 第20-21页 |
| ·超临界干燥 | 第21页 |
| ·疏水处理 | 第21页 |
| ·纳米多孔SiO_2薄膜的表面处理技术 | 第21-25页 |
| ·纳米多孔SiO_2薄膜热稳定性 | 第21-23页 |
| ·纳米多孔SiO_2薄膜退火技术 | 第23-24页 |
| ·纳米多孔SiO_2薄膜表面等离子体处理 | 第24-25页 |
| ·纳米多孔SiO_2薄膜的光刻工艺技术研究 | 第25-27页 |
| ·纳米多孔SiO_2薄膜与光刻工艺的兼容性 | 第25-26页 |
| ·灰化去胶工艺 | 第26-27页 |
| ·纳米多膜孔SiO_2薄的刻蚀技术研究 | 第27-29页 |
| ·刻蚀机理 | 第27-28页 |
| ·纳米多孔SiO_2薄膜的干法刻蚀 | 第28-29页 |
| ·小结 | 第29-31页 |
| 第三章 纳米多孔SiO_2薄膜性能测试分析 | 第31-41页 |
| ·薄膜样品的结构与性能表征方法 | 第31-33页 |
| ·薄膜微观结构分析 | 第31页 |
| ·薄膜厚度、折射率孔隙率、密度和测量 | 第31页 |
| ·薄膜介电性能测试 | 第31-32页 |
| ·薄膜的粘附性测试 | 第32页 |
| ·薄膜与微波功率器件的兼容性表征 | 第32-33页 |
| ·纳米多孔SiO_2薄膜的基本性能 | 第33-36页 |
| ·薄膜的基本性能 | 第33页 |
| ·典型纳米多孔SiO_2薄膜(SCD-SiO_2)的微观形貌 | 第33-34页 |
| ·纳米多孔SiO_2薄膜的介电性能 | 第34-36页 |
| ·薄膜的介电常数 | 第34-35页 |
| ·薄膜的击穿场强 | 第35-36页 |
| ·纳米多孔SiO_2薄膜的粘附性和台阶覆盖性 | 第36-38页 |
| ·纳米多孔SiO_2薄膜的粘附性 | 第36-38页 |
| ·附着机理 | 第36页 |
| ·影响附着性的因素 | 第36-37页 |
| ·纳米多孔SiO_2薄膜与介质的粘附性研究 | 第37页 |
| ·多孔SiO_2薄膜与金属的粘附性研究 | 第37-38页 |
| ·纳米多孔SiO_2薄膜的台阶覆盖性研究 | 第38页 |
| ·小结 | 第38-41页 |
| 第四章 纳米多孔SiO_2薄膜在硅微波功率器件中的应用 | 第41-45页 |
| ·微波功率器件的制作 | 第41页 |
| ·器件研制结果 | 第41-43页 |
| ·小结 | 第43-45页 |
| 第五章 结论 | 第45-47页 |
| 致谢 | 第47-49页 |
| 参考文献 | 第49-53页 |
| 研究成果 | 第53页 |
