锡膏三维测量系统的研究

中文摘要	第1-4页
英文摘要	第4-8页
第一章 绪论	第8-15页
·引言	第8-10页
·锡膏检测系统国内外发展现状	第10-13页
·本课题研究意义及主要内容	第13-15页
第二章 锡膏三维测量系统的测量原理及测量方法	第15-21页
·锡膏三维测量系统的测量原理及其数学模型	第15-19页
·测量原理	第15-16页
·系统数学模型	第16-19页
·锡膏三维测量系统的测量方法	第19-21页
第三章 锡膏三维测量系统的结构设计	第21-28页
·系统结构设计	第21-23页
·图像采集系统的选型	第23-27页
·CCD摄像机的选型	第23-24页
·镜头的选型	第24-25页
·激光器的选型	第25页
·图像采集卡的选型	第25-27页
·扫描系统选型	第27-28页
第四章 图象处理及锡膏信息的提取方法	第28-40页
·光条图像处理方法	第28-35页
·光条图像坐标提取方法	第28-32页
·平滑方法	第32-35页
·锡膏信息的提取方法	第35-40页
·锡膏数据与PCB板底面数据分离方法	第35-36页
·测量基准面的确定方法	第36-37页
·锡膏的各项尺寸的确定方法	第37-38页
·2D与3D显示效果优化	第38-40页
第五章 实验及数据处理	第40-46页
·实验装置	第40-42页
·实验及数据分析	第42-46页
·系统精度和重复性验证	第42-43页
·现场测量结果与分析	第43-46页
第六章 全文总结与展望	第46-48页
·全文总结	第46页
·展望	第46-48页
参考文献	第48-50页
发表论文和参加科研情况说明	第50-51页
致谢	第51页