| 第一章 绪论 | 第1-27页 |
| ·引言 | 第15页 |
| ·钨的应用、发展状况 | 第15-16页 |
| ·无机材料WS_2的制备、应用和发展状况 | 第16-19页 |
| ·WS_2的制备方法概述 | 第16-18页 |
| ·高温热分解法 | 第16页 |
| ·氧化还原法 | 第16-17页 |
| ·化学气相沉积法(Chemical Vapor Deposition CVD) | 第17页 |
| ·液相沉淀法 | 第17-18页 |
| ·物理法 | 第18页 |
| ·高能物理手段与化学法结合 | 第18页 |
| ·WS_2的应用、发展状况 | 第18-19页 |
| ·W-Cu复合材料的制备、应用和发展状况 | 第19-26页 |
| ·W-Cu复合材料的制备方法概述 | 第19-24页 |
| ·W-Cu复合粉末的制备方法 | 第19-21页 |
| ·W-Cu粉末成形方法 | 第21-22页 |
| ·W-Cu压坯的烧结工艺 | 第22-23页 |
| ·特殊工艺制备W-Cu复合材料 | 第23-24页 |
| ·W-Cu复合材料的应用 | 第24-25页 |
| ·电触头、电极用W-Cu复合材料 | 第24-25页 |
| ·气密性电子封装及热沉材料用W-Cu复合材料 | 第25页 |
| ·航天、军工及其它领域用W-Cu复合材料 | 第25页 |
| ·W-Cu复合材料的发展前景 | 第25-26页 |
| ·本课题的研究内容及意义 | 第26-27页 |
| 第二章 制备方案和性能测试方法 | 第27-33页 |
| ·引言 | 第27页 |
| ·超细WS_2和W-Cu复合粉末的制备方案及表征 | 第27-29页 |
| ·超细WS_2粉末的制备方案 | 第27页 |
| ·W-Cu复合粉末的制备方案 | 第27-28页 |
| ·粉末表征 | 第28-29页 |
| ·产物粉末相成分测定 | 第28-29页 |
| ·产物粉末的形貌观测和粒度测定 | 第29页 |
| ·W-Cu复合材料的制备方案及性能测试 | 第29-32页 |
| ·W-Cu复合材料的制备方案 | 第29-30页 |
| ·W-Cu复合材料的性能测试 | 第30-32页 |
| ·烧结体密度的测试 | 第30页 |
| ·显微维氏硬度的测量 | 第30-31页 |
| ·电导率的测定 | 第31页 |
| ·抗弯强度的测定 | 第31-32页 |
| ·W-Cu复合材料的金相组织观测及表面、断面扫描 | 第32页 |
| ·主要仪器设备 | 第32-33页 |
| 第三章 超细WS_2粉末的固相法合成及表征 | 第33-41页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·实验部分 | 第33-34页 |
| ·原料表征 | 第33-34页 |
| ·超细WS_2粉末的制备 | 第34页 |
| ·试验结果分析 | 第34-39页 |
| ·反应温度对产物相组成的影响 | 第34-35页 |
| ·ESC对合成反应的影响 | 第35-36页 |
| ·高能球磨对合成反应的影响 | 第36-37页 |
| ·保护气氛对合成反应的影响 | 第37-38页 |
| ·合成WS_2粉体的粒度测试 | 第38-39页 |
| ·合成WS_2粉体的形貌 | 第39页 |
| ·本章小结 | 第39-41页 |
| 第四章 共沉淀-热还原法制备W-Cu复合粉末及表征 | 第41-52页 |
| ·引言 | 第41页 |
| ·W-Cu复合粉末的制备 | 第41-44页 |
| ·制备W-Cu复合粉末的原料 | 第41-42页 |
| ·实验部分 | 第42-44页 |
| ·结果与讨论 | 第44-50页 |
| ·不同沉淀剂和分散剂所制备的共沉淀粉末表征 | 第44-48页 |
| ·不同沉淀剂和分散剂所制备的共沉淀粉体相组成 | 第44-46页 |
| ·不同沉淀剂和分散剂制备共沉淀粉体形貌观察 | 第46-47页 |
| ·共沉淀预包覆粉体粒度分析 | 第47-48页 |
| ·共沉淀粉末热还原产物表征 | 第48-50页 |
| ·相组成及TEM测试分析 | 第48-49页 |
| ·W-Cu复合粉末激光粒度测试 | 第49-50页 |
| ·共沉淀-热还原法制备W-Cu包覆粉末的制备关键 | 第50页 |
| ·本章小结 | 第50-52页 |
| 第五章 W-Cu包覆粉末的烧结行为研究 | 第52-62页 |
| ·引言 | 第52页 |
| ·实验 | 第52-53页 |
| ·结果与分析 | 第53-60页 |
| ·W-Cu复合粉末压坯的烧结致密化 | 第53-55页 |
| ·W-Cu复合粉体压坯烧结体的显微结构组织 | 第55-58页 |
| ·固相烧结显微组织结构 | 第55-56页 |
| ·液相烧结显微组织结构 | 第56-57页 |
| ·W-Cu烧结体试样的断口扫描分析 | 第57-58页 |
| ·W-Cu复合粉体压坯烧结体的力学性能 | 第58-60页 |
| ·W-Cu复合粉体压坯烧结体的导电性能 | 第60页 |
| ·本章小结 | 第60-62页 |
| 第六章 全文总结 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-69页 |
| 硕士期间发表论文情况 | 第69页 |