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PTC配方与工艺研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-10页
第一章 绪论第10-24页
   ·引言第10页
   ·BaTi0_3 陶瓷的有关性质第10-12页
     ·晶格结构第10页
     ·畴结构第10-11页
     ·电滞回线第11-12页
     ·BaTi0_3 的相变位移第12页
   ·BaTi0_3 陶瓷的PTC 效应第12-17页
     ·PTC 效应原理第14-15页
     ·BaTi0_3 材料的半导化第15-17页
       ·施主掺杂BaTi0_3 的缺陷模型第15-16页
       ·受主掺杂BaTi0_3 的电性能第16页
       ·BaTi0_3 系材料的半导化与电压效应第16-17页
   ·PTC 热敏电阻的特性第17-22页
     ·电阻值-温度特性(R-T 特性)第17-18页
     ·温度系数(α)第18页
     ·常温电阻率第18-19页
     ·伏-安特性(V-I 特性)第19-20页
     ·电流-时间特性(I-t 特性)第20-21页
     ·与热效应有关的参数第21-22页
     ·材料性能参数第22页
   ·本论文的技术线路第22-23页
   ·本论文的主要内容第23-24页
第二章 BaTi0_3系热敏电阻器的主要制作流程第24-29页
第三章 BaTi0_3系PTCR 中掺杂物质对材料性能的影响第29-37页
   ·受主杂质Mn 对PTC 特性的影响第30-31页
     ·Mn 的添加量对材料常温电阻率的影响第30页
     ·Mn 的添加量对材料温度系数(α)、耐电压的影响第30页
     ·Mn 的添加量对晶粒尺寸的影响第30-31页
   ·施主杂质(Y)的添加对材料PTC 特性的影响第31-33页
   ·Ca 的添加量对材料PTC 特性的影响第33-34页
     ·Ca 的添加量对材料常温电阻率的影响第33页
     ·Ca 的添加量对材料温度系数(α)、耐电压的影响第33页
     ·Ca 的添加量对晶粒尺寸的影响第33-34页
   ·AST 的引入对材料性能的影响第34-35页
   ·本章小结第35-37页
第四章 合成过程对材料性能的影响第37-42页
   ·合成温度的影响第37-39页
   ·合成时间的影响第39-40页
   ·本章小结第40-42页
第五章 烧结过程对材料性能的影响第42-47页
   ·烧结温度对材料性能的影响第42-44页
   ·保温时间及降温速度对材料性能的影响第44-45页
   ·本章小结第45-47页
第六章 配方试验第47-64页
   ·试验方案第47-48页
   ·掺杂物质对材料性能的影响第48-56页
     ·AST 相对材料性能的影响第48-51页
     ·CaC0_3 添加量对材料性能的影响第51-53页
     ·施主杂质(Y_20_3)添加量对材料性能的影响第53-55页
     ·受主杂质(Mn)添加量对材料性能的影响第55-56页
   ·合成温度对材料性能的影响第56-58页
   ·合成时间对材料性能的影响第58-60页
   ·烧结温度对材料性能的影响第60-62页
   ·本章小结第62-64页
第七章 主要结论及创新点第64-68页
致谢第68-69页
参考文献第69-71页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第71-72页

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