| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-14页 |
| ·研究IC封装企业核心能力的起因 | 第8-11页 |
| ·IC封装产业的发展趋势 | 第8-9页 |
| ·我国的IC封装业发展现状 | 第9-10页 |
| ·中国IC封装国内企业形势严峻但发展空间巨大 | 第10-11页 |
| ·本研究的任务 | 第11-12页 |
| ·探讨IC封装企业的成功要素 | 第12页 |
| ·探讨IC封装企业的核心能力 | 第12页 |
| ·探讨IC封装企业的核心能力的培育 | 第12页 |
| ·论文的结构 | 第12-14页 |
| 第二章 IC封装企业成功要素的探讨 | 第14-23页 |
| ·企业成功的标志 | 第14页 |
| ·IC封装企业的外部成功要素的探讨 | 第14-17页 |
| ·市场 | 第15-16页 |
| ·行业政策 | 第16页 |
| ·技术基础及人才储备 | 第16-17页 |
| ·IC封装企业成功的内部要素的探讨 | 第17-23页 |
| ·客户关系 | 第18-19页 |
| ·低成本 | 第19页 |
| ·封装产品多元化的组合 | 第19-20页 |
| ·人员素质 | 第20-21页 |
| ·技术研发 | 第21-23页 |
| 第三章 IC封装企业核心能力的探讨 | 第23-35页 |
| ·核心能力理论的探讨 | 第23-27页 |
| ·正确识别和实现顾客价值的特征 | 第24页 |
| ·延展性 | 第24-25页 |
| ·独特性 | 第25-26页 |
| ·管理的特征 | 第26-27页 |
| ·公司战略与企业核心能力的关系 | 第27-29页 |
| ·IC封装企业核心能力的探讨 | 第29-32页 |
| ·一般企业能力和IC封装企业能力的比较 | 第29页 |
| ·IC封装企业的核心能力与成功要素的关系探讨 | 第29-32页 |
| ·IC封装企业核心能力的培育 | 第32-35页 |
| 第四章 IC封装企业核心能力的培育——以无锡菱光公司为例 | 第35-55页 |
| ·菱光公司简介 | 第35-36页 |
| ·菱光公司的成功要素的分析 | 第36-38页 |
| ·菱光公司核心能力 | 第38-39页 |
| ·菱光公司核心能力的培育 | 第39-53页 |
| ·推行可产出核心能力的管理工具/方法 | 第40页 |
| ·战略管理 | 第40-42页 |
| ·跨部门管理 | 第42-43页 |
| ·职能性部门管理 | 第43-49页 |
| ·知识管理 | 第49-51页 |
| ·企业核心能力的产出 | 第51-53页 |
| ·菱光公司核心能力的不足与改善建议 | 第53-55页 |
| ·系统管理整合能力 | 第53-54页 |
| ·人力资源管理与发展的能力 | 第54页 |
| ·核心能力培养 | 第54-55页 |
| 第五章 结论 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-58页 |
| 作者在学期间发表的论文 | 第58页 |