新型助焊剂与焊锡膏的制备与研究初探
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 前言 | 第9-23页 |
| ·电子组装技术的发展 | 第9-11页 |
| ·焊锡膏 | 第11-20页 |
| ·焊锡膏概述 | 第11页 |
| ·焊锡膏的组成 | 第11-16页 |
| ·国内外焊锡膏的发展现状 | 第16-18页 |
| ·焊锡膏的发展方向 | 第18-20页 |
| ·本课题研究的目的及内容 | 第20-23页 |
| 2 助焊剂组分选定与焊接工艺参数确定 | 第23-41页 |
| ·理论支持 | 第24-25页 |
| ·有机酸助焊剂（OA）作用机理 | 第24页 |
| ·润湿作用基本理论 | 第24-25页 |
| ·活性物质的选择及处理 | 第25-32页 |
| ·常用活性剂及其选择方法 | 第25-26页 |
| ·实验设备及方案 | 第26-28页 |
| ·实验结果及分析 | 第28-30页 |
| ·活性剂复配、处理及检测 | 第30-32页 |
| ·溶剂的选取 | 第32-34页 |
| ·成膜剂的选取 | 第34页 |
| ·附加物的选取 | 第34-36页 |
| ·表面活性剂的选取及用量 | 第34-35页 |
| ·苯并三氮唑（BTA）选取和作用机理 | 第35-36页 |
| ·对苯酚的选取和作用机理 | 第36页 |
| ·焊接工艺参数的确定 | 第36-40页 |
| ·理想回流焊接工艺曲线分析 | 第36-37页 |
| ·焊料熔点测定结果及分析 | 第37页 |
| ·焊接工艺中时间参数的确定 | 第37-38页 |
| ·焊接工艺中温度参数的确定 | 第38-39页 |
| ·讨论 | 第39-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 3 助焊剂的制备及其性能测试 | 第41-63页 |
| ·松香基助焊剂 | 第41-45页 |
| ·正交表中因素、水平的确定 | 第41-42页 |
| ·制备方法与工艺流程图 | 第42-43页 |
| ·实验结果与分析 | 第43-45页 |
| ·免清洗助焊剂 | 第45-49页 |
| ·正交表中因素、水平的确定 | 第45-46页 |
| ·制备方法与工艺流程图 | 第46-47页 |
| ·实验结果与分析 | 第47-49页 |
| ·水溶性助焊剂 | 第49-53页 |
| ·正交表中因素、水平的确定 | 第49-50页 |
| ·制备方法与工艺流程图 | 第50-51页 |
| ·实验结果与分析 | 第51-53页 |
| ·助焊剂的性能测试 | 第53-60页 |
| ·实验方法及评定标准 | 第53-55页 |
| ·实验结果与分析 | 第55-60页 |
| ·各种助焊剂的性能比较 | 第60-61页 |
| ·本章小结 | 第61-63页 |
| 4 焊锡膏的制备及其性能测试 | 第63-81页 |
| ·焊锡膏的制备 | 第63-66页 |
| ·焊料粉末的选定 | 第63-65页 |
| ·助焊剂的选定 | 第65页 |
| ·焊锡膏中焊锡粉与助焊剂比例的确定 | 第65-66页 |
| ·焊锡膏的配制 | 第66页 |
| ·焊锡膏的性能测试 | 第66-78页 |
| ·理论依据 | 第66-67页 |
| ·实验材料及设备 | 第67-68页 |
| ·实验原理及方法 | 第68-72页 |
| ·实验结果与分析 | 第72-78页 |
| ·本章小结 | 第78-81页 |
| 5 结论 | 第81-83页 |
| 致谢 | 第83-85页 |
| 参考文献 | 第85-91页 |
| 作者攻读硕士期间撰写和发表的文章 | 第91页 |
