| 第一章 绪论 | 第1-20页 |
| ·印制电路板的定义、特点和分类 | 第10-12页 |
| ·刚挠结合印制板的特点和应用 | 第12-14页 |
| ·刚挠结合板制造工艺 | 第14-18页 |
| ·刚挠结合板国内外的研究状况 | 第18-19页 |
| ·小结 | 第19-20页 |
| 第二章 孔金属化各工艺原理 | 第20-37页 |
| ·钻孔工序 | 第20-22页 |
| ·去钻污工序 | 第22-29页 |
| ·化学镀铜工序 | 第29-33页 |
| ·直接电镀 | 第33-35页 |
| ·小结 | 第35-37页 |
| 第三章 孔金属化失效原因分析 | 第37-40页 |
| ·径向应力 | 第37-38页 |
| ·孔壁铜层结合力 | 第38-40页 |
| 第四章 孔金属化质量的检验 | 第40-44页 |
| ·背光实验 | 第40页 |
| ·热应力检验 | 第40-42页 |
| ·金相切片 | 第42-44页 |
| 第五章 实验方案及步骤 | 第44-55页 |
| ·PI 调整去钻污实验 | 第44-45页 |
| ·等离子清洗去钻污实验 | 第45-51页 |
| ·化学沉铜实验 | 第51-53页 |
| ·耐热应力力检验 | 第53-55页 |
| 第六章 实验结果及讨论 | 第55-76页 |
| ·PI 调整去钻污实验 | 第55-57页 |
| ·等离子清洗去钻污实验 | 第57-72页 |
| ·化学沉铜实验 | 第72-74页 |
| ·耐热应力力检验 | 第74-76页 |
| 第七章 结论 | 第76-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-83页 |
| 附录一 SAMSUNG 四层刚挠结合板批量试制 | 第83-92页 |
| 附录二 SAMSUNG 四层刚挠结合板制作流程 | 第92-93页 |
| 附录三 挠性PI 基材上开窗口用蚀刻液开发及相应新工艺 | 第93-104页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第104页 |