| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 文献综述 | 第8-31页 |
| ·定向凝固技术 | 第11-14页 |
| ·功率降低法(PD) | 第11页 |
| ·快速凝固法(HRS) | 第11-12页 |
| ·液态金属冷却法(LMC) | 第12-13页 |
| ·区域熔化-液态金属冷却法(ZMLMC) | 第13-14页 |
| ·金属材料的无(少)污染熔炼成形制备技术 | 第14-21页 |
| ·浮区熔炼技术(FZ) | 第14-15页 |
| ·电磁悬浮技术(EML) | 第15-17页 |
| ·磁悬浮熔体处理技术(MSMP) | 第17-18页 |
| ·电磁连续铸造技术(EMC) | 第18-20页 |
| ·冷坩埚熔炼技术(具体内容详见第三章) | 第20页 |
| ·电磁约束成形技术 | 第20-21页 |
| ·TiAl基金属间化合物的研究进展 | 第21-30页 |
| ·TiAl基合金属间化合物的晶体结构与基本固态相变 | 第23-26页 |
| ·TiAl基金属间化合物的研究开发及应用前景 | 第26-28页 |
| ·TiAl合金的定向凝固和层片组织控制 | 第28-30页 |
| ·本文研究的目的和内容 | 第30-31页 |
| 第二章 籽晶定向凝固过程相关参数的确立 | 第31-42页 |
| ·模具材料的选择 | 第31-32页 |
| ·凝固过程的模拟及后处理 | 第32-39页 |
| ·初始条件和边界条件 | 第33页 |
| ·温度场和温度梯度的模拟 | 第33-35页 |
| ·生长速度、温度梯度和G_L／V数据的处理 | 第35-37页 |
| ·稳态时温度梯度与凝固层厚度的关系 | 第37-38页 |
| ·稳态时G_L~*V与凝固层厚度的关系 | 第38-39页 |
| ·稳态时G_L／V与凝固层厚度的关系 | 第39页 |
| ·模具尺寸的设计 | 第39-40页 |
| ·小结 | 第40-42页 |
| 第三章 籽晶的制备 | 第42-54页 |
| ·水冷铜坩锅凝壳技术 | 第42-43页 |
| ·水冷铜坩锅感应熔炼的特点 | 第43-44页 |
| ·籽晶材料成分的选择 | 第44-45页 |
| ·原材料的选择和熔炼过程 | 第45-48页 |
| ·实验的原材料 | 第45-46页 |
| ·熔炼过程 | 第46-48页 |
| ·实验过程和结果分析 | 第48-53页 |
| ·涂料对铸件组织的影响 | 第49-50页 |
| ·铸模厚度对组织的影响 | 第50-51页 |
| ·SEM分析 | 第51-53页 |
| ·小结 | 第53-54页 |
| 第四章 籽晶法定向凝固过程的研究 | 第54-67页 |
| ·感应器的设计 | 第55页 |
| ·冷却介质选择 | 第55-56页 |
| ·磁感应强度的测试 | 第56-59页 |
| ·磁感应强度与电压的关系 | 第57-58页 |
| ·磁感应强度与石墨套厚度的关系 | 第58-59页 |
| ·实验材料和方法 | 第59-60页 |
| ·电压、保温时间、氩气含量对成形质量的影响 | 第60-62页 |
| ·电压对成形质量的影响 | 第61页 |
| ·保温时间对成形质量的影响 | 第61-62页 |
| ·氩气含量对成形质量的影响 | 第62页 |
| ·固液界面的控制 | 第62-65页 |
| ·成形过程中气孔形成机理 | 第65页 |
| ·小结 | 第65-67页 |
| 第五章 籽晶法定向凝固组织的研究 | 第67-78页 |
| ·宏观组织分析 | 第67-71页 |
| ·抽拉速度对微观组织的影响 | 第71-73页 |
| ·籽晶法引晶过程机理的探讨 | 第73-76页 |
| ·裂纹的分析 | 第76-77页 |
| ·小结 | 第77-78页 |
| 结论 | 第78-80页 |
| 参考文献 | 第80-87页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第87-88页 |
| 致谢 | 第88-89页 |