热插拔控制芯片的研究

第一章 绪论	第1-24页
第一节 国内外相关技术的背景和现状	第6-15页
第二节 世界热插拔控制芯片的分类和市场背景	第15-17页
第三节 热插拔控制芯片的发展趋势	第17-20页
第四节 本文的选题意义及研究内容	第20-24页
第二章 热插拔控制芯片的原理及应用	第24-34页
第一节 热插拔技术的相关基本原理	第25-29页
第二节 热插拔控制芯片的基本结构和应用	第29-34页
第三章 热插拔控制芯片 IP核的电路设计及仿真	第34-53页
第一节 设计目标	第35-36页
第二节 基准电压源及电流源的设计及仿真结果	第36-44页
第三节 电荷泵的设计及仿真结果	第44-47页
第四节 一些保护模块的设计及仿真结果	第47-50页
第五节 系统仿真结果	第50-53页
第四章 热插拔控制芯片工艺的选择	第53-72页
第一节 各种半导体工艺的比较	第53-64页
第二节 热插拔控制芯片对工艺的要求	第64-66页
第三节 BCD工艺特点及器件版图	第66-72页
第五章 热插拔控制芯片的版图设计	第72-86页
第一节 布局部图	第73-78页
第二节 IP核版图设计	第78-82页
第三节 芯片的版图	第82-86页
第六章 结论与展望	第86-87页
参考资料和文献	第87-91页
致谢	第91页