| 第一章 绪论 | 第1-21页 |
| 1．1 引言 | 第13页 |
| 1．1．1 电化学及其在工业上的应用 | 第13页 |
| 1．1．2 电解的概念 | 第13页 |
| 1．2 电解时电极过程的原理 | 第13-17页 |
| 1．2．1 电极过程与电沉积过程的基本特征 | 第13-15页 |
| 1．2．2 铜电解精炼的电极过程 | 第15-17页 |
| 1．3 电解精炼铜工业的发展状况 | 第17页 |
| 1．4 脉冲电解及其国内外研究概况 | 第17-20页 |
| 1．5 本文的工作 | 第20-21页 |
| 第二章 脉冲电解铜相关脉冲参数的确定 | 第21-27页 |
| 2．1 脉冲电源及实验装置图 | 第21页 |
| 2．2 实验 | 第21-22页 |
| 2．2．1 电极的制备 | 第21页 |
| 2．2．2 电解液组成及使用的仪器 | 第21-22页 |
| 2．3 脉冲参数的设定 | 第22-26页 |
| 2．3．1 电流密度的选择 | 第22-23页 |
| 2．3．2 占空比的选择 | 第23-24页 |
| 2．3．3 脉冲宽度的选择 | 第24-25页 |
| 2．3．4 电流密度对铜结晶的晶面取向的影响 | 第25-26页 |
| 2．4 本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 高电流密度脉冲电解制备纯铜工艺条件的研究 | 第27-37页 |
| 3．1 高电流密度脉冲电解制备纯铜 | 第27页 |
| 3．2 实验 | 第27页 |
| 3．2．1 电极制备 | 第27页 |
| 3．2．2 电解液组成 | 第27页 |
| 3．2．3 实验仪器 | 第27页 |
| 3．3 实验结果与讨论 | 第27-33页 |
| 3．3．1 温度对阴极铜沉积的影响 | 第27-29页 |
| 3．3．2 电解液中硫酸用量对阴极铜沉积的影响 | 第29页 |
| 3．3．3 极间距对阴极铜沉积的影响 | 第29-30页 |
| 3．3．4 添加剂对阴极铜沉积的影响 | 第30-32页 |
| 3．3．5 杂质对阴极铜沉积的影响 | 第32-33页 |
| 3．4 脉冲电解铜样品的相关测试结果及其讨论 | 第33-36页 |
| 3．5 本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 脉冲电解铜电解液的净化 | 第37-41页 |
| 4．1 铜电解液净化的必要性 | 第37页 |
| 4．2 铜电解液的净化 | 第37-40页 |
| 4．2．1 实验仪器，药品 | 第37-38页 |
| 4．2．2 实验结果与讨论 | 第38-40页 |
| 4．3 存在的问题和讨论 | 第40-41页 |
| 第五章 低铜体系Cu-As共沉积阴极稳态极化曲线的研究 | 第41-58页 |
| 5．1 稳态及稳态极化曲线的概述 | 第41-42页 |
| 5．2 实验 | 第42-57页 |
| 5．2．1 实验所用的仪器及药品 | 第42-43页 |
| 5．2．2 实验结果和讨论 | 第43-57页 |
| 5．2．2．1 低铜体系中As~(3+)浓度对平衡电位的影响 | 第43-45页 |
| 5．2．2．2 As~(3+)及添加剂对铜沉积反应极限电流密度的影响 | 第45-53页 |
| 5．2．2．3 As~(3+)对低铜体系动力学参数的影响 | 第53-57页 |
| 5．3 本章小结 | 第57-58页 |
| 第六章 低铜体系Cu-As共沉积阴极循环伏安曲线的研究 | 第58-64页 |
| 6．1 暂态法与循环伏安法测试技术 | 第58-59页 |
| 6．2 实验 | 第59-63页 |
| 6．2．1 实验方法、所用仪器及药品 | 第59-60页 |
| 6．2．2 实验结果与讨论 | 第60-63页 |
| 6．2．2．1 溶液中Cu~(2+)含量对铜沉积反应循环伏安曲线的影响 | 第60页 |
| 6．2．2．2 溶液中As~(3+)含量对铜沉积反应循环伏安曲线的影响 | 第60-63页 |
| 6．3 小结 | 第63-64页 |
| 第七章 结论 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文 | 第69页 |
