溶胶凝胶法制备二氧化钛基抗菌薄膜及其性能研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-33页 |
| ·前言 | 第12-13页 |
| ·抗菌材料的分类 | 第13-14页 |
| ·有机抗菌剂分类 | 第13-14页 |
| ·无机抗菌剂 | 第14页 |
| ·二氧化钛光催化杀菌 | 第14-17页 |
| ·二氧化钛光催化无机抗菌剂特点 | 第17-18页 |
| ·TiO_2光催化抗菌材料性能的提高 | 第18-19页 |
| ·纳米TiO_2薄膜的制备 | 第19-25页 |
| ·溶胶-凝胶法为基础的涂层方法 | 第19-21页 |
| ·制备纳米TiO_2薄膜的电化学方法 | 第21-22页 |
| ·制备纳米TiO_2薄膜的化学气相沉积法 | 第22-23页 |
| ·制备纳米TiO_2薄膜的物理方法 | 第23-24页 |
| ·制备TiO_2薄膜的组装方法 | 第24-25页 |
| ·溶液浸渍法 | 第25页 |
| ·影响TiO_2薄膜光催化活性的因素 | 第25-28页 |
| ·晶体晶型 | 第25-27页 |
| ·晶粒尺寸大小 | 第27页 |
| ·TiO_2表面活性的影响 | 第27-28页 |
| ·纳米TiO_2薄膜光催化的改性技术 | 第28-31页 |
| ·金属离子的掺杂 | 第28-29页 |
| ·半导体表面沉积金属 | 第29页 |
| ·复合半导体 | 第29-30页 |
| ·半导体光敏化 | 第30页 |
| ·半导体表面的螯合衍生 | 第30-31页 |
| ·半导体与粘土交连 | 第31页 |
| ·电子捕获剂 | 第31页 |
| ·吸附盐 | 第31页 |
| ·本论文研究内容 | 第31-33页 |
| 第二章 实验部分 | 第33-42页 |
| ·主要化学试剂与实验设备 | 第33页 |
| ·主要化学试剂 | 第33页 |
| ·实验设备 | 第33页 |
| ·溶胶凝胶法的理论基础 | 第33-35页 |
| ·水解反应 | 第33-34页 |
| ·缩聚反应 | 第34页 |
| ·溶剂化反应 | 第34-35页 |
| ·实验体系的选择 | 第35-37页 |
| ·醇盐的选择 | 第35页 |
| ·溶剂的选择 | 第35-36页 |
| ·其它试剂的选择 | 第36-37页 |
| ·实验方法 | 第37-39页 |
| ·未掺杂二氧化钛溶胶的制备 | 第37页 |
| ·掺杂二氧化钛溶胶的制备 | 第37页 |
| ·膜层的制备 | 第37-39页 |
| ·实验测试方法 | 第39-42页 |
| ·光催化性能测试 | 第39-40页 |
| ·X射线衍射 | 第40页 |
| ·扫描电镜 | 第40-41页 |
| ·抗菌性能测试 | 第41-42页 |
| 第三章 实验结果及其讨论 | 第42-60页 |
| ·薄膜制备工艺条件对薄膜光催化性能的影响 | 第42-52页 |
| ·溶剂的影响 | 第42-43页 |
| ·水与钛酸丁酯摩尔比对薄膜光催化性能的影响 | 第43-45页 |
| ·硝酸用量对薄膜光催化性能的影响 | 第45-47页 |
| ·水解反应温度对TiO_2薄膜光催化性能的影响 | 第47-48页 |
| ·乙酰丙酮用量对薄膜光催化性能的影响 | 第48-50页 |
| ·退火温度对薄膜光催化性能的影响 | 第50-51页 |
| ·退火时间对薄膜光催化性能的影响 | 第51页 |
| ·薄膜厚度对薄膜光催化性能的影响 | 第51-52页 |
| ·掺杂对二氧化钛薄膜的光催化性能影响 | 第52-59页 |
| ·掺银对TiO_2薄膜光催化性能的影响 | 第52-56页 |
| ·掺铜对TiO_2薄膜光催化性能的影响 | 第56-58页 |
| ·同时掺银与铜对TiO_2薄膜光催化性能的影响 | 第58-59页 |
| ·小结 | 第59-60页 |
| 第四章 薄膜表征结果及其抗菌性能研究 | 第60-72页 |
| ·薄膜表征结果 | 第60-66页 |
| ·X射线衍射 | 第60-63页 |
| ·扫描电镜 | 第63-65页 |
| ·膜厚测试 | 第65-66页 |
| ·薄膜的结构分析 | 第66-67页 |
| ·热处理和膜层中二氧化钛的状态 | 第66页 |
| ·膜层的结合强度 | 第66-67页 |
| ·薄膜抗菌性能分析 | 第67-70页 |
| ·薄膜抗菌性能测试 | 第67-69页 |
| ·薄膜抗菌机理探讨 | 第69-70页 |
| ·小结 | 第70-72页 |
| 结论 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-79页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第79-80页 |
| 独创性声明 | 第80-81页 |
| 致谢 | 第81页 |